テクシードの製品・サービス一覧

RD200を使って次の作業をします。 1. SMDを手乗せしているような試作基板にBGAを 搭載する。（位置合わせ搭載機能）・ハンダ付けは、窒素リフロー炉を使用します。量産時はマウンターを使用します。2. 基板に実装された、BGAを外す。（リフロー機能） 温度プロファイルを測定するために測定用の基板とBGAが必要になることがあります。特注のノズルが必要になることがあります。3. 外したBGAをリボール（BGA再生）します。弊社ではリボールに必要なハンダボールを用意しています。 0.6φ、0.5φ、0.4φ、0.35φリボールには2種類のメタルマスク（ハンダ印刷用、ボール位置合わせ用）が必要です。弊社では1.27ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。1.0ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。0.8ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。4. 他の部品が実装されている基板にBGA/CSP/LGAを搭載、ハンダ付けする。（位置合わせ搭載機能／リフロー機能）

• その他

当社では生産量が多い、部品がマウンタ対応の場合は、基板最大寸法360×410(510)、チップサイズ1005タイプﾟまで、ＱＦＰ／ＴＳＯＰ0.4mmピッチまでのＪＵＫＩ製ＫＥ740マウンタを使用しております。 生産量が少ない、部品がマウンタ対応でない場合は、メタルマスクでハンダを印刷し手載せ実装を、そしてメタルマスクがない場合はハンダゴテによる手付け実装を行っています。

• その他組立機械