日本ファインセラミックスの製品・サービス一覧

当社では、炭化ケイ素（SiC)や窒化ケイ素（Si3N4)をはじめとする各種セラミックスや金属セラミックス複合材料MMCを、原料調合から仕上加工まで一貫生産しております。 ●耐熱性、耐摩耗性、耐食性に優れ、当社が得意とする 　＜炭化ケイ素＞　＜窒化ケイ素＞ ●アルミの軽さで鉄の剛性を持つスーパーマテリアル 　＜金属セラミックス複合材料ＭＭＣ＞ 装置設計・部品設計・熱設計などお困りなことがございましたら、この機会に是非ご相談ください。 豊富なラインナップより、最適なソリューションをご提案いたします。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

●MMCの特長 ・軽量：アルミの軽さ ・高剛性：鋳鉄やステンレス以上の高剛性 ・低熱膨張：アルミの1／2以下 ・高熱伝導：アルミ以上 ・振動減衰性：ステンレス、鋳鉄、アルミ以上 　⇒動画をご覧下さい。画面左がMMC（SA301）です。

半導体φ450mm（18インチ）ウェハ対応装置向けとして φ450（18インチ）治具を準備致しました。 通常のSiウェハはまだまだ高額、破損リスクもあるので なかなか自由に使えないとお困りの方はお問い合わせください。 搬送テスト用・吸着テスト用の治具として、複合材料をお試しください。

アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％ 含有させた複合材料です。 砂型鋳造、ダイカストによる鋳造法により製造致します。 SiCの含有率を調整することにより、ニーズにあった材料を提供可能です。 近年、装置の大型化、高速化に伴い急速に採用が進んでおります。 採用分野としては、液晶製造装置、半導体製造装置、各種検査装置など あらゆる分野での採用が進んでおります。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。

SiCセラミックス多孔体にアルミニウムを含浸させた複合材です。

ダイカスト製法により高性能MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長 　　　　１．低熱膨張：アルミの2／3 　　　　２．高熱伝導：アルミ以上 　　　　３．軽量高剛性：アルミ同等の軽さで鋳鉄以上のヤング率

SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させた複合材料です。 SiCの比率を変えることにより、ニーズにマッチした熱伝導率を実現できます。 熱膨張は低く、あらゆる材料の代替素材として注目されております。

「アルミの軽さ」と「鉄の剛性」を両立した金属セラミックス複合材料『MMC』。 熱伝導率が高く、振動を吸収する特性を持ち、複雑形状や大型品にも対応可能！ ただ今、アルミや鉄との置き換えに好適な複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です！ 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

ダイカスト製法により高性能複合材料MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長 　　　　1．軽量：アルミニウムと同等 　　　　2．高剛性：鋳鉄以上 　　　　3．低熱膨張：アルミニウムの2／3 　　　　4．高熱伝導：アルミニウム以上

SiCセラミックス多孔体にアルミニウムを含浸させた複合材です。 アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、熱特性にも優れた材料です。 これらの特長を生かし小惑星探査機 ”はやぶさ２” へ当社MMCが搭載されました。　 その他にも、アルミニウムに強化材セラミックスを添加し、鋳造法で製造する複合材もラインナップしております。　《 下段の総合カタログをご参照下さい 》

ベース金属とセラミックス系強化材を組み合わせることで、より良い物性を実現した複合材料 『 MMC（Metal Matrix Composites）』 形状や重量を変えずに剛性をあげたい、剛性を維持したまま軽量化したい、放熱性の優れた材料がほしい等、お客様の様々なご要望にお答えできる材料です。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■振動減衰性が良い　☞動画を参照ください ■熱伝導性、放熱性が良い ■温度変化による膨張収縮が少ない ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい

金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消

１、金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消 ２、複合材料MMCの接合技術のご紹介 当社独自の複合材料MMCの接合技術により、中空構造や流路内臓が可能になりました。

「アルミの軽さ」と「鉄の剛性」を両立した金属セラミックス複合材料『MMC』。 高熱伝導、低熱膨張で、振動を吸収する特性を持ち、複雑形状や大型品にも対応可能！ ただ今、アルミや鉄からの置き換えに適した複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です！ ＭＭＣの特長や用途事例は、アニメーション動画を参照ください。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

○弊社独自の複合化技術で作られるMetal Matrix Compositesは、金属とセラミックスの配合比率を、弊社にて好適に組み合わせた複合材料です。 ○アルミの軽さでありながら、鉄のようにたわまないMMCを、装置の可動部品として使えば、装置性能が劇的に変わります。 ○低熱膨張、高熱伝導の優れた熱特性が、装置の熱問題を解決します。 ○MMCの採用をご検討ください。

アルミの軽さで鋳鉄以上の剛性をもつ『金属セラミックス複合材料』 アルミは軽いがたわむ。鉄はたわまないが重い。 そんな設計者の悩みを解決する新材料です。 抜群の比剛性に加え、低熱膨張、高熱伝導の優れた熱特性が可動ステージに好適です。 マウンターや工作機械の高速可動部品にMMCの採用が進んでおります。 重力鋳造、低圧鋳造、ダイカスト製法により多様なニーズに対応します。

アルミの軽さで鋳鉄以上の剛性をもつ金属セラミックス複合材料。 抜群の比剛性と高熱伝導、低熱膨張の優れた熱特性が筐体に好適です。 ダイカスト製法、重力鋳造、低圧鋳造により多様なニーズに対応します。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。

SiCとアルミニウムを複合することにより、セラミックスの耐摩耗性を維持したまま、破壊靭性アップを実現しました。各種粉砕装置のライナー材に採用が進んでおります。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率！ 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理（めっき）が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●

鉄では重く、アルミニウムではたわみが大きくて困ってませんか？　 熱がこもって困っていませんか？　 温度によって精度が変化して困っていませんか？ このような問題をMMCは解決します。 ●MMCの特長 ・高剛性：鋳鉄、鋼並みの剛性 ・軽　量：アルミ合金並みの軽さ ・低熱膨張：アルミ合金の1／2以下 ・高熱伝導：アルミ合金以上 ・制振性：ステンレス、鋳鉄、アルミ合金以上の振動吸収特性 ・低電気抵抗率　導電性！ ※複合する物と配合率をかえることによってニーズにあった特性を実現できます。 ※複合材料のほかに各種セラミックスも製造販売しており、幅広いラインナップで皆様をサポートいたします。

　軽量高剛性材料としてご好評をいただいておりますアルミ‐SiC複合材料「SAシリーズ」に新製品SA151が加わりました。 ●従来品よりもセラミックス強化剤の量を減らしアルミ合金にSiC粒子を15vol%含有。 ●アルミの軽さそのままに、ヤング率105GPa（アルミA5052の1.5倍）を実現。 　従来の複合材料よりも成形性（鋳造性）、加工性が良く、よりリーズナブルにご利用いただけます。鋳造法に加え押出し成形も可能です。 　可動ユニット軽量化、アルミ部品剛性不足対策、熱問題の解決にSA151の採用をご検討ください。

問題解決の糸口が見つからない。壁を越える”何か”が欲しい。 弊社独自の新材料「金属セラミックス複合材料　ＭＭＣ」があなたの「？」を解決します。 【主な特長】 ■軽量　■高剛性　■高熱伝導　■低熱膨張　■振動減衰性　■耐摩耗性 【採用効果】 ■部品軽量化による装置高速化／省エネ化　■部品剛性向上による装置高精度化　■放熱性向上　■熱変形防止 装置性能向上、熱問題解決、エネルギー効率向上、鋳造製法部品一体化による組立工数削減等、多くの効果をもたらす弊社独自の複合材料は、様々な分野で採用が拡がっています。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。

アルミの軽さと鉄の剛性を併せ持ち、高熱伝導、低熱膨張を特長とする複合材料MMC。SiCとSiの複合材料はポアレスでパーティクル防止効果があり、ウェハチャックに適した材料です。 【主な特長】 ■軽量　■高剛性　■高熱伝導　■低熱膨張　■耐摩耗 【採用効果】 軽量・高剛性による装置性能向上やエネルギー効率向上、高熱伝導・低熱膨張による熱問題解決、鋳造製法で部品一体化による組立工数削減など、多くの効果をもたらすJFC独自の複合材料MMC（Metal Matrix Composites）は様々な分野で採用が拡がっています。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからの質問、お問合せもお待ちしております。

アルミに金属元素を添加することで高剛性アルミ合金MA101が誕生しました。従来のアルミや鉄よりも比剛性が高く、装置の高速化、高精度化、省スペース化に貢献します。 MA101は田島軽金属社との共同開発品です。下記展示会にMA101を初出展しました。会期中は多くの方にご来場いただきました。ありがとうございました。 【MA101出展情報】　 第9回 関西メタルジャパン（高機能金属展） 会期：2022年5月11日（水）～13日（金）10:00～17:00 会場：インテックス大阪 ブースNo.２２－４　株式会社田島軽金属（当社協力会社） ※詳細はダウンロードボタンからPDFデータをご覧下さい

「Zygoレーザー干渉計」「超精密平面研削盤」の新たな導入により、セラミックス部品や金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）部品を、より高精度でお届けできるようになりました。”半導体”や”宇宙”といった先端分野の高度な要求にもお応えいたします。豊富なラインナップより最適なソリューションを提供いたします。まずはご相談ください。 ■レーザー干渉計：国内最大級の 450mm x 1,000mm の面をnm精度で評価 ■超精密平面研削盤：超高精度(1μｍ以下)×自在な形状加工（真直、平面、凹凸など）

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。　 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。

MMC同士を接合することで中空構造体の製造が可能になりました。接合技術で形成された内部流路に冷媒やガスを流すことが可能です。高熱伝導、低熱膨張を特長とするMMCは、温度による熱変形が少なく、組み込まれる部品への悪影響を防ぎます。 ＜冷却ジャケットへの適用＞ アルミナESCとの熱膨張差低減によるアーキング防止、高熱伝導、低熱膨張によるエッチングレート向上 ＜ウエハチャックへの適用＞ 高剛性、高熱伝導、低熱膨張による安定した測定とテスト温度範囲拡大 【MMCの特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない 【接合方法】 　●ロウ付け接合：母材より融点の低いロウ材を使用し接合 　●拡散接合：部材を密着させて接合界面の原子を拡散させて接合 ※異種材料の接合も可能（接合可能材料は別途相談） ※複数枚の接合も実績あり 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

＜JGCグループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。 ＜JFC展示品＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム ●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ ＜会期/会場＞ ●会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00 ●会場：東京ビッグサイト　東5ホール　小間番号６０３２ ●日揮ホールディングス　ブース内　日本ファインセラミックス ※本展示会は事前登録制（入場無料）です。