良好なチェンバー気密で、窒素の消耗を低減する。 N2 とAirは切替で独立使用可能。 PCで設定、保存、モニタリング機能対応、自動的に履歴記録功能。 PC off-lineの際、マニュアルで設定制御可能。 各ゾーン独立Flux収集功能と金属フィルターの搭載で、チェンバーのクリーニングが不要です。 窒素低圧アラーム功能。 Pb-Free　Processが完全対応。

• 電気炉
• 工業炉
• リフロー装置

各種類電子デバイス生産工程中、印刷工程後の乾燥炉で対応可能。特に厚膜印刷後の乾燥(Thick Film printing)或いはsolventの 排除。 印刷ペーストの特性に合せて、最適の加熱システムを選択できます。 良好な排気設計、炉内に溶剤残さずの事を確保する。 炉体開閉可能や開閉不能の設計両方とも出来ます、選択可能。 標準タイプ:200ºC(max.)。ニーズに応じて温度限界を上げるの事も可能です。 耐熱材はCeramic Fiberを採用する、石綿或いは他癌物質含有可能材料は採用しません。 ソ-ラ-　セル乾燥プロセス用炉にも対応しております。 http://www.tangteck.com.tw/zh-tw/product.cshtml?ID=5

• その他実装機械

製品特長( 600シリーズと1000シリーズ): サンプリング　スピード速い(0.1 sec) 精密度が高い(+/-0.5℃以內) 耐熱性が良い(105℃まで耐える) 体積が小さい、コンパクト　サイズ。 製品仕様--4、6、8、12 Channelsに選択可能。

• データロガー

温度600ºC / 900ºCの Hybrid Circuits或いはChip Resisterの焼成プロセスに対応。 特殊高温ヒーターの設計で、温度補償早い、寿命が長くなる。 多重回路式温度制御器で、熱補償が早い、効率が高くなる。 PCで設定、制御可能；PC off-lineの際、マニュアルで設定制御可能。 24Hr自動モニタリングと記録。 特殊排気モジュールの設計(パテント)、炭素の沈積しません、定期の清潔は不要、高価の高圧乾燥気体消耗量にも節約できる。 使用後のコンベヤー上の黒い堆積物でも基板を穢れません、装置停止保守の回数を有効に低減する。

• セラミックヒータ

Pbフリー対応。 7/8/10個の上下加熱ゾーン＋２～３個の冷却ゾーンのAir REFLOW Furnace。 レールとコンベヤー共用式システム。 温度制御システム。 PCで設定、保存、モニタリング機能対応、自動的に履歴記録功能。 PC off-lineの際、マニュアルで設定制御可能。 強制Flux排出システムやチェンバー開閉可能の設計で、簡単にクリーニングや保守作業が出来ます。 水冷式クーリング‐システム(Option)。

• 工業炉
• 加熱装置
• リフロー装置