Drying Furnace
Drying Furnace
この製品へのお問い合わせ
基本情報
各種類電子デバイス生産工程中、印刷工程後の乾燥炉で対応可能。特に厚膜印刷後の乾燥(Thick Film printing)或いはsolventの 排除。 印刷ペーストの特性に合せて、最適の加熱システムを選択できます。 良好な排気設計、炉内に溶剤残さずの事を確保する。 炉体開閉可能や開閉不能の設計両方とも出来ます、選択可能。 標準タイプ:200ºC(max.)。ニーズに応じて温度限界を上げるの事も可能です。 耐熱材はCeramic Fiberを採用する、石綿或いは他癌物質含有可能材料は採用しません。 ソ-ラ- セル乾燥プロセス用炉にも対応しております。 http://www.tangteck.com.tw/zh-tw/product.cshtml?ID=5
価格帯
納期
用途／実績例
Paste Solvent Drying Process ,Touch Panel Drying Process,Drying Process after printing,Drying Process for Solar Cell Production
企業情報
台技工業設備股份有限公司成立于1988年12月16日，秉持著 ”誠信、服務、品質、創新、環保” 為永續經營之理念，隨著近年來電子產業技術層次迅速的提昇，台技本著不斷自我要求以超越自我；研發創新以力求設備之高品質及專業技術服務之觀念，服務廣大的客戶群。