テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）の製品ラインアップ

2026年はCPO技術が主流になる転換点とされており、 TechInsightsではCPO　光電融合（Co-Packged Optics）関連の最新レポートをプラットフォームにて公開しています。(主に有料) 半導体の市場予測や技術動向に関する無料レポート・概要もございます。 注目されているCPO関連の主な有料レポート ■2026 Advanced Packaging Outlook Report AIネットワーキングにおけるCPOの採用拡大や、TSMCの先進パッケージング統合技術などのトレンド ■Silicon Photonics – the Backbone of HPC and AI 次世代データセンターのインターコネクト（接続）を形成するシリコンフォトニクスとCPO技術の基盤について解説 ■2026 Semiconductor Outlook Report AIやデータセンターのエネルギー消費を削減するカギとしてCPOを挙げ、市場の将来像を予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

多くのAIアクセラレータおよびデータセンター関連企業が、 電力制約を克服する高効率プロセッサーの開発や、次世代インフラの構築を加速させています。 ～High Performance Computingチャネルについて～ TechInsightsの「HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）関連情報・分析サービスは、 主に半導体メーカー、AIアクセラレータの開発企業、およびデータセンター関連のIT企業様にとって、 自社の製品開発、競合分析、投資戦略の判断材料として活用頂ける内容となっております。 HPC無料レポートは関連リンクよりご閲覧いただけます。 IDをお持ちでない場合は"Free Sign Up"が必要です。 pdfをダウンロードしてご参照下さい。

TechInsightsは次世代プロセッサ「Intel Panther Lake」に関する詳細な解析レポートを複数提供しています。 Intel Panther Lake on Intel 18A: Strategic & Geopolitical Analysis　他 これらの詳細な技術・製造レポートは有料販売が基本です。 がブログ記事や年次展望レポートなどの一部コンテンツは、無料で閲覧頂けます。 半導体業界で大きな話題を集めているIntelの次世代CPU「Panther Lake」（製品名：Core Ultra シリーズ3） 【特長】 ■先進プロセス「Intel 18A」の初採用 ■ファウンドリ(受託製造)ビジネスの証明 ■圧倒的な性能向上とAI PCの普及 ■地政学的・政治的な期待 単なる製品の性能向上にとどまらず、インテルがTSMCを追撃し、「半導体の王者」として再起できるかを占う極めて重要な製品として注目されています。 これらのレポートの詳細は、以下の公式サイト上で一部無料で公開されています。

2025年11月～TECHCET(テックセット)がサブスクリプションに加わりました。 TechCET(テックセット)は半導体、ディスプレイ、太陽電池、LED 産業向けの電子材料サプライチェーンに特化した市場調査です。 材料市場調査およびサプライチェーンレポート「Critical Material Reports(CMR）」を通じて、電子機器および半導体材料のサプライチェーンに関するBI(ビジネスインテリジェンス)と分析を提供しています。 サプライチェーン・材料市場の動向、材料バリューチェーンに影響を与える可能性のある新しい技術等の情報を得ることができ、多くの半導体関連の材料メーカー様やその材料を利用・投入されている半導体デバイスメーカ、及び材料の情報が必要な半導体装置メーカー様に長年ご利用頂いています。 2026年10月28日　シンガポール開催CMCセミナーについて CMC (Critical Material Counsil)のイベントは、通常のカンファレンスの様にご登録の上、ご参加頂けます。 公式プラットフォーム にアクセスし、無料アカウントを作成後お申込下さい。