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セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 精機部

設立1937年(昭和12年)9月7日
資本金975600万
従業員数673名
住所千葉県松戸市高塚新田563
電話047-392-2091
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  • 公式サイト
最終更新日:2025/06/09
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高周波スピンドル 高周波スピンドル
基礎知識 基礎知識
課題解決 課題解決
加工事例 加工事例
課題解決

課題解決

セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を ご紹介いたします。 ■寸法精度や形状精度の確保 ■処理にかかる時間を短縮 ■ラップ処理に近い精度で加工 ■外径に対する内径の同軸度が要求される小型部品に対して精度確保が困難

【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決<小型部品>

高周波スピンドルを採用することで精度確保の困難を解消した事例をご紹介

セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を ご紹介いたします。 医療機器用部品など、外径に対する内径の同軸度が要求される小型部品に 対しては、一般的に用いられる工具締結方法であるエアチャックやダイヤ フラムチャック、マグネットチャックでは精度確保が困難です。 当社の内面研削盤では、ベアリングの加工で使用されているロール主軸機構と 自社開発の高周波スピンドルを採用することで、これらの課題を解消しています。 【事例概要】 ■問題点 ・外径に対する内径の同軸度が要求される小型部品に対して精度確保が困難 ■結果 ・パーツフィーダーによる部品の自動供給や加工後のワーク自動測定、  自動排出などを実現 ・加工精度や加工時の効率だけでなく、生産性全体を向上させる要望に対しても、  対応可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決<精密加工部品>

表面粗さを向上することで、ラップ処理時間の短縮を可能にした事例をご紹介!

セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を ご紹介いたします。 精密加工部品の場合には、内面研削の後工程でラップ処理が必要になる 場合があります。処理にかかる時間を短縮するためには、内面研削の段階で 最終仕上げであるラップ処理に近い精度で加工する必要があります。 真円度・円筒度と表面粗さを向上することで、ラップ処理の工程が簡略化できます。 【事例概要】 ■課題 ・処理にかかる時間を短縮 ・ラップ処理に近い精度で加工 ■結果 ・ラップ処理の工程が簡略化 ・形状精度に加えて、表面粗さの向上を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決<微小穴>

高速スピンドルと長年の経験で培ってきた加工ノウハウにより課題解決した事例をご紹介

セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を ご紹介いたします。 微小穴の内面研削加工を行う場合、砥石を支持するクイルの剛性がより低く なるため、クイルのたわみが大きくなり、寸法精度や形状精度の確保がとても 難しくなります。 当社の内面研削盤では、高い精度を持つ自社開発の高速スピンドルと長年の 経験で培ってきた加工ノウハウにより、最小0.3mmまでの極小径の内面研削を 高能率に行うことが可能です。 【事例概要】 ■課題 ・寸法精度や形状精度の確保 ■結果 ・最小0.3mmまでの極小径の内面研削を高能率に行うことが可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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