山下マテリアルの製品ラインアップ

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

『超小径貫通スルーホール』は、15μmのスルーホールめっきにより 穴が埋まる仕様のフレキシブル基板です。 両面フレキシブル基板においてφ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能。 この他にも、4層フレキシブル基板でめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋めブラインドビア」も取り扱っています。 【仕様】 〈超小径貫通スルーホール〉 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：12um ■穴径(入射側)：φ20um ■穴径(出射側)：φ15um ■ランド径：95um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『4層穴埋めブラインドビア フレキシブル基板』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに適しています。 【特長】 ■4層フレキシブル基板でめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能 ■ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が可能 ■リジッド基板と比較し軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ノーマルタイプ』は、屈曲性・耐折性に優れたFFCに変わるフレキシブル フラットケーブルです。 ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能。 UL認証仕様に対応しており、標準仕様品は初期費用不要です。 【特長】 ■ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能 ■UL認証仕様に対応可能 ■標準仕様品は初期費用が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『長期高温耐久フレキシブル基板』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1．エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2．高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3．200℃/1000時間の長期高温試験後も、絶縁特性が維持される 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『高速伝送コネクタ対応フレキシブル基板』は、イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ［IMSA-11600S-30Y900及びIMSA-11501S-30Y900］と、当社YFCシリーズ（LVDSタイプ　マイクロストリップライン）RFMを組み合わせています。 一体とすることで、15GHzまでの高速伝送に対応します。 【特長】 ■LVDS対応FPCにはスリット加工をしている ■曲げやすく捻って使用する事も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『高耐熱放熱フレキシブル基板(FPC)』は、オキツモ社製の耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を 使用したFPCです。 TAINEXは150℃の高温環境に適応し、加熱時の変色を抑制。 また輻射による放熱を実現し、当社放熱実験では、熱伝導層との組み合わせ により、一般的なレジスト仕様のFPCと比較した時、30度以上低く抑える結果が 出ています。 ※両面板での試験結果となります。 【特長】 ■オキツモ製 耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を使用したFPC ■熱対策：輻射率90%以上を達成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『多層コイルフレキシブル基板』は、導体厚が75μm～90μmあり、通常のフレキシブル基板よりも大電流の印加に適用できます。 省スペースで巻き数を増やす事が出来る為、モーターや給電コイル、センサー用途での使用が見込めます。 また、狭い空間に曲げて組み込め、フラットで薄く、軽くする事が実現できます。 【特長】 ■省スペースで巻き数を増やす事が可能 ■フラットで薄く、軽くする事が実現できる ■狭い空間に曲げて組み込む事が可能 ■モーターや給電コイル、センサー用途に使用が見込める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『超小径貫通スルーホール』は、レーザー加工により、両面FPCへφ20μmの 極小Viaを形成します。 最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成が可能。 スルーホールめっきにより穴は埋まりパターン上にスルーホールを 配置する事で、狭ピッチ化が可能となり、製品の小型化に貢献します。 【特長】 ■両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能 ■15μmのスルーホールめっきにより穴が埋まる仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『スリットフレキシブル基板』は、屈曲性に優れたフレキシブル基板にスリット加工を施し、「ひねり」や「ねじり」をも可能としています。 細線同軸ケーブル、ワイヤーハーネス、医療機器用ケーブル等の代替品 として、幅広くご利用頂いており、スリットの間隔や幅は指定する事が できるため、お客様の自由度が広がります。 【特長】 ■パターン間に0mmスリット加工を施した曲げやすいケーブルフレキシブル基板 ■従来製品と比べ「ねじれ」や「ひねり」を加えて使用することが可能 ■スリット間隔・幅を指定することができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『長尺フレキシブル基板』は、極細且つメートルクラスのFPCです。 1mm以下の極細ケーブルで長距離配線を実現。 主に医療機器への導入を想定していますが、FPCの幅と長さはお客様が 自由に決められる為、アイディア次第で様々な分野での活用が期待できます。 【特長】 ■メートルクラスの長距離配線が実現可能 ■1mm以下の極細ケーブルを作成できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ACF接続』は、加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を 一括接続させられます。 特にファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現可能。 また、はんだやコネクター等の接続方法に比べ、軽量・薄型・180℃前後での 低温実装ができます。 【特長】 ■加熱・加圧することにより、基板の多数の電極を一括接続 ■ファインピッチ接続において確実な接続信頼性を低コストで実現 ■軽量・薄型・180℃前後での低温実装ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、 熱問題を軽減します。 高輝度LED 照明（車載、投光器）をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があります。 通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 耐性が強くなります。 【特長】 ■ベースに金属を使用する事で、熱伝導による放熱性を向上させた基板 ■通常のガラスエポキシ基板と比較し、熱膨張係数が低く、熱に対する 　耐性が強くなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フィルドビア　　 を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能になります。

当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】 　　クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 　　　■ 0402サイズ部品の実装対応が可能 【スリットフレキシブル基板 】 　　スリット加工を施すことで水平方向やねじれなど幅広い柔軟性を出すことが可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■屈曲性の向上や軽量化が可能 　　　■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路フレキシブル基板】 　　セミアディティブ法（SAP）により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 　　◎特徴◎ 　　　■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 　　　■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オールLCPフレキシブル基板は、配線以外を液晶ポリマー（LCP）で構成した接着剤レスの高性能フレキシブル基板（FPC）です。 従来のポリイミド基板と比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、高周波用途や過酷環境で安定した性能を発揮します。 接着剤レス構造により、高い耐熱性と真空環境下でアウトガスが発生しにくいフレキシブル基板です。 半導体製造装置、通信機器、医療、航空宇宙など幅広い分野・用途で活躍します。 【特長】 ■接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ■低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ■低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ■エンジンオイル・薬品にも耐える優れた耐薬品性 ■材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 ※詳細はダウンロード、またはお気軽にご連絡ください。

山下マテリアル株式会社が提供する「FPCフォーミング加工サービス」は、弊社にて製造したフレキシブルプリント配線板（FPC）を、お客様のご要望に応じた形状へあらかじめ曲げ加工して納品するサービスです。納品されたFPCは、すぐに組立工程へ投入可能な状態となっており、組立現場の作業工数を大幅に削減。省スペース設計にも貢献します。 曲げ形状やサイズはご相談のうえ、カスタム対応が可能です。液晶ポリマー（LCP）やポリイミド（PI）などの柔軟素材を活かしたフォーミング例も多数取り揃えており、難度の高い形状にも柔軟に対応いたします。

本製品は、シリコーンをベースとした高機能レジストインキで、優れた耐熱性と耐紫外線性、さらに低分子シロキサン対策が施された先進的な材料です。加熱やUV環境下でも変色・クラックがほとんどなく、高信頼性を求められる電子・電気部品へのコーティング用途に最適です。 特に320℃×2分の熱処理後でも、反射率の変化が非常に少なく、変色やクラックが確認されません（※グラフ・画像参照）。また、UV-C（265nm）で2,000時間照射しても高い反射率を維持し、深紫外線環境でも安定した性能を発揮します。 さらに接点障害の原因となる低分子シロキサン（環状シロキサン（D4〜D10））の発生を抑制。クリーン環境下や電子デバイスの接点信頼性が求められる現場でも安心して使用できます。

山下マテリアルは、FPC製造から部品実装、検査、最終梱包まで一貫対応が可能です。0402チップから0603チップまでの微細実装を社内で行い、BGAなどの高密度実装やワイヤーボンディングにも対応。試作から量産まで柔軟にサポートし、最短中1日のスピード対応で高品質かつ効率的なものづくりを実現します。

5G通信業界では、高速データ通信を安定して行うために、高周波特性に優れた基板が求められます。特に、信号の損失を最小限に抑え、高温環境下でも性能を維持できることが重要です。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題が、通信速度の低下や機器の故障につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高耐熱性を両立し、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高周波信号の損失を低減 ・高温環境下での安定した動作 ・通信速度の向上

5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高速データ通信の安定化 ・信号損失の低減 ・通信品質の向上

自動車業界では、電子機器の小型化・高性能化が進み、同時に高い信頼性が求められています。エンジンルームや車内など、温度変化や振動、油分といった過酷な環境下でも、電子部品は安定した動作が不可欠です。従来のフレキシブル基板では、耐熱性や耐薬品性が課題となることがありました。当社のオールLCPフレキシブル基板は、これらの課題を解決し、車載電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・エンジン制御ユニット ・車載ディスプレイ ・各種センサー ・ADAS（先進運転支援システム） 【導入の効果】 ・高温環境下での安定動作 ・振動や衝撃に対する高い耐久性 ・油分や薬品による劣化の抑制 ・長期的な製品寿命の確保

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費向上や性能向上に不可欠です。同時に、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮する電子部品が重要となります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、軽量でありながら、高耐熱性、低損失特性、耐薬品性を備え、航空宇宙用途の厳しい要求に応えます。 【活用シーン】 * 航空機 * 宇宙探査機 * 衛星 * 軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 * 軽量化による燃費向上 * 過酷な環境下での安定した動作 * 高い信頼性 * 設計の自由度向上

ウェアラブルデバイスの小型化が進む中、基板の高性能化は不可欠です。特に、限られたスペースでの高密度実装と、高い信頼性が求められます。高温環境や高周波信号への対応も重要です。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス ・ウェアラブルセンサー 【導入の効果】 ・小型化と高性能の両立 ・高い信頼性 ・高周波特性の改善

医療機器業界では、精密な診断や治療を可能にするために、機器の小型化と高密度実装が求められています。特に、高周波信号を扱う医療機器においては、信号の損失を最小限に抑え、安定した動作を確保することが重要です。従来の基板では、熱や湿気による性能劣化、信号損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、これらの課題を解決し、医療機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡、カテーテルなどの医療用デバイス ・MRI、CTスキャンなどの画像診断装置 ・手術用ロボット 【導入の効果】 ・小型化・軽量化による操作性の向上 ・高周波信号の安定伝送による診断精度向上 ・過酷な環境下での高い信頼性

防衛分野では、機器の信頼性と長期的な運用が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板の耐久性が重要です。従来の基板では、高温環境下での性能劣化や、振動による接合部の破損といった問題が発生する可能性があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低吸湿性、耐薬品性を備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。 【活用シーン】 ・軍事用通信機器 ・航空宇宙機器 ・ミサイルシステム ・レーダーシステム 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・長期的な製品寿命 ・メンテナンスコストの削減

データセンター業界では、サーバーの高密度実装が進み、発熱量の増加と信号の高速化による損失が課題となっています。高密度化は、限られたスペースでより多くの情報を処理するために不可欠ですが、同時に、熱による性能劣化や信号の減衰といった問題を引き起こします。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高密度実装サーバー ・高速通信機器 ・高周波対応基板 【導入の効果】 ・高耐熱性による長期的な信頼性の向上 ・低損失特性による信号品質の維持 ・省スペース化への貢献

IoTデバイス業界では、小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するデバイスにおいては、基板の性能がデバイス全体の電力効率に大きく影響します。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題から、省電力化の妨げになることがありました。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高い耐熱性により、IoTデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・産業用IoT機器 【導入の効果】 ・バッテリー駆動時間の延長 ・デバイスの小型化 ・高周波信号の安定伝送

ロボティクス業界では、ロボットアームやセンサーなど、可動部分の多いデバイスにおいて、高い柔軟性と耐久性が求められます。特に、狭いスペースでの配線や、繰り返しの動作に耐えうる信頼性が重要です。従来の基板では、可動部分の断線や、高温環境下での性能劣化が課題となることがあります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの可動部 ・センサーデバイス ・狭小スペースでの配線 【導入の効果】 ・高い柔軟性と耐久性 ・過酷な環境下での安定動作 ・省スペース化

家電業界では、製品の薄型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い性能を維持するためには、基板の小型化と、高周波信号の損失を抑えることが重要です。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、薄型化を実現しつつ、高耐熱性、低損失特性により、家電製品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高周波信号の損失低減 ・製品の信頼性向上

ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化、高密度実装が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するディスプレイにおいては、基板の耐熱性、低損失特性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な基板は、表示不良や性能劣化につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、高画質ディスプレイの要求に応えます。 【活用シーン】 ・高精細ディスプレイ ・高周波信号対応ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質表示の実現 ・製品の信頼性向上 ・薄型化、高密度実装への貢献

半導体製造業界では、高精度なプロセス制御と安定した性能が求められます。特に、高温環境や高周波信号を扱う場面では、基板の耐熱性、低損失特性が重要です。従来の基板では、熱による変形や信号の減衰が、製造精度や製品の信頼性を損なう可能性があります。当社のオールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低損失特性、低アウトガス性を備え、半導体製造における高精度なプロセスを支えます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・高周波回路 ・クリーンルーム環境 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善