高精度フリップチップボンダ×株式会社ウェル - 企業1社の製品一覧

多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー

多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能

• 企業：株式会社ウェル
• 価格：応相談

• ボンディング装置
• 基板加工機
• その他半導体製造装置