【厚み10mm対応】高精度肉薄リング加工
幾何公差0.01～を実現！精密測定による高信頼品質
林田技研は、肉薄リング加工において高精度と安定品質を両立。 チタンやステンレスをはじめとした難削材も、反りや歪みを最小限に抑え仕上げます。 3次元測定機による徹底した検査体制で、半導体・光学装置向けの厳しい要求にも対応可能です。 【特長】 ■幾何公差：0.01～0.05程度、板厚：10mm前後、外径：～φ400程度 （形状や材質、加工内容によって異なります） ■対応材質：チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：株式会社林田技研
- 価格：応相談
