高周波通信に対応！銅箔との強密着性、低吸水性を有するフィルム
『BeLight』は、高周波領域における伝送損失を 軽減させた超低誘電フィルムです。 誘電正接を0.0003（28GHz）に抑え、主流となっている フッ素樹脂同等以上の水準を達成。 また、本フィルムはレーザーでの加工が容易であり、 銅箔との強密着性、低吸水性を有しております。 【特長】 ■高周波領域における伝送損失を軽減 ■誘電正接は0.0003（28GHz） ■主流となっているフッ素樹脂同等以上の水準を達成 ■レーザーでの加工が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
三菱ケミカル 工業・メディカルフィルムズ事業部 インダストリーセールスグループは、自動車、電子部品、半導体、家電など幅広い業界に向けて高品質なフィルムを提供しています。製品ラインナップには、柔軟性フィルム（エポキシ、シリコーンゴムフィルム）、スーパーエンプラフィルム（PEI、PEEK）、難燃フィルム、金属・樹脂積層フィルムなど多彩な種類があります。 その優れた特性から各業界のさまざまな用途に利用されています。特に、エポキシフィルムやシリコーンゴムフィルムは高い柔軟性を持ち、自動車や電子部品の要求に応える優れた特性を発揮します。また、PEIやPEEK製のスーパーエンプラフィルムは、高い耐熱性と機械的強度を備えています。 難燃フィルムと金属・樹脂積層フィルムは、安全性とパフォーマンスを追求する現代の製品設計において重要な役割を果たします。 お客様のニーズに応じて柔軟に対応し、最適なフィルムソリューションを提供することをお約束します。当社は、高い技術力と柔軟な対応力で、お客様の製品開発をサポートいたします。フィルムに関するご相談やお見積もりは、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせください。
