エスクラフトの製品ラインアップ

小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。また本体以外はＰＵＭＰのみの省スペース化を実現しております。

ＷＬＰは多様化したアプリケーションに対応する為、ＲＦパワーを下部電極に印加（ＲＩＥ方式）又は、上部電極に印加（ＤＰ方式）を実現しております。 ６～８インチのＳｉ、Ｐｏｌｙ-Ｓｉなどのエッチングやポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシングなど多種多様なプロセスに御利用頂けます。

本製品は、平行平板型のプラズマ処理装置です。コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの２つのプラズマモードを切り替えられ、BGAなど実装プロセスでのダイアタッチの接着性改善・封止性改善など、多様なプロセス用途に利用できます。

本製品は、平行平板型のプラズマ処理装置です。 コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの２つのプラズマモードを切り替えられ、BGAなど実装プロセスでのダイアタッチの接着性改善・封止性改善など、多様なプロセス用途に利用できます。

WLP600Sは、平行平板方式のプラズマ処理装置です。 6インチと8インチのウエハーに対応し、低価格・省スペースを実現しました。 コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの2種類のプラズマ方式を切り替えられ、ポリイミド系樹脂のエッチングやフォトレジストの表面改質など多様な用途にご利用頂けます。 【特徴】 ○容易なプラズマモード切替 ○高速追従性 ○省フットプリント ○多種多様なプロセスに対応 ○多種多様なカスタマイズ性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

様々な材質を用途に合わせプラズマ処理いたします。 小ロット・短納期で対応可能です。 【用途例】 『洗浄』『表面改質』『接着効果のUP』など、御社のニーズに合わせて処理いたします。 試作用や小ロットでの加工をお考えの企業様、お気軽にお問合せください ★詳しくは、お問合せ、もしくはカタログをダウンロードしてください。