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三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズ事業部

設立1933年8月31日
資本金5822900万
従業員数41591名
住所東京都千代田区丸の内1-1-1パレスビル
電話03-6748-7328
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  • 公式サイト
最終更新日:2026/03/10
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超低誘電フィルム BeLight 超低誘電フィルム BeLight
柔軟性エポキシフィルム 柔軟性エポキシフィルム
熱可塑性高耐熱エンプラフィルム スペリオ(R)UT 熱可塑性高耐熱エンプラフィルム スペリオ(R)UT
金属・樹脂フィルム積層材 アルセット 金属・樹脂フィルム積層材 アルセット
シリコーンゴムフィルム 珪樹(R) シリコーンゴムフィルム 珪樹(R)
難燃性ポリエステル系フィルム ダイアラミー(R) 難燃性ポリエステル系フィルム ダイアラミー(R)
展示会出展製品 展示会出展製品
展示会出展製品

展示会出展製品

▼パシフィコ横浜 展示ホール・ノース 2026年5月27日(水)~ 5月29日(金) 3日間 10:00 ~ 17:00 小間番号 378 ▼Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場) 2026年6月17日(水) 〜 6月19日(金) 3日間 10:00 ~ 17:00 小間番号 328

優れた【耐薬品性】を有するポリフェニルスルホンフィルム

酸・アルカリに強い高機能フィルム、過酷な化学環境に対応!

ポリフェニルスルホンフィルムは、酸・アルカリを含む様々な 化学物質に対して優れた耐薬品性を備えています。 各種有機溶剤やアルカリ溶液への浸漬後も引張破断伸びの 高い保持率を実現。 耐薬品性が求められる用途に適した材料です。 【特長】 ■靭性が高く耐久性に優れた素材 ■高い耐熱性および信頼性を有する ■耐薬品性(酸、アルカリ)、耐加水分解性に優れる ■UV透過性を有する ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【メリットを図説した資料付き】スペリオUT

占積率の向上でモーター出力向上!軽量化・小型化に貢献いたします

当社では、EVトラクションモーター絶縁材として、ウェッジ紙:PEI樹脂 フィルム、スロット紙:粘着層レスのアラミド紙複合材をご提案しております。 ウェッジ紙はPEI樹脂フィルムの優れた耐座屈性、スロット紙は粘着剤レスの 薄膜化により、それぞれコイルの高充填=占積率の向上を実現可能です。 独自の材料設計、接着剤レス複合化技術により、薄膜のアラミド紙複合材料に おいて絶縁性能の向上を実現します。 【特長】 ■ウェッジ紙:耐座屈性に優れ、コイルの高充填を実現 ■スロット紙:粘着剤レス構成による薄膜化と絶縁性能・強度の両立 ■他社品と比較してアラミド紙との密着性は良好 ■ステーターに挿入する際に折れが起こりにくい材料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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放熱性・高剛性・耐熱性を両立した絶縁材

折り鶴が折れるレベルでの折り曲げ加工性!放熱・絶縁・耐熱エンプラフィルム

当社で取り扱っている「放熱性・高剛性・耐熱性を両立した絶縁材」についてご 紹介いたします。 モータ絶縁用途向けに、耐熱性(200℃)・薄膜(最薄100μm)・放熱性 (最大0.8W/m・K)・曲げ加工性・絶縁性を特長として備えております。 ラインアップとして、高剛性・薄膜を特長とする「HD01B」と、 高放熱・折曲げを特長とする「HD03」の2種類をご用意しています。 【特長】 ■耐熱性(200℃) ■薄膜(最薄100μm) ■放熱性(最大0.8W/m・K) ■曲げ加工性 ■絶縁性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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積層バスバー向け 金属・樹脂フィルム積層材

交流抵抗を小さくし、発熱(温度上昇)の抑制が期待できます

『アルセット』は、接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。 薄い銅を絶縁体を介して積層することで、表皮効果の影響を低減。発熱を抑制できます。 積層リジットバスバーやフレキシブルバスバー用途として利用可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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モーター平角銅線向け 金属・樹脂フィルム積層材

積層平角銅線を用いることで、渦電流の抑制を期待できます

『アルセット』は、接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料で、 モーター用積層平角銅線への適用が想定されています。 回転子、隣のスロットからの磁束により平角銅線内に渦電流が発生。 積層平角銅線を用いることで渦電流の抑制を期待できます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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超低誘電フィルム『BeLight』

高周波通信に対応!銅箔との強密着性、低吸水性を有するフィルム

『BeLight』は、高周波領域における伝送損失を 軽減させた超低誘電フィルムです。 誘電正接を0.0003(28GHz)に抑え、主流となっている フッ素樹脂同等以上の水準を達成。 また、本フィルムはレーザーでの加工が容易であり、 銅箔との強密着性、低吸水性を有しております。 【特長】 ■高周波領域における伝送損失を軽減 ■誘電正接は0.0003(28GHz) ■主流となっているフッ素樹脂同等以上の水準を達成 ■レーザーでの加工が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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