プレシテック・ジャパンの製品・サービス一覧

『Flying Spot Scanner』は、分光干渉測定技術と高速スキャン システムを結合したスキャナです。 80mm径を高速スキャンしオフライン、インライン、品質管理に対応。 定義可能なスキャン形状とフィルタによる簡単な対象領域の検査ができます。 また、反射面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 ■超高速光学スキャン ■測定対象物と光学センサーは固定 ■XYステージ不要 ■分光干渉原理による厚みと距離（変位）測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プレシテックは、レーザー材料加工および光学測定技術のスペシャリストです。 当社は、単なるシステムおよびコンポネントのサプライヤーではなく、 お客様の円滑な加工プロセスの専門的なパートナーです。 基礎段階からご相談に応じ、お客様と共にお客様の要望ならびに目的を 的確にコンサルトします。 これによって、お客様の用途に適切なソリューションを提供することができます。 【事業内容】 ■レーザーマテリアル加工 ■光学測定技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Flying Spot Scanner』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ80)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 　■広範囲のエリアスキャン ~φ80mm 　■高分解能　XY6.5um~, Z 1nm~ 　　　最小ビームスポット径13um, 分光干渉方式による高Z分解能 　■XYステージ不要でステージ振動無し 　　　ガルバノミラーによるエリアスキャン 　■開発コスト低減、開発納期短縮 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり 　■用途 　　　FPD,LCD用ガラス基板の厚み測定、ウエハのワープ（歪み）測定、レンズ形状検査、 　　　PCBボード形状検査、小型精密部品の高さ測定など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当資料は、非接触厚み及び形状計測センサーについて掲載しています。 「CHROMATIC VISION CAMERAの原理」をはじめ、「測定例」や 「CHRocodileの特長と優位性」などについてご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■白色光センサー ■CHRocodile C ■干渉センサー ■CHROMATIC VISION CAMERA ■FLYING SPOT SCANNER ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、CHRocodileシリーズをご紹介しています。 「CHRocodileの測定原理」をはじめ、「干渉センサー」や 「CHROMATIC VISION CAMERA」などについて掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■CHRocodileの測定原理について ■原理1：共焦点位置測定モード(表面形状・粗さ測定) ■CLS外観 ■CLS用プローブ ■CLSコントローラー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、コンシューマー向けエレクトロニクス製造プロセス向け製品の アプリケーション事例及びご提案を掲載しています。 光学ポイントセンサーによるサブミクロン精度による変位、形状、 厚み測定をはじめ、FSSによる平坦度、厚み、形状、縦と横の層と 部品配置の測定などについてご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■アプリケーション及び製品（インライン検査向けにデザイン） 　・光学シングルポイントセンサー＆プローブを使用した変位及び厚み測定 　・測定したいエリアをスキャン厚み、平坦度、形状 　・色収差ラインセンサーによる形状及び厚み検査 　・色収差ラインスキャンカメラによるキズ・欠陥寸法検査 　・溶接の品質管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■　トラッキング、モニタリング、インスペクションと、全ての機能を揃えたスキャナー光学系。 ■　全ての機能が１つの制御装置に集結しているため、PLCからの制御が容易。 ■　１台のモニターに表示されるGUIで全ての設定、編集、管理ができるため、操作が容易。 ■　ScanMasterが加工時の全ての機能を制御するため、PLCからの制御通信時間が省け、加工時間が大きく短縮。 ■　XYZ補正だけではなく、ワークのGAP、段差、形状により溶接軌跡やレーザパワーを制御、溶接不良のゼロ化。 ＜ScanMasterに搭載された代表的な機能＞ ・ダイナミックな加工を可能にする2Dスキャナー ・レーザのフォーカスを高精度に調整するモータ駆動コリメータ ・ワークの高さを正確に測定するOCT ・加工ヘッドを通過するレーザパワーを測定するLPMセンサ ・レーザ溶接中のプラズマ、温度、反射光で加工の良否判定を行うLWM ・画像により正確な溶接部位を検出するセンサーカメラ ・ワークを明るく照らすライトと、スパッタ付着防止のクロスジェット

1. 溶接内部欠陥検査用のエリアセンサ - Field sensor 　11万点同時測定で画像で出力可能。 　X線、CTスキャン、ワークカットが必要な電子顕微鏡を代替します。 2. 不透明体の非接触厚み測定センサ - Enovasense 　樹脂、塗膜、金属コーティングなどの厚み測定が可能です。 　測定範囲は、10nm ~ 1mm, 測定スピード 1秒～で、 　測定ばらつきは0.5~3%程度です。 3. バッテリーホイル切断後のバリ検査用ラインカメラ - CVC 　最大100kHzのラインカメラで、インラインでのバリ検知が可能です。 4. 絶縁層厚み測定センサ - FSS 　数nmの分解能で、インラインでバッテリー絶縁層の厚み 　プロファイルが測定できます。 5. 電極厚み測定用デュアルポイントセンサ - DPS 　数nm分解能の距離センサによる高精度厚み測定が可能です。 ■その他 6. バッテリ缶溶接部の3D形状測定用ラインセンサ - CLS 　 7. - LWM

12'ウエハ全面のTTV, Bow, Warpの測定ができます。 最大7万点/秒で測定できるため、XY160umピッチを約2分と短時間で全面測定が可能です。 SEMIに準拠したソフトも揃えた、フルシステムとなります。 使用しているセンサは、弊社の分光干渉センサ2IT DWシリーズより選択でき、Z分解能は1nm~と高精度に測定できます。 ウエハ全面の高速測定を可能にするのは、弊社のエリアスキャナFSS310であり、こちらが組み込まれています。