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『三井の厚銅箔』は、CAF発生のリスクを減少することが可能な銅箔です。 低粗度銅箔は、銅箔とガラスクロスが接触する事を防ぎ、高温高湿加工での CAF発生のリスクを減らします。 一般粗度と低粗度の2種類をラインアップとしてご用意しております。 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■ガラスクロスが接触する事を防ぐ ■CAF発生のリスクを減らす事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Super-HTE』は、9μmの量産に対応可能なフレキシブルプリント配線板用 高屈曲電解銅箔です。 圧延銅箔同様にアニールにより再結晶する高伸びが可能です。 中でも『3EC-M1S-HTE』は、表面処理の改善により、Rz=2.0μm以下 という低粗度を実現しました。 用途に合わせてラインアップを豊富にご用意しております。 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■フレキシブルプリント配線板用 ■9μmの量産対応可能 ■低粗度 ■豊富なラインアップ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログは、パーライト事業などを展開している三井金属鉱業株式会社 の製品カタログです。 「MGF（MultiFoil G）」をはじめ、18μm銅箔の「キャリア付極薄電解銅箔」、 「基板内蔵キャパシタ材料」、「RF Module用基板内蔵キャパシタ材料」 など、様々な電子材料を多数掲載しております。 ぜひご覧下さい。 【掲載内容】 ■取扱い電子材料 など ※当カタログには英語記載の部分がございます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
