【対応材料・加工方法一覧】 【基材】 基材種類　ポリイミド ベース厚　12μm、25μm、50μm 銅箔厚　12μm、18μm、35μm 基材種類　液晶ポリマー（LCP） ベース厚　50μm 銅箔厚　12μm 【標準カバーレイ/レジスト】 絶縁フィルム種類　ポリイミド 絶縁フィルム厚み　12.5μm、25μm 接着材厚み　15μm、25μm、35μm 絶縁フィルム種類　液晶ポリマー（LCP） 絶縁フィルム厚み　50μm レジストインク種類：FPC用ソルダーレジスト 【補強板種類】 ポリイミド補強板　75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板　0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】 無電解金フラッシュめっき（ENIG） 電解金めっき ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIG） 電解スズめっき 耐熱プリフラックス 【外形加工方法】 簡易型加工、金型加工、レーザー加工

【標準仕様】 ■ベース材料：液晶ポリマー ■カバー材料：ポリイミド / 液晶ポリマー ■端子ピッチ：0.5mm ■端子部厚み：0.3mm±0.05mm ■対応芯数 ・G/S/G タイプ：2n+1（3, 5, 7, 9, 11…） ・G/S/S/G タイプ：3n+1（4, 7, 10, 13, 16…） ■インピーダンス：シングルエンド50Ω（±10%）　差動100Ω（±10%） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【標準仕様】 ■ベース材料：液晶ポリマー ■カバー材料：ポリイミド ■端子ピッチ：0.5mm ■端子部厚み：0.3mm±0.05mm ■対応芯数 ・G/S/G タイプ：2n+1（3, 5, 7, 9, 11…） ・G/S/S/G タイプ：3n+1（4, 7, 10, 13, 16…） ■インピーダンス：シングルエンド50Ω（±10%）　差動100Ω（±10%） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【標準仕様】 ■ベース材料：液晶ポリマー ■カバー材料：ポリイミド / 液晶ポリマー ■端子ピッチ：0.5mm ■端子部厚み：0.3mm±0.05mm ■対応芯数：G/S/S/G タイプ　3n+1（4, 7, 10, 13, 16…） ■インピーダンス：シングルエンド50Ω（±10%）　差動100Ω（±10%） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【標準仕様】 ■長さ：20mm ～ 420mm ■端子ピッチ：0.3mm（千鳥端子）、0.5mm、1.0mm ■端子部厚み ・0.2mm±0.03mm（0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【標準仕様】 ■長さ：20mm ～ 420mm ■端子ピッチ：0.3mm（千鳥端子）、0.5mm、1.0mm ■端子部厚み ・0.2mm±0.03mm（0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【標準仕様】 ■長さ：20mm ～ 420mm ■端子ピッチ：0.3mm（千鳥端子）、0.5mm、1.0mm ■端子部厚み ・0.2mm±0.03mm（0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。