ウィルの製品ラインアップ

「コンタクトプローブ」は、半導体ウェハおよびICパッケージの 電気検査工程に使用されるプローブピン向け構成部品です。 極小径・極短寸法でも安定した加工精度を実現。微細電極・ 精密接点部品に好適です。社内完結による短納期対応と 品質安定性を両立し、工程間のばらつきを最小化します。 また、熱処理＋各種メッキ処理(Ni-P、Au、AuCo、Pd、Rh)による 信号安定性と耐久力の両立、高周波・微小電流測定において、 接触信頼性と長寿命を実現します。 【特長】 ■材料径φ0.6mmからの精密切削加工に対応 ■最小加工径φ0.05、全長1mm以下の微細部品の製造実績多数 ■穴あけ加工は最小径φ0.1まで対応可能 ■Ni-P、Au、PdCo、Rhなど各種メッキにおいて厚み指定対応可能 　熱処理にも対応 ■高精度加工から表面処理まで、社内一貫体制で対応 ■海外拠点にある自社検査会社との連携により、 　グローバル品質基準を満たす高品質体制を構築 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ダウンロードいただける資料では、半導体電気検査工程で使用される 微細コンタクトプローブ部品の高精度切削加工事例をご紹介しております。 半導体デバイスの微細化・高密度化に伴い、プローブ部品には微細径・高精度・安定供給が求められています。 当社では微細部品加工に特化した加工条件の最適化と材質特性を踏まえたノウハウにより、 φ0.05～φ10mmまで幅広いサイズレンジで±0.005mmの寸法精度を実現。 試作から量産（数万本）まで同一品質で対応可能です。 【製品仕様】 ■用途：半導体電気検査用コンタクトプローブ部品 ■加工範囲：φ0.05～φ10mm ■寸法精度：±0.005mm ■対応数量：試作～量産（数万本） ■対応工程：切削加工／洗浄／検査 【対応材質】 黄銅、ベリリウム銅、リン青銅、SK材、Pd、SUS ほか 画像検査機による寸法測定・外観検査・表面状態確認を実施し、加工から検査まで一貫した品質管理体制を構築。 微細加工、精密切削加工、半導体検査部品の量産対応でお困りの際はぜひご相談ください。 ※詳しくはPDF資料のダウンロードをお願いします。