セラミックス配線基板の製品一覧｜アイン

電子部品・半導体

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株式会社アイン

設立1970年4月1日

資本金6000万

従業員数107名

住所長野県茅野市豊平374-2（福沢工業団地）

電話0266-72-7003

最終更新日：2022/09/05

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セラミックス配線基板

従来の厚膜配線板や薄膜配線板と異なり、直接金属メッキをすることで低抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現しました。

『AMB基板』

高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『スルーホールフィリング』

特殊銅メッキにより電気的、熱的に優れる！DPC基板のフィリングについてご紹介

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『機能別製品ツリー図』

高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『DPC基板』

高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

【メッキ法】＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn 　　　　　　Pb・Cr・Ag… ■配線形成方法：無電解メッキ　　　　　　　　電解メッキ ■ファインライン解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能　　　　　　自由度が大きい ■パターンピッチ：線幅／間隔 ■スルーホール：可能　　　　　　　　高信頼性・低抵抗　　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『紫外線（UV)高反射膜』

優れた絶縁性・耐熱性・耐紫外線性！セラミックス、金属の表面に塗膜可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします！

【出展のみどころ】＜好適な材料、構造で配線基板をご提案＞ ■熱対策　・セラミックス(DPC基板、AMB基板) 　・メタル(アルミベース、銅ベース、ポスト付き銅ベース、銅コア) ■大電流　・セラミックス(AMB基板、厚銅DPC基板) 　・メタル(厚銅基板) ■高周波：樹脂(テフロン基板、PPE基板) ■汎用：樹脂(FR-4〔両面、多層〕、CEM-3〔両面〕) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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