最大対応サイズ：４３０ミリ×４３０ミリ 最大対応高さ：８０ミリ カウント速度：約８秒台 オペレーションシステム：Ｗｉｎｄｏｗｓ１１ 管電圧：５０ＫＶ 出　力：１００W 電　源：１００V 寸　法：８５０ミリ×１２８０ミリ×１８９０ミリ 重　量：約２６０Kg 放射性安全試験：<1μSv/Hour

• その他検査機器・装置

【仕様】 •対象部品種類：BGA, CSP, POPなど •制御：PC（ノートPC可・別売） •エアー：0.45Mpa以上 •ヒーター：ホットエアー（200V/1000W） •サイズW：525mm×460mm×640mm •電圧 : 200V •電力 : 1,100W •重量 : 約40kg

• その他FA機器

【取扱製品（一部）】 ■リワークシステム ・RD-500VL (XLサイズモデル) ・RD-500V (Lサイズモデル) ■はんだ付け装置 ・SS-8300 ・SS-8200 ■はんだ除去器 ・SC-400A ・SC-7000Z ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板加工機
• その他加工機械

【仕様】 ○最大基板サイズ：500mm×700mm ○デバイスサイズ範囲：0402～　※専用のノズルが必要 ○搭載精度：± 0.015mm ○電源：AC200-240V 5.6kW ○トップヒーター：1000W(ホットエアー) ○ボトムヒーター ：1000W(ホットエアー) ○エリアヒーター：600W×6 計3600W(遠赤外線) ○温度設定範囲：０～650℃ ○制御：専用コントローラー(PC-500V) ○表示：19インチ液晶ディスプレイ ○外形寸法(突起物を除く)：770W×755D×854H ○質量：約100kg ○供給エアー：0.7MPa(110L/min) 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 基板加工機
• その他加工機械

デンオン機器は、各種リワークシステム・はんだ付け装置・はんだ除去器の製造をしております。 １台でリワークが行えるオールインワンタイプの装置や、 除去作業・はんだ付けをヘッド交換なしで行えるスポットエアー式の装置、 鉛フリーはんだ、大・小基板に対応した装置など幅広いリワーク機をご用意しております。 詳細はお気軽にお問い合せください。

• プリント基板
• 基板加工機
• はんだ付け装置

■リワーク機『RD-500V/SV』の特長 ・温度管理は最大30ゾーンまで設定可能！不要な熱影響を回避 ・Z軸の高さ、吸着の有無など個別設定に対応。厳しい条件で柔軟に活躍 ・「3ポイントオートプロファイル」で、はんだ・デバイス・基板の温度を管理 ・ハイビジョンカメラで位置や極小部品も鮮明な確認が可能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板加工機
• その他加工機械

【その他の特長】 ■0402／0603のリワークを強力にサポート ■120倍ズームが可能なハイビジョンカメラを搭載 ■正確な温度コントロール ■省エネ設計のハイパワー、ハイレスポンスヒーター ■リワークシーンに合わせた使い分けが可能な2種類の加圧センサー ■リワーク作業をサポートするコンタクトレスクリーニング（オプション） ■Z軸の自動制御 ■リワークの困難なアンダーフィル付き部品も柔軟に対応 【主な仕様】 最大基板サイズ：400×420mm 電源：AC200-240V 4kW トップヒーター：1000W（ホットエアー） ボトムヒーター：1000W（ホットエアー） エリアヒーター：500W×4　計2000W(遠赤外線) 表示：17インチ液晶ディスプレイ 外形寸法（突起物を除く）：W620×D620×H854mm 重量：約70kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN,など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板加工機
• その他加工機械

【リワークシステムでこんなお悩みの方は必見です】 　・SMT部品に幅広く対応したい…… 　・温度プロファイルの作成が難しい…… 　・熱に弱い部品への影響を抑えたい…… 　・厚い基板や薄い基板に対応したい…… 【基板最大サイズ】 「RD-500V」：500×700mm 「RD-500SV」：400×420mm 「RD-500 III」：500×600mm 「RD-500S III」：400×420mm ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板加工機
• その他加工機械

【その他の特長】 ■0402のリワークを強力にサポート ■120倍ズームが可能なハイビジョンカメラを搭載 ■正確な温度コントロール ■省エネ設計のハイパワー、ハイレスポンスヒーター ■リワークシーンに合わせた使い分けが可能な2種類の加圧センサー ■リワーク作業をサポートするコンタクトレスクリーニング（オプション） ■Z軸の自動制御 ■リワークの困難なアンダーフィル付き部品も柔軟に対応 【主な仕様】 最大基板サイズ：400×420mm 電源：AC200-240V 4kW トップヒーター：1000W（ホットエアー） ボトムヒーター：1000W（ホットエアー） エリアヒーター：500W×4　計2000W(遠赤外線) 表示：17インチ液晶ディスプレイ 外形寸法（突起物を除く）：W620×D620×H854mm 重量：約70kg ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板加工機
• その他加工機械

【その他の特長】 ■0402／0603のリワークを強力にサポート ■120倍ズームが可能なハイビジョンカメラを搭載 ■正確な温度コントロール ■省エネ設計のハイパワー、ハイレスポンスヒーター ■リワークシーンに合わせた使い分けが可能な2種類の加圧センサー ■リワーク作業をサポートするコンタクトレスクリーニング（オプション） ■Z軸の自動制御 ■リワークの困難なアンダーフィル付き部品も柔軟に対応 【主な仕様】 最大基板サイズ：500×700mm 電源：AC200-240V 5.6kW トップヒーター：1000W(ホットエアー) ボトムヒーター：1000W(ホットエアー) エリアヒーター：600W×6　計3600W（遠赤外線） 表示：19インチ液晶ディスプレイ 外形寸法（突起物を除く）：W770×D755×H854mm 重量：約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN,　など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他半導体製造装置
• その他加工機械
• はんだ付け装置

■リワークシステム『RD-500V/SV』の特長 ・温度管理は最大30ゾーンまで設定可能！不要な熱影響を回避 ・Z軸の高さ、吸着の有無など個別設定に対応。厳しい条件で柔軟に活躍 ・「3ポイントオートプロファイル」で、はんだ・デバイス・基板の温度を管理 ・ハイビジョンカメラで位置や極小部品も鮮明な確認が可能 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板加工機
• その他加工機械

■リワーク機『RD-500V/SV』の特長 ・温度管理は最大30ゾーンまで設定可能！不要な熱影響を回避 ・Z軸の高さ、吸着の有無など個別設定に対応。厳しい条件で柔軟に活躍 ・「3ポイントオートプロファイル」で、はんだ・デバイス・基板の温度を管理 ・ハイビジョンカメラで位置や極小部品も鮮明な確認が可能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板加工機
• その他加工機械

【その他の特長】 ■0402のリワークを強力にサポート ■120倍ズームが可能なハイビジョンカメラを搭載 ■正確な温度コントロール ■省エネ設計のハイパワー、ハイレスポンスヒーター ■リワークシーンに合わせた使い分けが可能な2種類の加圧センサー ■リワーク作業をサポートするコンタクトレスクリーニング（オプション） ■Z軸の自動制御 ■リワークの困難なアンダーフィル付き部品も柔軟に対応 【主な仕様】 最大基板サイズ：400×420mm 電源：AC200-240V 4kW トップヒーター：1000W（ホットエアー） ボトムヒーター：1000W（ホットエアー） エリアヒーター：500W×4　計2000W(遠赤外線) 表示：17インチ液晶ディスプレイ 外形寸法（突起物を除く）：W620×D620×H854mm 重量：約70kg ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板加工機
• その他加工機械

【その他の特長】 ■0402／0603のリワークを強力にサポート ■120倍ズームが可能なハイビジョンカメラを搭載 ■正確な温度コントロール ■省エネ設計のハイパワー、ハイレスポンスヒーター ■リワークシーンに合わせた使い分けが可能な2種類の加圧センサー ■リワーク作業をサポートするコンタクトレスクリーニング（オプション） ■Z軸の自動制御 ■リワークの困難なアンダーフィル付き部品も柔軟に対応 【主な仕様】 最大基板サイズ：500×700mm 電源：AC200-240V 5.6kW トップヒーター：1000W(ホットエアー) ボトムヒーター：1000W(ホットエアー) エリアヒーター：600W×6　計3600W（遠赤外線） 表示：19インチ液晶ディスプレイ 外形寸法（突起物を除く）：W770×D755×H854mm 重量：約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN,　など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他半導体製造装置
• その他加工機械
• はんだ付け装置

【仕様】 ［コテ部］ ○ヒーター：26Vセラミック(チップインサイド型) 最大70W ○ESD対策：五芯コードアース付き(ESDコード) ESD対応樹脂使用 ○絶縁抵抗：100MΩ(400℃) ○アース抵抗：2Ω以下 ○寸法・重量：L 150mm, D 17mm, 38g ［本体］ ○電源電圧：100V, 120V, 230V ○消費電力：75W(MAX) 安定時10W ○温度調節範囲：159-499℃ ○寸法・重量：W 94mm, H 80mm, D 69mm, 1.3kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• はんだ付け装置

【仕様】 ○ヒーター：セラミック　最大入力 200W　安定時 約20W ○電源電圧：100V(120V, 230V仕様あり) ○消費電力：80W ○絶縁抵抗：100MΩ以上(400℃) ○温度調節範囲：200℃～450℃ ○寸法・重量：L:202mm D:20mm 40g ○電源コード：1.5m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• はんだ付け装置

【仕様】 ○電源：AC100V・120V・230V　50／60Hz ○消費電力：120W ○ポンプ：ダイヤフラム方式 ○モーター出力：12W ○真空到達度：-86kPa ○最高圧到達時間：0.1秒 ○排気量(OPEN)：15リットル/min. ○ヒーター：セラミック ○制御方法：フィードバックゼロクロス方式 ○設定温度：350℃～500℃(連続可変) ○絶縁抵抗：100MΩ以上(400℃) ○ホットエアー吐出最高温度：400℃ ○重量：420g 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• はんだ
• その他作業工具

【仕様】 ［本体］ ○電源：AC100V・120V・230V 50/60Hz ○消費電力：最大240W 安定時70W(ガン部含む) ○エアー：外部供給 0.4Mpa 以下 ○寸法：W100mm　D170mm　H136mm(凸部・脚部含まず) ○重量：1600g ○コード長さ：2m ［ガン］ ○ヒーター：セラミックヒーター フィードパックゼロクロス制御 ○絶縁抵抗：100MΩ(400℃) ○真空到達度：-62 kpa ○設定温度：480℃(max) ○寸法：W190mm　D28mm　H155mm(凸部・脚部含まず) ○重量：300g ○コード長さ：1m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• はんだ
• その他作業工具

【仕様】 ○方式：ホットエアー方式　噴出ノズル350wφ4 ○エアー流量：12L/ -1.5L/min(8STEP) ○エアーポンプ・真空ポンプ：内蔵 ○ノズル可動範囲：X・Y:0～50mm　Z:25mm ○温度調整：パネル面ツマミで調節可能　260℃～600℃ ○タイマーSET：パネル面ツマミで調節可能　5秒～500秒 ○対応基板サイズ：奥行き420mmまで 横方向は自由 ○電源電圧・消費電力：AC100V 360W(海外仕様AC120V 230V) ○外観寸法：幅 300mm　高さ 310mm　奥行き 450mm ○重量：9kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 基板加工機
• その他加工機械

【仕様】 ○最大基板サイズ：400mm×420mm ○デバイスサイズ範囲：0402～　※専用のノズルが必要 ○搭載精度：± 0.015mm ○電源：AC200-240V 4kW ○トップヒーター：1000W(ホットエアー) ○ボトムヒーター ：1000W(ホットエアー) ○エリアヒーター：500W×4 計2000W(遠赤外線) ○温度設定範囲：０～650℃ ○制御：専用コントローラー(PC-500V) ○表示：17インチ液晶ディスプレイ ○外形寸法(突起物を除く)：620W×620D×854H ○質量：約70kg ○供給エアー：0.7MPa(110L/min) 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 基板加工機
• その他加工機械

【仕様】 ○最大基板サイズ：500mm×700mm ○デバイスサイズ範囲：0402～　※専用のノズルが必要 ○搭載精度：± 0.015mm ○電源：AC200-240V 5.6kW ○トップヒーター：1000W(ホットエアー) ○ボトムヒーター ：1000W(ホットエアー) ○エリアヒーター：600W×6 計3600W(遠赤外線) ○温度設定範囲：０～650℃ ○制御：専用コントローラー(PC-500V) ○表示：19インチ液晶ディスプレイ ○外形寸法(突起物を除く)：770W×755D×854H ○質量：約100kg ○供給エアー：0.7MPa(110L/min) 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 基板加工機
• その他加工機械

【仕様】 ○最大基板サイズ：400mm×420mm ○デバイスサイズ範囲：2mm-50mm ○搭載精度：+/- 0.025mm ○トップヒーター：700W ホットエアー ○ボトムヒーター：700W ホットエアー ○エリアヒーター：400W×3(IR) 計1200W ※オプション ○温度設定範囲 　・トップ及びボトムヒーター：0 ～ 650℃ 　・エリアヒーター：0 ～ 650℃ ○制御：コントローラー(PC-500) ○表示：17インチ液晶ディスプレイ ○外形寸法：580W×580D×735H（凸部・脚部含まず） ○重量：約50kg ○供給エアー：最大80L/min(0.35 - 0.4MPa) ○電源：AC200-230V 2.6kw(本体1.4kw・エリアヒーター1200w・2系統) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 基板加工機
• その他加工機械

【ラインアップ】 ［リワークシステム］ ○RD-500V ○RD-500SV ○RD-500III ○RD-500SIII ○SD-3500 ○SD-3000II ［はんだ付け装置］ ○SS-8300 ○SS-8200 ［はんだ除去器］ ○SC-400A ○SC-7000Z ［プリヒーター］ ○PH-400 ○PH-3100A 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他ヒータ
• はんだ付け装置
• その他加工機械

【仕様】 ○電源　　：AC100V 50/60Hz・AC200-230V 50/60Hz ○ヒーター：セラミック遠赤外線ヒーター 200W×2枚 ○寸法　　：幅 350mm×高さ 62mm×奥行 295mm ○重量　　：4kg 【付属品】 ・電源コード　　　　・ソリ防止ピン ・基板ホールドピン　・基板ホルダーレール 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他ヒータ

【仕様】 ○電源　　：AC100V・120V・230V 50/60Hz ○ヒーター：最大360W　安定時135W ○寸法　　：W260mm D180mm H38mm ○重量　　：1.2kg 【付属品】 ・小型基板用位置決めマグネット 2個 ・ゴムシート(ESD) 1枚 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他ヒータ

【特⻑】 [多機能そ して⾃由⾃在に扱えるプロファイリング] ○プロファイルの中に詳細な動作まで ○3ポイントオートプロファイル ○イージーセレクトモードでプロ ファイルの⾼度な設定をワンクリックで対応 ○ログインモードによる装置の管理 [産業⽤⼤型基板から⼩基板、0402部 品まで幅広く対応] ○0402のリワークを強⼒サポート ○ハイビジョンカメラで鮮明な映像 ○正確な温度コントロール ○ハイパワー、ハイレスポ ンスヒーター搭載 ○2種類の加圧センサー ○コンタクトレスクリー ニング ○Z軸の⾃動制御 ○機体温度差を低 減 ○3点ヒーターによる 最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー ○はんだ印刷から搭載まで簡単操作 ○アンダーフィル付きの部品も柔軟 に対応 [安全機能] ○初期チェ ック機能 ○エアーフローセン サー ○オーバーヒート⾃動検 出機能 ○加熱不良検出機能

• その他半導体製造装置
• その他加工機械
• はんだ付け装置

【特⻑】 ○ノント ラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ○⼤型基板対応（最⼤500mm×600mm） ○鉛フリーに最適な3つの加熱システム ○基板の反りを防ぐ遠⾚外線エリアヒー ティングシステム ○⽤途に合わせた2モードのクーリング機能 ○セキュリティー機能 ○デバイス温度抑制の 2ポイントオートプロファイル ○便利な検証機能 ○5つの熱電対⼊⼒ ○はんだ印刷からデ バイスセッティングまで統合された機能 ○セミオートの作業システム ○広範囲なリワーク作業 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他半導体製造装置
• その他加工機械
• はんだ付け装置