※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品仕様例 下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。 ・層数：2層 ・層間接続Via：貫通Via（φ0.1mm～） ・ベース材料：LCP（液晶ポリマー） ・カバーコート：低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト ・導体厚み：20μm（参考値） ・ライン/スペース：L/S=20μm/20μm（参考値） ・表面処理：金フラッシュめっき／ENEPIG（無電解Ni/Pd/Auめっき） ・インピーダンス整合：差動100Ω±10% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレキシブル基板（FPC）特有の部分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。

製品仕様例 スルーホール径 φ100μm ランド径 φ300μm ボタンめっき径 φ240μm ボタンめっき厚み 15μm～25μm ベース材 ポリイミド：25μm、50μm 液晶ポリマー：50μm ベース材銅箔厚み 12μm、18μm

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【層構成】 ■差動100Ω±10% ■Microstrip Line ■全長 130mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【層構造】 ■絶縁体 ■導体　GND層 ■接着剤 ■絶縁体（ポリイミド） ■接着剤 ■導体　RFライン ■絶縁体（ポリイミド） ■接着剤 ■導体　GND層 ■絶縁体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。