石川技研工業の製品ラインアップ

石川技研工業株式会社では、セラミック、SiC（炭化ケイ素）の加工精度を追求すると共に、ラッピング加工を含めた一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求しています。 石川技研工業の加工技術情報として「フェライトの研削加工」の例をご紹介いたします。 【加工技術情報】 ○フェライトの研削加工 ○評価用サンプルをブロック材から削り出し ○穴加工、溝入れ加工、形状加工も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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• 加工受託
• 製造受託

石川技研工業株式会社では、セラミック、SiC（炭化ケイ素）の加工精度を追求すると共に、ラッピング加工を含めた一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求しています。 石川技研工業の加工技術情報として「セラミック製ローラーの高精度加工」の例をご紹介いたします。 【加工技術情報】 ○セラミック製ローラーの高精度加工 ○加工精度：外径許容値5μ、表面粗さRa0.06、円筒度3μ ○加工精度：最小穴径φ1.0、穴径寸法精度±2μ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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石川技研工業株式会社では、セラミック、SiC（炭化ケイ素）の加工精度を追求すると共に、ラッピング加工を含めた一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求しています。 石川技研工業の加工技術情報として「薄物削り出し加工」の例をご紹介いたします。 【加工技術情報】 ○薄物のセラミック加工 ○200μの肉厚部品を製作 ○材質：アルミナ、ALN、SiC、ジルコニア、サファイヤ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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石川技研工業株式会社では『短納期』・『一貫生産』・『一点物から対応』・『多品種生産』・『試作～量産』と、お客様の問題解決をする『VE提案事例』の切り口から利便性を追求しています。セラミックやSiCの研削加工、特に寸法精度が±3μm～1μmの高精度加工に定評があり、主に半導体部品に納品しています。加工方法はセラミックや超硬の加工を主としており、切削加工と研削加工を組み合わせることによって精密部品を製造しています。なお、加工後の表面処理については、取引のある専門業者との連携により、対応しております。(鏡面仕上げ・コーティング・ブラストなど) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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