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リジット基板にSMTパッケージのRGB LEDを搭載したLEDバーモジュールタイプ
LEDライトパネルは高輝度LEDによるバックライトと導光板により、大面積を均一に発光させる、壁掛け式の電光サインボードです。 省エネ・環境にやさしい次世代LEDライトパネルは、サインボード空間演出等に最適！ ウェルのLEDライトパネルは、3重放熱処理構造により、LEDから発生する熱を最大限に放熱させることでLEDライトの超寿命化を実現いたしました。
超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
LEDは温度が上がると光束が低下し（暗くなり）寿命が短くなるという特性があり、特に照明用途に採用されているパワーLEDは通常のLEDよりも消費電力が大きく、発熱も大きいため放熱板を装備する必要があります。 ウェルの放熱板はカーボンナノチューブをコーティングすることで、従来のアルミ放熱板よりも放熱特性に優れた製品です。
本装置は、LCDパネルFPC接続部及びチップ上に防湿剤塗布＆UV照射を行うセル生産対応のセミオート機です。
通常のインジケータ用LED（砲弾型LED)は発熱量が少ないため、樹脂基板（ガラス布エポキシ基板）がメインで使用されてきました。 しかし、照明用途で使用されるパワーLEDでは発熱量が多いため、LEDの性能及び熱に対する信頼性・長寿命化対策として、放熱性が良好でコストパフォーマンスに優れている、金属ベース系基板が有効です。 ウェルのMCCL基板は、ハイパワーLED素子の温度上昇を一定範囲に保つことを目的とした放熱性にすぐれた鉄合金をベースにしたMCCL基板です。 鉄合金ベース材が放熱板として働くことで、LEDからの発熱を大幅に分散・放熱することが可能となり、LED自体の発熱を抑えることでLEDの寿命低下を低減します。 また、ウェルのカーボンナノチューブをコーティングしたヒートシンクと組み合わせることで、更なる放熱特性向上によるLEDの長寿命化を実現いたします。
導入メリット（例） ○実装スクラップ品の削減 歩留向上・・・新製品の垂直立ち上げ・市場品質確保 ○パイロットチップの廃止 ランニングコスト削減 ○PMメンテナンス時期の予測 生産性向上
