セイコーインスツルの会社概要

セイコーインスツル株式会社は、石川県産業展示館にて開催される 「MEX金沢2025(第61回機械工業見本市金沢)」へ出展いたします。 当社のブースでは、建設機械用の油圧部品や自動車部品などの高い加工精度が 求められる内面加工に対応した高精度・高速加工用CNC内面研削盤の展示だけでなく、 その機械に搭載している最大で15万回転まで対応した高精度・高剛性・高寿命の 完全自社製高周波スピンドルを展示予定。 もう1段高い加工精度・もっと早い加工の実現に向けたご提案をいたします。 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

【キャンペーン概要】 ＳＩＩの内面研削盤STGシリーズを期間限定超特価にてご案内します。 ◆対象機種 ・汎用内面研削盤STG-3NX (4インチスクロールチャック仕様）　2台 ・汎用内面研削盤STG-6N 　（6インチスクロールチャック仕様） １台 ◆条件 ・対象機種はＳＩＩ標準仕様となります。 ・2025年3月末までにご発注が条件となります。 ＊納期は別途ご相談ください。 ＊上記台数に達した時点で終了となります。あらかじめご了承ください。 ＜お問合せ先＞ セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課 TEL：047-392-2091　FAX：047-392-2476 Eメールアドレス：naiken@sii.co.jp

セイコーインスツル株式会社は、千葉県幕張メッセで開催される 「Grinding Technology Japan 2025」に出展いたします。 当展示会は、研削加工技術、工具製造技術に関する先進の情報を提示することに 加えて、技能、ノウハウに関する情報も提供いたします。 今回も「研削コンシェルジュ」を開催するなど、ディスカッションができる場が 様々な場面で用意されています。 皆様のご来場お待ちしております。