【半導体業界向け】部品の歪みを減らす鋳物設計と加工の勘所
組立時の「合わない」を解消。残留応力や肉厚差を抑え、熱処理と一貫生産で実現する高精度・寸法安定性の秘訣を公開。
半導体製造装置の組立工程で、部材の「歪み」により精度が出ずにお困りではありませんか？ブロック材からの総切削による内部応力の解放や、不均一な肉厚による冷却歪みが歩留まり悪化の主因です。 ■歪みの要因と対策 素材歪み：冷却速度の差が内部歪みを生む→解析に基づく最適化で残留応力の影響を最小化 加工歪み：加工時の力が内部に残り歪みを招く→熱処理条件の最適化で組織を安定化 工程分断：対策ノウハウが共有されない→一貫体制で加工基準を統一し累積誤差を排除 ヒノデグループは材料開発から量産時の鋳造・加工・組立・物流までグループ一貫対応し、歪みを抑えた高品質部材を提供します。精度でお悩みなら、設計段階から最適な製法を検討しませんか。
