【特徴】 ○特殊基板設計。 ○高周波・RF回路基板設計。 ○高密度基板設計。 ●詳しくはお問い合わせ下さい。

• その他半導体

【特徴】 ○ICパッケージ開封処理。 ○内部解析。 ○電気特性解析。 ○信頼性試験受託（提携先豊富）。 ●詳しくはお問い合わせ下さい。

• 受託解析

【特徴】 ○SOC製品における、異なるテスタ間のテストプログラムのコンバージョン及び、テスト仕様書からの新規ジェネレーションを行い、量産工場へのリリース対応まで行います ○量産に必要なテストボード仕様書設計、組立配線に関するサポート、ソフトウェア開発による効率改善にも力を入れています ○LCD製品のテストプログラム作成・パターン生成から評価、量産サポート特にLCDドライバ・デバイスのテスト開発に実績があります ○ソフトウェア開発による効率改善の提案にも力を入れています ●詳しくはお問い合せください。

• その他情報システム

【特徴】 ○ミックスド シグナル ソリューションの提供 ○フラットパネル ディスプレイ ソリューションの提供 ○LSIの試作、IPによる提供 ○LSIテストエンジニアリング ●詳しくはお問い合せください。

• その他情報システム