林田技研の会社概要

事業内容

【加工内容】 ■半導体製造装置部品 ■航空宇宙関連部品 【加工材質】 ■ステンレス(SUS303/SUS304/SUS304L/SUS316/SUS316L/SUS430/SUS630等) ■アルミ(A5052/A5056/A2017/A1050/A2024/A6061/A6063等) ■銅(C1020/C1100/C2801/C5191/クロム銅/ベリリウム銅等) ■その他難削材・レアメタル(チタン/モリブデン/タングステン/タンタル/インコネル/銅タングステン/ハステロイ/ニッケル等) 【その他】 ■簡易設計から製図・組立 ■表面処理・溶接を含む一貫生産(協力会社含む)

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