三原精機は、モノづくりを通して皆様のお役に立ちます。（2023年7月に事業承継いたしました）

半導体製造装置の部品加工からスタートして40余年。現在は半導体製造装置だけでなく他の分野の機械加工も行っています。 板モノ(最大1000×2240) 丸モノ(最大400φ 程度 ×800) ワイヤ放電加工(500×350×300) 2次加工が必要な溶接構造 アルミ、SUS、銅、チタン、SS、SK、樹脂等々(但し鋳鉄は除きます)加工します。 装置やユニットの開発設計製造もおこなっています。OEMではありますが開発から弊社が携わっているものが、結構最近売れています。 また、スタートアップのお手伝いもしております。アイデアをお持ちで具現化したい方、お待ちしております。