Shimada Appliのニュース一覧

FSCC06 Microspray is extremely useful for applying undercoat to curved glass!

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来週の6月12日からマイクロエレクトロニクスショー「eX-tech2024」が始まりますが、当展示会において、高粘度用の新しいフィルムパターンを備えた新しいコンフォーマルコーティングシステムを発表できることに心躍らせております。新フィルムコートシステムは、中高粘度防湿剤を高速塗布でシャープなエッジ形成と安定した成膜を形成し、コンフォーマルコーティングプロセスに伴う効率的なプロセスステップの統合によるコストダウンを実現します。Shimada Appli G.K. will be exhibiting at the Microelectronics Show "eX-tech2024" starting next week on June 12th. At the Microelectronics Show Extech 2024, we are pleased to present a new conformal coating system with a new film pattern for high viscosity.

令和5年度川口新製品等開発振興奨励制度において、Simada Appli合同会社が新技術として提案しました「中高粘度防湿絶縁材料を実装基板に塗分け塗布する方法、装置及びノズル」の件で、2月21日（水）に川口市役所本庁舎にて川口市長より目録と賞状を授与致しました。 今年で40回目の川口市新製品等開発振興奨励制度は川口産業振興公社が実施している制度で、新製品や新技術の研究開発に対する意欲を啓発し、市産業の振興と発展に資することを目的とした制度です。 (公財)川口産業振興公社は、昭和53年に川口市の全額出資を受け、川口市の産業振興を促進するために設立された公益財団法人です。

2024年6月12日（水）から6月14日（金）の3日間にわたり、東京ビッグサイト東館で実施される「JPCA Show 」と同時開催の「2024 マイクロエレクトロニクスショー」eX-tech 2024が開催されます。Shimada Appliは、下記の新しい防湿塗布工法及びシステムを発表致します。 ー展示発表テーマー 実装基板コンフォーマルコーティング用中高粘度防湿絶縁材（２００～２０００CPS）を、薄いフィルムパターンの液膜を形成させて、見切りの良い高速塗布が可能な「新フィルムコート工法とシステム」を発表致します。（国内特許及びPCT特許出願中） 溶剤含有型コンフォーマルコーティング材料は、希釈なしでも見切り良く高速にてフィルムコーティング（マイクロカーテン塗工）が可能で、むろん無溶剤型防湿材料においても同様の効果を発揮致します。 

BtoB製品情報であります日刊工業新聞「新製品情報」誌1月号のnano tec2024特集に「FSマイクロ静電スプレーガン」が掲載されております。