高精度組立装置
人的なバラツキを解消して組立精度を向上！基板の半田付け工程までを一貫して実施
「高精度組立装置」は、組立精度が必要とされる部品、 (レーザー光源)の圧入組立を行う装置です。 複数の作業を自動化することで「省人化・省力化」に貢献。 人的なバラツキを解消して「組立精度を向上」します。 圧入組立後、基板の半田付け工程までを一貫して行います。 【特長】 ■バラツキ解消 ■省人化 ■治具精度 ・圧入角度：±0.1° ・圧入軸位置：±0.05mm ・圧入軸θ：±1.8° ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：TMCシステム株式会社 本社ビル
- 価格：応相談
