コーヨーテクノスの製品・サービス一覧

当社では、電気自動車やハイブリッド車向けパワーデバイス検査用として 1,000アンペア以上の電流を流すことができる大電流プローブを 提供しています。 検査パットに数多くの垂直プローブを設定することで、 従来のスプリングプローブの問題点を一挙に解決します。 【特長】 ■1,000アンペア以上の電流を流すことが可能 ■1ピンあたりのピン径及び荷重が小さく接触傷の心配がない ■多ピン設定することで安定した接続を実現 ■信頼性が向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プローブ

『プローブカード』は、半導体検査工程でLSI（半導体集積回路）製造の ウエハーテスト工程で、シリコンウエハー上に形成されたLSIチップの 電気的検査に用いる治具です。 ワイヤープローブを使用することでプローブを垂直に立てることが可能。 より自由なプローブ配置が行えます。 また、垂直に検査対象物と接触することで、従来型のカンチレバー タイプのプローブに比べ検査キズ(打痕)の大幅な改善が期待できます。 【特長】 ■垂直コンタクト ■ピン間ピッチ ■多ピン設定、多面同測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 検査治具

Ｗサイドプローブは､従来のセパレートタイプのプローブに替わり､ＰＣＢ検査治具の低コスト化を実現しました。

• 半導体検査/試験装置

扱いやすいミニプレス仕様から省スペース設計まで、お客様のご要望にお応えします。

• 半導体検査/試験装置

垂直プローブＶＢＰＣ方式により、高速多マルチ検査が可能になりました。

• 半導体検査/試験装置

VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。

• 半導体検査/試験装置

マトリックスピン設定の多いパッケージ基板は当社のＶＢＰＣの最も得意とする分野です。

• 半導体検査/試験装置

当社プローブードは、国内はもとより海外でも高い評価を得ております。

• 半導体検査/試験装置

従来のスプリングプローブからVBPC方式にプローブと電極を変えることにより､ハイコストパフォーマンスと狭ピッチ対応を実現しました。

• 半導体検査/試験装置

〜ワイヤーの縦方向のストロークによるタワミをコンタクト荷重に利用し、基板検査を行う〜 『VBPC』とは、タングステン等の極細線を特殊メッキ及びテフロンコーティングを施しプローブ化したもので、ワイヤーの縦方向のストロークによるタワミをコンタクト荷重に利用し、基板検査を行う治具です 【特長】 ◆先端板材質：エンプラ・セラミック ◆ピン位置精度：±5 ◆ピン高さバラツキ：±10 ◆ピン先端形状：アール/ニードル/フラット ■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□ ＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝

• その他半導体製造装置