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ゼストロンジャパン株式会社

設立2013年1月
資本金1000万
従業員数9名
住所神奈川県高座郡寒川町一之宮4-17-16
電話0467-53-8658
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2025/09/04
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洗浄剤濃度自動測定 ZESTRON EYE MOBILE

直感的なソフトウェアメニュー!USBインタフェース経由で測定値をエクスポート保存可能

『ZESTRON EYE MOBILE』は、1台のデバイスで複数の基板洗浄機および メタルマスク洗浄機の洗浄剤濃度を監視する理想的なツールです。 直感的なソフトウェアメニューを使用して、それぞれの装置に応じて プロファイルを設定することで、初心者のオペレータでも迅速で正確な 濃度測定が可能。 さらに、当製品は、洗浄タンク内での液濃度を適切に保つため、 適切な洗浄剤または純水の添加量を推奨します。 【特長】 ■バッテリ寿命の長い独立したモバイル ■迅速で正確な濃度測定 ■操作が簡単で直感的なメニュー、測定技術の特別な知識は不要 ■特定の状況に合わせたユーザー別の定義プロファイル ■最大10種類の洗浄機に使用可能 ■新しい洗浄液と純水の推奨供給量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フラックス洗浄液濃度測定管理システム 

管理プロセスパラメータのトレーサビリティを継続的にデータ集積!

『ZESTRON EYE』は、フラックス洗浄工程においてリアルタイムで、 かつフラックスの混入には影響されずに洗浄液濃度の測定と管理を 行うことができるデジタルモニタリングシステムです。 一般的に使われている洗浄装置のメーカー・タイプを問わず 容易に組み込むことが可能。 品質保証のためデータ管理・保存を含めた自動工程管理をご提供できます。 【機能】 ■新建浴液及び使用中液の濃度を正確に自動測定 ■工程稼働中の洗浄剤濃度に素早く反応、リアルタイムで洗浄剤濃度を管理 ■タッチパネルのインターフェースで簡単な使用 ■洗浄装置PLCや自動補給システムとの連動 ■自動測定による作業者負担の軽減 ※ゼストロン洗浄剤対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体向け 水系フラックス洗浄剤HYDRON SE 230A

表面張力が低いことが特長!狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メタルマスク向け水系洗浄剤

引火点を持たない水系洗浄剤のため、洗浄装置に防爆仕様が不要!

『HYDRON SC 300』は、メタルマスク洗浄用として開発された水系洗浄剤です。 クリーム半田やSMT ボンドを常温にて確実に除去し、 メタルマスク表面上に残渣を残しません。 また、洗浄およびリンス工程にて使用可能で、洗浄剤残渣なく乾燥し、 印刷機の裏拭きにも使用できます。 【特長】 ■クリーム半田や接着剤洗浄に優れた効果を発揮し、残渣を残さない ■洗浄およびリンス工程にてご使用可能 ■メタルマスクに残渣を残さず乾燥する ■スプレー式洗浄機をご使用いただいても泡立ちしない ■VOC 含有量が20%以下となり、環境対策を施している ■メタルマスクとの材料適合性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コーティング剥離剤 作業者の安全、作業工数の削減、環境適合性良

フレーム/パレットの全体浸漬剥離や部分的な剥離にも!安全性・洗浄性良し

『ATRON DC』は、作業者への安全性を配慮し、 剥離力を最大限発揮できるように特別開発された水系洗浄剤です。 コーティングされたフレーム、パレットおよび治具からアクリル系、 ポリウレタン系、エポキシ系、UV 硬化タイプまたはパリレン系 のように異なるコーティング材を確実に取り除きます。 すべてのメンテナンス洗浄機、特に浸漬・超音波プロセスに 適した製品です。 【利点】 ■水系配合 ■作業者にとって高い安全性 ■優れた剥離性能 ■部材に優しく剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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水系フラックス洗浄剤 ATRON AC 207 長寿命!洗浄性良

インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能!

『ATRON AC 207』は、FASTテクノロジーを基に特に低濃度で処理するため 開発された洗浄剤です。 一般的な界面活性剤系洗浄剤の洗浄性と液寿命を向上させ、 特に感作性が高い金属に対応できるよう開発されました。 マイルドな組成で低濃度仕様のため、当製品はアルミ、真鍮、ニッケル等 のような感作性が高い金属に対し優れた材料適合性を示します。 【特長】 ■低濃度・低温でも優れた洗浄性を発揮 ■幅広い種類における先進鉛フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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水系フラックス洗浄剤 BGA・フリップチップにも対応

粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに!画像解像度も改善

『ATRON AC 205』は、基板からフラックス残渣を除去するため 設計されたFASTテクノロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メタルマスク向け洗浄剤 ZESTRON SD 301

高いコンタミ保持能力のため、長寿命で洗浄コストを削減!

『ZESTRON SD 301』は、メタルマスクやスクリーンから防爆仕様の スプレー洗浄機によるクリーム半田・SMT 接着剤・厚膜ペースト除去用 の溶剤系洗浄剤です。 速乾性があり、洗浄工程の短縮ができます。また、印刷ミス基板の 洗浄にも効果的です。 高引火点のため手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも使用可能です。 【特長】 ■フラックス残渣を除去することが可能 ■高いコンタミ保持能力のため、長寿命で洗浄コストを削減 ■乾燥が非常に速いため、洗浄工程を短縮することが可能 ■室温下で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メタルマスク向け洗浄剤 ZESTRON SD 100

低臭気で、室温下で使用可能!メタルマスク、スクリーン向け クリーム半田洗浄剤

『ZESTRON SD 100』は、防爆仕様スプレー式洗浄機にてメタルマスクから クリーム半田除去用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 フラックスの種類によって、印刷ミス基板にも使用することが可能。 さらに、印刷機での裏拭きや手拭き洗浄にも使用できます。 また、当製品はメタルマスクプリンターでの使用が世界の 主要メーカーによって承認されています。 【特長】 ■コンタミ保持量が高いので、長寿命かつメンテナンス時間の削減に繋がる ■乾燥性に優れているので、洗浄時間の短縮に貢献 ■低臭気で、室温下で使用できる ■メタルマスクの手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レジン系残渣可視化 ZESTRON Resin Test

一時的な呈色反応によってレジン系残渣の分布を識別!特別な試験設備は不要

『ZESTRON Resin Test』は、プリント基板上のレジン系残渣可視化 テストキットです。 当製品を使用することにより、生産工程で残渣を検知し、洗浄工程で 除去することが可能。そのため40μg/cm2(258.06μg/sq in)以下の レジン量はJ-STD001の基準を満たします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【利点】 ■非常に正確な測定:電子基板上のレジン系コンタミ分布を検知 ■残渣分布は電子基板の気候的信頼性を測定する手助けとなる ■迅速かつ簡便なテスト法、特別な研修を必要としない ■生産工程の現場でサンプリング検査ができる ■試験一回あたりのコストが安価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ディスペンサーノズル洗浄剤 ZESTRON HC

SMTボンド除去用、着脱可能なディスペンサーノズルであれば、簡単に洗浄することが可能!

『ZESTRON HC』は、ディスペンサーノズルなどの治具からSMT ボンド 除去用として開発された改良アルコール系洗浄剤です。 マウンターノズルのはんだ粒子やダスト除去にも使用可能。 手拭き洗浄にて手軽にご使用いただけるようエアゾール缶で ご提供しております。 【特長】 ■ディスペンサーノズルや治具からSMT ボンドを確実に除去 ■速乾性があり残渣を残さない ■ハロゲンフリーの有機溶剤 ■マウンターノズルからはんだ粒子やダストを除去することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コーティング欠陥検出 Coating Layer Test

呈色反応により可視化!コーティング欠陥検出テストのご紹介

『ZESTRON Coating Layer Test』は、ミクロンコーティングの場合でも、 コーティングの欠陥を黒色反応で視覚的に示すテストキットです。 クローズドまたは高密度コーティングの欠陥を迅速に検出することにより、 コーティング厚さ測定を標準化することが可能。指示薬は、半田付けの 前に部品のはんだ付け性を確認するためにも使用できます。 また、どちらのアプリケーションも生産工程中に使用可能で、 費用対効果の高いサンプリングを行うことができます。 【利点】 ■迅速かつ簡便、費用対効果の高いテスト方法 ■ブラックライト/UV検査よりも正確→薄いコーティング層も検出可能 ■コーティング性能を検証するツールとして使用可能 ■コーティング欠陥確認に求められる煩雑な前処理が不要 ■はんだ付け性のテストに使用可能(特にスルーホール部品) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フラックス洗浄剤濃度測定キット※pH中性洗浄液向け濃度測定が可能

新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能!正確な濃度測定

『ZESTRON Bath Analyzer 20』は、pH 中性洗浄液向け濃度測定キットです。 どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入りで、 最小限の器具とわずかなスペースで使用可能。 シンプルで使いやすく、コンタミ成分含有の薬液に対しても同様に、 正確に濃度を測定することができます。 【特長】 ■正確な濃度測定 ・コンタミ量が増えても測定可能 ・新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能 ■シンプルかつ迅速な使用手順 ■どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入り ■最小限の器具とわずかなスペースで使用可能 ※ゼストロンの洗浄剤に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フラックス洗浄剤濃度測定キット ※アルカリ系洗浄液向け

コンタミ成分が増加しても正確に測定!シンプルかつ迅速な使用手順

『ZESTRON Bath Analyzer 10』は、アルカリ系洗浄液向け 濃度測定キットです。 シンプルで使いやすく、コンタミ成分含有の薬液に対しても 同様に、正確に濃度を測定することが可能。 最小限の器具とわずかなスペースで使用できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■正確な濃度測定 ・コンタミ成分が増加しても正確に測定 ・新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能 ■色素変化によりアルカリ度を示す ■シンプルかつ迅速な使用手順 ■どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コ・ソルベント工程向け洗浄剤 ZESTRON CO 150

HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる!残渣のない素早い乾燥を実現

『ZESTRON CO 150』は、超音波浸漬工程用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 希釈せずに、HFE系洗浄剤との組み合わせでプレ洗浄、 もしくはコ・ソルベント用として使用可能。 特に電子部品、パワーモジュール、リードフレームベースの ディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだの フラックス残渣を洗浄するのに適しています。 【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■ワイヤーボンディング・モールディングの品質が向上 ■沸騰しにくい組成のため、安定した洗浄工程を提供できる ■工程管理における濃度管理範囲が広く設定できる ■冷却工程を安定させ、HFE消費量の最小化に貢献 ■水を使用しないので、イオンコンタミ値を低く抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メタルマスク向け水系洗浄剤 VIGON TC 150

導電性ペースト用水系洗浄剤、メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペーストの除去にも使用可能!

当社で取り扱う、導電性ペースト用水系洗浄剤『VIGON TC 150』 をご紹介します。 メタルマスクやスクリーン版から、シリコン系やシリコンフリー、 銀・アルミニウムの導電性ペーストを除去するために 専用設計された製品。 銀シンターペーストの除去にもお使いいただけます。 【特長】 ■導電性ペーストに対し洗浄性が優れる ■メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペーストの除去も可能 ■従来の溶剤系洗浄剤の代替も可能な水系洗浄剤 ■水系のため作業者の健康面・安全面の改善が可能 ■引火点がないため、防爆仕様なくスプレー装置にてご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SMTボンド・メタルマスク向け 水系洗浄剤VIGON SC210

VOC値が20%を大幅に下回る!引火点がないため防爆設備なしでご利用可能

『VIGON SC 210』は、SMT ボンドやメタルマスクの洗浄用途として 専用設計された水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーに基づき、18℃という低温度であっても クリーム半田・SMT ボンドを一工程で確実に除去することが可能。 フラックスの種類によっては、印刷ミス基板の洗浄にも使用できます。 さらに、治具(特にディスペンサーノズル)からも接着剤を取り除く ことができ、スプレー洗浄及び超音波洗浄用途に設計されております。 【特長】 ■18-40℃の温度域で安定し優れた洗浄性を発揮 ■界面活性剤を含まず、基板や装置内部に残渣を残さない ■材料適合性に優れる ■泡立ちなく、低臭気で、リンス工程における有機物の残渣がない ■治具やディスペンサーノズルから接着剤を取り除くのにも使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワー半導体向け水系フラックス洗浄剤 VIGON PE215N

引火点なし!効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ!活性化された銅基板を長期間保護

『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤/VIGON PE 194A

弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬装置用に好適!

『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワー半導体・プリント基板 水系洗浄剤 VIGON PE190A

引火点を持たないため防爆設備を必要としない!様々なタイプのスプレー装置でご使用可能

『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■再酸化することなく長期間にわたり活性化した銅表面を保つ ■特にダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■リンス性に優れ、泡立ちしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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水系中性フラックス洗浄剤 VIGON N 680

スプレー洗浄工程用!銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れます

『VIGON N 680』は、水系で、スプレー洗浄(インライン・バッチ)用に 専用設計された中性洗浄剤です。 電子基板から多様なフラックス残渣を除去し、低スタンドオフ部にも 非常によく浸透して洗浄することが可能。 さらに感作性の高い銅などの金属に対しても優れた材料適合性があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特に低スタンドオフ部品下部の洗浄に優れる ■高いリンス性が広い適用範囲をもたらす ■銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れる ■工程によっては低濃度でも十分な効果がある ■中和処理なく廃水処理へ送り込みできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板向け 水系フラックス洗浄剤 VIGON N 640

浸漬洗浄での使用も適した製品!リンス回数を減らすことができます

『VIGON N 640』は、プリント基板のフラックス除去のために専用設計 された中性洗浄剤です。 バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適。一般に除去するのが難しい 先進のクリーム半田やフラックスに対して優れた洗浄性があります。 また、銅やニッケルなどの感作性の高い金属との優れた材料適合性も 持ち合わせています。 【特長】 ■バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適 ■運用性に優れ、タンクとチャンバー間の濃度を一定に保つ ■除去するのが難しいクリーム半田にも効果的 ■イオン交換水で簡単にリンスを行うことができる ■中性のため高い材料適合性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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水系フラックス洗浄剤 VIGON A 201

高いコンタミ許容量!長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減

『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板向けフラックス洗浄剤 VIGON A 200

低スタンドオフ部品の洗浄にも好適!防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能

『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残さない ■簡単に濾過できるため、液寿命が延び、洗浄剤コストを削減 ■引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能 ■高圧スプレー用途でも泡立ちしない ■ハロゲンフリーで低臭気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体向け中性フラックス洗浄剤 HYDRON SE 220

材料適合性にも優れる!ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去し後工程を最適な表面状態に仕上げることが可能

『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワー半導体・PCB向け フラックス洗浄剤VIGON PE180

引火点なし!中性水系洗浄剤 銅表面の酸化膜除去にも優れます

『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワーエレクトロニクス向け洗浄剤 VIGON PE 305N

フラックスと酸化膜の同時除去が可能!複雑なパワーモジュール製造での使用に好適

『VIGON PE 305N』は、パワーエレクトロニクス向けに開発された 中性の水系洗浄剤(MPC)です。 高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を 除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。 はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)の パワーモジュール洗浄に適しています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■シンタリング後の洗浄に好適 ■銅表面をシミなく活性化 ■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適 ■パッシベーションに影響を与えない ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 化学薬品

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手拭き用メタルマスクワイプ VIGON SC 200

数版の洗浄・溶剤系スプレー手拭きの代替にも!片づけはワイプを破棄するのみ

当社で取り扱う、『手拭き用メタルマスクワイプ』をご紹介します。 洗浄性、作業性、安全性に優れる手拭きワイプ。 洗浄難の開口部もVIGON SC 200含浸済みのワイプでしっかり洗浄可能。 また、丈夫で破れにくく、毛羽立ちしにくい、などが特長で、 GHSラベルの該当もなく高い安全性の製品となっております。 【特長】 ■優れた洗浄性・作業性・安全性 ■液だれせず、乾燥性に優れる ■丈夫で破れにくく、毛羽立ちしにくい ■片づけはワイプを破棄するのみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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先端電子部品の洗浄技術 メカニズムと残存汚れの評価法【資料】

接合とのコンタミネーション洗浄!先端電子部品の性能を担保しうる「洗浄」の在り方

当資料は、先端電子部品の洗浄や洗浄後の分析方法について解説しております。 フラックス洗浄工程を筆頭とする接合後のコンタミネーション洗浄に 着目し、様々な技術の集合体である先端電子部品の性能を担保しうる 「洗浄」の在り方と、今後の展望に関して掲載。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■無洗浄化技術 高機能化特性の立役者 ■なぜ洗浄を行う事例が起こり得るのか ■先端電子部品の洗浄は困難 ■洗浄後の分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 技術書・参考書

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水系洗浄剤の定義とは 水系洗浄剤の在り方と課題【資料】

二極化する洗浄需要と水系洗浄剤への新たなる着目!課題などを解説

当資料では、水系洗浄剤の定義や溶剤系洗浄剤の技術的課題について 解説しております。 はんだ・フラックスの技術的動向の観点から改めて「イオン残渣」 に対して着目し、「水系洗浄剤」との技術的関連性をご紹介。 水系洗浄剤について知りたい、昨今のはんだ・フラックス組成について 知りたいという方などにおすすめの技術資料となっております。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■はんだ・フラックス組成の視点から考える洗浄時の課題 ■水系洗浄剤はなぜイオン残渣除去に有効といえるのか ■洗浄剤区分例 ~日本における弊害~ ■水分量差による影響と技術的な課題 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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基板洗浄とは?基礎知識から洗浄課題の最新トレンドまでを解説

基板洗浄の必要性・イオン残渣や金属塩の影響を含む最新の課題・分析手法も解説します。

基板洗浄とは? 基板洗浄は不要? フラックス洗浄が必要な分野 などを詳しく解説しています。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 イオン残渣・金属塩の影響による絶縁抵抗性など、 最新の洗浄課題も当コラムでご案内。 こんな方へおすすめ! *「洗浄しているのに不良が出る」原因を探りたい * 最新の洗浄課題・評価基準が知りたい * 基板洗浄を社内で説明・展開したい方 など 続きは関連リンクからご覧ください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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洗浄方法選びのヒントを紹介 フラックス洗浄方式の種類と選定方法

スプレー(シャワー)・超音波・噴流洗浄や、洗浄方法選定におけるポイントについて解説

当コラムでは、フラックス洗浄方法を検討する上で、ポイントの1つである 「洗浄方式」の種類と選定方法についてご紹介します。 フラックス洗浄とは、プリント基板、パワーモジュール、半導体パッケージ、 リードフレームなどを保護しながらフラックス残渣(コンタミ)を 除去する事です。 フラックス残渣があることにより、マイグレーションの発生やモールディング の密着不良などの不具合が起きる可能性があり、フラックス洗浄が必要な ケースがあります。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フラックス残渣とは?フラックス残渣の多様化と分析方法

洗浄方法と洗浄後の分析が昨今の課題!フラックス残渣がもたらす不具合例などをご紹介

フラックス残渣は、はんだ付け後のワーク上に残るフラックス由来の残渣 (コンタミ)のことで、成分はイオン、金属塩、有機物などがあります。 洗浄ペーストは洗浄する前提で成分を配合しているため、そのままにして おくと、マイグレーションによる絶縁不良や、腐食などの可能性が高まり、 用途によっては人命やインフラにも関わるため、洗浄が必要となるケース があります。 一方、無洗浄ペーストの場合、フラックス残渣は安定化しますが、 信頼性確保のため洗浄するケースも増えてきています。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パレット・リフロー炉部材向け洗浄剤 ATRON SP 300

低臭気で洗浄性◎!装置使用で更なる洗浄性・寿命UP!

当社で取り扱う、リフロー炉部材・パレット洗浄剤『ATRON SP 300』 をご紹介します。 30分浸漬しただけで、パレットがキレイになる洗浄力。 ランニングコストが約2~3割削減可能で、洗浄液50Lでリフロー炉の 部材10ライン分以上orパレット1000枚以上が洗浄可能です。 また、超音波を使うとさらに洗浄力UPとなります。 【特長】 ■優れた洗浄性能 ■水洗いや特別な乾燥は不要 ■優れた材料適合性 ■低VOC含有量・低臭気 ■長寿命、低コストを実現 ■手動による濃度測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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洗浄の新たな課題 洗浄方法の適正化【資料】

フラックス洗浄技術も進化が問われている!どのような点が問題となっているかなどを掲載

当資料は、高機能化製品におけるフラックス洗浄ついて解説しております。 実際に洗浄プロセスを構築しようとした場合、どのような点が 問題となっているのか、歴史的な背景も踏まえてご紹介。 難溶性物質への対応力やソルダリングの洗浄の今後についてなどを 画像や図、詳しい解説を交えて掲載しておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■「洗浄」への認識 日本は特殊な環境 ■難溶性物質の台頭 ■難溶性物質への対応力(MPC洗浄剤) ■ソルダリングの洗浄の今後 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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洗浄効果の立証はできていますか〜清浄度評価の課題〜【資料】

洗浄後評価が問われる時代に!外観検査以外の有効な分析手法などを掲載

当資料は、フラックス洗浄後の清浄度評価方法について解説しております。 既存の主流評価方法としては、信頼性評価をパスした後、実際の製造工程 ではAOIによる外観検査を行うことで、製品不良の可否を判断しており、 製品検査後において不良が生じてしまう事例が増加している現状があります。 このような事例の発生要因と、外観検査以外の有効な分析手法に関して ご紹介しておりますので是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■洗浄技術と同様に洗浄後評価が問われる時代に ■フラックス残渣成分の多様化 ■複合化した成分の切り分けと分析手法 ■今後の展望・洗浄の付加価値 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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5G運用を迎えてーパワーデバイスの進化と課題ー【資料】

デジタル社会は新たな境地へ!5G下に求められるパワー半導体の姿や洗浄工程の重要性などを掲載

当資料は、5Gにおけるフラックス洗浄の課題について解説しております。 注目を浴びる5Gの展望と、未来世界には欠かせない1つである 「パワー半導体」にスポットをあてご紹介。 5G下に求められるパワー半導体の姿や「洗浄工程」の重要性、 洗浄課題に向けた取り組みなどを掲載しております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■5Gの展望 ■5G下に求められるパワー半導体の姿 ■パワー半導体=「洗浄工程」の重要性= ■パワー半導体における洗浄課題に向けた取り組み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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接合手法の進化と洗浄ーシンター接合に求められる洗浄技術ー【資料】

パワー半導体の進化は続く!洗浄によってどのような効果を得るのかを解説

当資料は、シンター接合と洗浄の関係・洗浄による効果について 解説しております。 パワー半導体分野における新たな接合技術として注目されている 「シンター」に関して紹介。シンター接合と洗浄がどのように関係し、 洗浄によってどのような効果を得ることができるのかを論じております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■「シンター」とは ■シンター接合の手法 ■なぜ「シンター」が必要とされているのか ■シンター接合における課題 ■洗浄方法にも新たな配慮が必要となる時代に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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イオンとの共存共栄を目指す イオン残渣の課題と分析手法【資料】

岐路に立つエレクトロニクスの世界!イオン残渣の課題と分析方法を具体事例を使って解説!

当資料は、イオン残渣の課題と分析方法について解説しております。 難解であるテーマ「イオン」に関してフォーカスし、 現状どのような課題があるのかをご紹介。 イオン残渣の要因をはじめ、フラックス洗浄の意義、 具体事例などを図や詳しい解説とともに掲載しておりますので、 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■そもそもイオンとは ■イオン残渣の要因 ■フラックス洗浄の意義 ■具体事例 ■有機溶剤を主体とした洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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フラックス洗浄の基礎知識【資料進呈中】

洗浄剤の違いや洗浄方法の検討方法など、今さら聞けないフラックス洗浄の基本をわかりやすく解説!

当資料では、フラックス洗浄を検討する上で重要な、 洗浄剤や洗浄方式などの種類や選定方法を解説しています。 「フラックス洗浄方法を検討する上でのポイント」をはじめ、 「洗浄・リンス工程の検討」、「乾燥工程の検討」を掲載しており、 フラックス洗浄の基礎が分かります。 フラックス洗浄剤を切り替えたい、もしくはフラックス洗浄を これから始めたい人にとって参考になる一冊です。 【掲載内容】 ■フラックス洗浄とは? ■洗浄剤の種類と選定方法 ・水系洗浄剤 ・溶剤系洗浄剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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品質トラブルの原因分析と洗浄プロセス導入サポート<試し読み版>

異物分析などの協力支援を依頼など!改善事例をご紹介しております

当資料は、品質トラブルの原因分析と洗浄プロセス導入サポートの 改善事例をご紹介しております。 運用中のプロセスにて洗浄後、ワークへ異物が付着する品質トラブルが 発生し、お客様の取引先から是正対応を求められた事例などを掲載。 なお、掲載カタログは試し読み版となっておりますので、 完全版をご希望の方は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容一例】 ■お客様のお悩み ■背景 ■ゼストロンのサポート内容 ※ダウンロードいただけるPDF資料は試し読み版です。  完全版をご希望の方はお問い合わせ下さい。

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はんだ洗浄の今を探る〜はんだの進化と洗浄〜【技術資料DL】

洗浄が必須とされていたのはなぜか。無洗浄はんだの洗浄需要などについて解説

当資料では、はんだの進化と洗浄についてご紹介しております。 なぜはんだ付けを行なった後、製品の洗浄が必要とされていたのか の解説や、無洗浄はんだを洗浄することはなぜ難しいのかについて掲載。 また、はんだの金属組成や、MPC洗浄剤の無洗浄はんだへの対応力に ついてもご紹介しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■文明発展の立役者「はんだ」の軌跡 ■洗浄が必須とされていたのはなぜか? ■はんだの金属組成 ■無洗浄はんだの洗浄需要はなぜ生じるのか? ■「無洗浄はんだ」の洗浄が難しいのはなぜか? ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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有機溶剤削減の実情〜水系洗浄剤の可能性〜【技術資料】

有機溶剤削減の経過や取り巻く法令などを解説!MPC洗浄剤を用いた代替実績例も掲載

当資料では、洗浄分野における有機溶剤削減のポイントと 具体的な取り組み事例をご紹介しております。 有機溶剤削減の経過をはじめ、有機溶剤代替えポイントや、 MPC洗浄剤の可能性などについて解説。 また、MPC洗浄剤を用いた有機溶剤代替実績例も掲載して おります。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■有機溶剤削減の経過 ■有機溶剤を取り巻く法令 ■有機溶剤代替えポイント-コストと乾燥性- ■MPC洗浄剤の可能性 ■MPC洗浄剤を用いた有機溶剤代替実績例 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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洗浄機構の見直し ~既存洗浄方式の限界~【技術資料】

既存洗浄方式の限界、難関洗浄への挑戦!低スタンドオフの洗浄などについて解説

当資料では、「低スタンドオフ」を例として、難化しつつある洗浄に 対しての実情とそれを解決する当社洗浄プロセスをご提案しております。 多方面での技術的革新がなされる昨今で、エレクトロニクス洗浄は 新たな段階に進んでおり、「難化」しております。 洗浄需要の背景とポイントや洗浄方式の重要性などについて 解説しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに~洗浄需要の動向変化~ ■洗浄の難化-製品の高性能化- ■低スタンドオフの洗浄需要の背景とポイント ■低スタンドオフの洗浄 ぬれ性・洗浄性の確保 ■MPCを用いた洗浄のメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ゼストロンジャパン株式会社 会社案内

独自の洗浄総合力!ハイエンドの産業用向け洗浄プロセスソリューションを幅広く提供

当社は、信頼性が必須である航空宇宙、軍用、自動車、通信、医療など ハイエンドの産業用向けとして、洗浄プロセスソリューションを幅広く 提供しています。 また、SMTや半導体パッケージ製品の洗浄用途にも、 独自の洗浄総合力を活かし、エレクトロニクス製造業界全体に貢献。 当社のグローバルネットワークにより、現地プロセスエンジニアが包括的 な洗浄サポートを提供し、貴社のビジネス目標達成をお手伝いたします。 【ソリューション】 ■洗浄テスト ■分析サービス ■工程サービス ■ゼストロンアカデミー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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