基板と部品を壊さずにアンダーフィル入りのBGAを自動で取り外します
アンダーフィルの入った実装基板のBGAの不良は、基板の廃棄か熟練の作業者による作業以外にありませんでした。この装置は対象部品に対する加熱システムとアンダーフィルを破壊する機構を装備し、基板と部品に傷を付けることなく自動で取り外します。携帯基板やタブレット、ノートPCに産業用モバイルデバイスなど多くの諦めていたリワークを可能にします。
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基本情報
【仕様】 •対象部品種類：BGA, CSP, POPなど •制御：PC（ノートPC可・別売） •エアー：0.45Mpa以上 •ヒーター：ホットエアー（200V/1000W） •サイズW：525mm×460mm×640mm •電圧 : 200V •電力 : 1,100W •重量 : 約40kg
価格帯
納期
用途／実績例
アンダーフィルの充填された基板（携帯電話やタブレット、ノートパソコンなどなど）のBGAの部品交換は熟練の作業者の手が必要でしたが、これらアンダーフィル入りのBGAの取外しを誰でも自動で行える特許取得の装置です。
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企業情報
デンオン株式会社は、ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発、製造販売、音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入・設備の設計・施工までを行ないます。 デンオン機器は、グローバルカンパニーとして、つねに国際的な視野でビジネス活動を展開し、海外における販売ネットワークの強化に努めてきました。 現在、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、オセアニア、アフリカに販売拠点を展開。 世界市場のニーズにすみやかに対応できる販売・サービスネットワークで、高品質で信頼される製品を提供しています。
