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大村技研株式会社

設立昭和38年10月12日
資本金2000万
従業員数96名
住所東京都品川区大崎4−13−8
電話03-3490-0708
  • 公式サイト
最終更新日:2017/09/26
大村技研株式会社ロゴ
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大村技研の製品・サービス一覧

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1~15 件を表示 / 全 15 件

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連続式熱処理炉

均一な温度での電子部品の連続熱処理に!多品種・小ロットにも対応した熱処理炉

大村技研の『連続式熱処理炉』は、均一な温度による電子部品の 連続熱処理に用いることが出来る装置です。 あらゆる電子部品の熱処理に対応可能で、多品種・小ロットの電子部品の 熱処理に適しています。 高精度な温度コントロールにより歩留まり向上に貢献します。 【特長】 ■均一な温度による電子部品の連続熱処理に ■多品種・小ロットの電子部品に対応 ■高精度な温度コントロール ■要求仕様により設計製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 工業炉
  • エッチング装置
  • その他半導体製造装置

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真空乾燥テストサービス

テスト結果を受けて装置を製作!真空乾燥炉での真空乾燥テストサービス

大村技研では、真空乾燥炉での乾燥テストや試作品製造サービス、 真空乾燥代行サービスを受託するサービスを提供しています。 そして、ヒーターの露出を可能な限り避けた構造設計にするなど、 テスト結果をフィードバックした装置の製作をします。 【特長】 ■真空乾燥テストを受託 ■テスト結果をフィードバックした装置を製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 真空機器
  • 乾燥機器
  • 加工受託

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真空乾燥システム

充電池などの水分・溶剤乾燥に!高精度の温度コントロールで歩留まり向上

大村技研の『真空乾燥システム』は、充電池やリチウムイオン電池、 リチウムイオンキャパシタ極板等の水分及び溶剤乾燥に利用する装置です。 多数本による乾燥で省スペース化、乾燥時間短縮を実現。 また、高精度な温度コントロールにより、歩留まり向上に貢献します。 フルカスタム対応による製作で、お客様の要望に応えます。 【特長】 ■フルカスタム対応による製作で仕様の満足度に貢献 ■多数本による乾燥で省スペース化に貢献 ■高精度な温度コントロール ■乾燥時間短縮による省エネ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 真空機器
  • 乾燥機器

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各種熱処理装置

半導体や太陽電池の生産・研究開発設備!独自の高温処理技術による高温熱処理炉

大村技研では、独自の高温処理技術による高温熱処理炉を生産設備および 研究開発向けに提供します。 主要製作装置としては、拡散炉、エピタキシャル装置、CVD装置、 エッチング装置、半導体製造設置用コントローラーなどがあります。 また、小口径基板に適した縦型電気炉や、太陽電池製造用横型拡散炉、 横型CVD装置・LC6400シリーズなどもラインアップされています。 【特長】 ■生産設備・研究開発向けの高温処理炉 ■半導体製造や太陽電池製造などに好適 ■多様なラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 工業炉
  • エッチング装置
  • その他半導体製造装置

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各種成膜・アニール装置

ニーズに合わせたラインアップ!成膜装置や、ランプ加熱によるアニール装置

大村技研では、お客様のニーズに合わせて、成膜装置や ランプ加熱によるアニール装置を設計・製作します。 縦型LP-CVD装置、縦型アニール装置、PE-CVD装置、 MO-CVD装置をラインアップしています。 【特長】 ■ニーズに合わせた設計・製作 ■成膜装置やランプ加熱によるアニール装置 ■多様なラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • アニール炉
  • その他半導体製造装置

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薄膜電子部品工程『フォトリソグラフィープロセス装置』

生産設備・研究開発向け!薄膜電子部品工程における一連のプロセスを提供!

大村技研の『フォトリソグラフィープロセス装置』は、薄膜電子部品工程 における一連のプロセスを高精度高信頼性で提供するシステムです。 洗浄・コーター・現像・剥離・エッチングなどの生産設備および 研究開発向けの設備を提供します。 「全自動スピンエッチング装置」は、ウエハを1枚ずつ取り出し、 自転させながら薬液を吹き付け、エッチングから乾燥までを 自動処理する装置です。 【特長】 ■薄膜電子部品工程の一連のプロセスを提供 ■様々な装置で対応 ■全自動スピンエッチング装置もラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コーター
  • レジスト装置
  • エッチング装置

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電子部品スクリーニング用/信頼性評価用『バーンインシステム』

電子部品の初期故障品を見極め!高発熱対応型や省スペース型など多様な品揃え

大村技研の『バーンインシステム』は、半導体デバイスや電子部品に温度や 電気的ストレスを加え、初期故障品の選定に役立つシステムです。 量産品のスクリーニング用から信頼性評価用まで、デバイス品種/処理数、 印加信号等のニーズに沿った機能を付加したシステムの製作が可能です。 省スペースタイプや、高発熱デバイス対応型、低温試験対応タイプなど、 使用状況に合わせた種類をお選びいただけます。 【特長】 ■初期故障品の見極めに ■量産品のスクリーニング用から信頼性評価用まで ■使用状況に合わせた特長を持った製品を選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • EMC試験
  • 基板検査装置
  • 欠陥検査装置

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サイズダウン加工、めっきなど その他加工サービス

装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開発などで多数のお客様にご利用いただいております。

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が...。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ウエハー

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カスタム対応可 Φ200mm ナノパターンウエーハ

試作開発に最適!半導体業界、液晶、燃料電池など多くの業界で採用されている大村技研の技術をお試しください!

KrFステッパーによる微細パターンウエーハを提供いたします。 パターンレイアウトはカスタム対応が可能です。 つなぎパターン、ダブルパターニングも可能です。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ウエハー

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マスクの製作からパターニングまでの一貫製作 「パターニング」

小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

6インチのMEMS加工を中心に展開をしておりますが、 8インチ、12インチへの部分的なパターニングの対応も可能です。 基板サイズ、パターン仕様に応じて装置を選定します。 1枚からの対応も可能です。 フォトリソ(アライナ、KrF、EB)やWetエッチング、ミリング、RIEに対応しております。 シリコン以外の基板も対応しますので、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ウエハー

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ガラス基板などへの対応可 成膜加工(PVD)

1枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能

PE-CVD成膜の受託加工を中心にスパッタ、イオンプレーティング、蒸着、 EB蒸着による成膜も行っております。 大口径基板への成膜も可能なターゲットもございますので、 お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
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1枚からの成膜が可能 成膜加工(CVD)

低温CVDは、100℃以下での成膜や、異形サイズの基板へも、樹脂、フィルムなどの材質へも成膜可能。

PE=CVDのSiO2、SiNを中心に成膜の受託加工を行っております。 厚膜の熱酸化膜への対応、小数枚の熱酸化膜へのご要求にも 在庫品で対応できる場合がありますので、お気軽にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
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少数枚、特殊仕様に対応可 シリコンウエーハ販売

アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対応可能!まずはお気軽にお問い合わせください。

ファウンドリーサービスの一環として、ウエーハの販売も行っております。 特殊仕様に応じたウエーハの対応も可能です。 【例】 ・アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハ ・低抵抗、高抵抗ウエーハ ・ドーパント指定ウエーハの製作(B、P、AS、Sb) ・両面ミラーウエーハ ・Φ6以下のノッチウエーハの製作 ・異形、特殊サイズ(Max Φ450mm)のウエーハ製作 ・厚さの薄いウエーハ、厚いウエーハの製作 ・ザグリ、切り抜き、穴あけ、溝入れ、サイズダウン加工等 ・ウエーハの再生 ・カセット洗浄 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

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ボンディング方式により製造 「SOIウエーハ」

少数枚対応可能で、試作開発に最適!ご希望に応じ、一貫したものづくりが出来ます!

ボンディング方式により製造したSOIウエーハをご提供します。 仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。 小ロット対応、パターニングにも対応いたします。(PZT、Deep-RIEなど) まずは主な仕様をご連絡ください。 小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。 新規製作の場合は、仕様に応じて15枚からのご対応。 エッヂ形状をコントロールしたSOIウエーハ(e-SOIウエーハ)の提供も可能です。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

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大村技研株式会社 会社案内&ウエーハファウンドリー

大村技研の技術は半導体業界、液晶、燃料電池、エコ関連等で採用されています。半導体のフィールドでは受託加工を行っています。

大村技研株式会社はガス関連事業と半導体関連事業が密接に結びついている企業です。各種生産工場(半導体・液晶・食料品・機械)、研究所等が当社の得意なフィールドです。大村技研の技術は、半導体業界、液晶、燃料電池、エコ関連、食品工場、各種製造プラント、薬品研究所、 研究機関等、精密性・緻密性・安全性を厳格に求められる多くの業界で採用されています。 当社は半導体のフィールドで培った豊富な経験と、信頼のネットワークを生かし、お客様の仕様に応じて受託加工を行っています。当社の受託加工サービスは、装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開発などで多数のお客様にご利用いただいております。 ウェーハファウンドリーサービスとして ○SOIウエーハ ○シリコンウェーハ販売 ○成膜加工(CVD) ○成膜加工(PVD) ○パターニング ○ナノパターン ○その他加工サービス をおこなっております。いつでもお気軽のお問い合わせください。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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