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『ATRON AC 205』は、基板からフラックス残渣を除去するため 設計されたFASTテクノロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLEDの光変換や寿命、ワイヤーボンディングの質を向上させる ■エタノールアミン他の有害物質が含まれていない ■非常にVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZESTRON SD 301』は、メタルマスクやスクリーンから防爆仕様の スプレー洗浄機によるクリーム半田・SMT 接着剤・厚膜ペースト除去用 の溶剤系洗浄剤です。 速乾性があり、洗浄工程の短縮ができます。また、印刷ミス基板の 洗浄にも効果的です。 高引火点のため手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも使用可能です。 【特長】 ■フラックス残渣を除去することが可能 ■高いコンタミ保持能力のため、長寿命で洗浄コストを削減 ■乾燥が非常に速いため、洗浄工程を短縮することが可能 ■室温下で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZESTRON SD 100』は、防爆仕様スプレー式洗浄機にてメタルマスクから クリーム半田除去用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 フラックスの種類によって、印刷ミス基板にも使用することが可能。 さらに、印刷機での裏拭きや手拭き洗浄にも使用できます。 また、当製品はメタルマスクプリンターでの使用が世界の 主要メーカーによって承認されています。 【特長】 ■コンタミ保持量が高いので、長寿命かつメンテナンス時間の削減に繋がる ■乾燥性に優れているので、洗浄時間の短縮に貢献 ■低臭気で、室温下で使用できる ■メタルマスクの手拭き洗浄や印刷機での裏拭きにも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZESTRON Resin Test』は、プリント基板上のレジン系残渣可視化 テストキットです。 当製品を使用することにより、生産工程で残渣を検知し、洗浄工程で 除去することが可能。そのため40μg/cm2(258.06μg/sq in)以下の レジン量はJ-STD001の基準を満たします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【利点】 ■非常に正確な測定：電子基板上のレジン系コンタミ分布を検知 ■残渣分布は電子基板の気候的信頼性を測定する手助けとなる ■迅速かつ簡便なテスト法、特別な研修を必要としない ■生産工程の現場でサンプリング検査ができる ■試験一回あたりのコストが安価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZESTRON HC』は、ディスペンサーノズルなどの治具からSMT ボンド 除去用として開発された改良アルコール系洗浄剤です。 マウンターノズルのはんだ粒子やダスト除去にも使用可能。 手拭き洗浄にて手軽にご使用いただけるようエアゾール缶で ご提供しております。 【特長】 ■ディスペンサーノズルや治具からSMT ボンドを確実に除去 ■速乾性があり残渣を残さない ■ハロゲンフリーの有機溶剤 ■マウンターノズルからはんだ粒子やダストを除去することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZESTRON Coating Layer Test』は、ミクロンコーティングの場合でも、 コーティングの欠陥を黒色反応で視覚的に示すテストキットです。 クローズドまたは高密度コーティングの欠陥を迅速に検出することにより、 コーティング厚さ測定を標準化することが可能。指示薬は、半田付けの 前に部品のはんだ付け性を確認するためにも使用できます。 また、どちらのアプリケーションも生産工程中に使用可能で、 費用対効果の高いサンプリングを行うことができます。 【利点】 ■迅速かつ簡便、費用対効果の高いテスト方法 ■ブラックライト/UV検査よりも正確→薄いコーティング層も検出可能 ■コーティング性能を検証するツールとして使用可能 ■コーティング欠陥確認に求められる煩雑な前処理が不要 ■はんだ付け性のテストに使用可能(特にスルーホール部品) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZESTRON Bath Analyzer 20』は、pH 中性洗浄液向け濃度測定キットです。 どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入りで、 最小限の器具とわずかなスペースで使用可能。 シンプルで使いやすく、コンタミ成分含有の薬液に対しても同様に、 正確に濃度を測定することができます。 【特長】 ■正確な濃度測定 ・コンタミ量が増えても測定可能 ・新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能 ■シンプルかつ迅速な使用手順 ■どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入り ■最小限の器具とわずかなスペースで使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZESTRON Bath Analyzer 10』は、アルカリ系洗浄液向け 濃度測定キットです。 シンプルで使いやすく、コンタミ成分含有の薬液に対しても 同様に、正確に濃度を測定することが可能。 最小限の器具とわずかなスペースで使用できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■正確な濃度測定 ・コンタミ成分が増加しても正確に測定 ・新液でもコンタミ成分含有の液でも正確に使用可能 ■色素変化によりアルカリ度を示す ■シンプルかつ迅速な使用手順 ■どこでも使える持ち運び可能な携帯ケース入り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ZESTRON CO 150』は、超音波浸漬工程用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 希釈せずに、HFE系洗浄剤との組み合わせでプレ洗浄、 もしくはコ・ソルベント用として使用可能。 特に電子部品、パワーモジュール、リードフレームベースの ディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだの フラックス残渣を洗浄するのに適しています。 【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■ワイヤーボンディング・モールディングの品質が向上 ■沸騰しにくい組成のため、安定した洗浄工程を提供できる ■工程管理における濃度管理範囲が広く設定できる ■冷却工程を安定させ、HFE消費量の最小化に貢献 ■水を使用しないので、イオンコンタミ値を低く抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う、導電性ペースト用水系洗浄剤『VIGON TC 150』 をご紹介します。 メタルマスクやスクリーン版から、シリコン系やシリコンフリー、 銀・アルミニウムの導電性ペーストを除去するために 専用設計された製品。 銀シンターペーストの除去にもお使いいただけます。 【特長】 ■導電性ペーストに対し洗浄性が優れる ■メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペーストの除去も可能 ■従来の溶剤系洗浄剤の代替も可能な水系洗浄剤 ■水系のため作業者の健康面・安全面の改善が可能 ■引火点がないため、防爆仕様なくスプレー装置にてご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON SC 210』は、SMT ボンドやメタルマスクの洗浄用途として 専用設計された水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーに基づき、18℃という低温度であっても クリーム半田・SMT ボンドを一工程で確実に除去することが可能。 フラックスの種類によっては、印刷ミス基板の洗浄にも使用できます。 さらに、治具(特にディスペンサーノズル)からも接着剤を取り除く ことができ、スプレー洗浄及び超音波洗浄用途に設計されております。 【特長】 ■18-40℃の温度域で安定し優れた洗浄性を発揮 ■界面活性剤を含まず、基板や装置内部に残渣を残さない ■材料適合性に優れる ■泡立ちなく、低臭気で、リンス工程における有機物の残渣がない ■治具やディスペンサーノズルから接着剤を取り除くのにも使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ■接着ボンディングなど向けに、表面活性化された銅基板を提供 ■pH中性で、ダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■引火点や泡立ちがなく、そのため防爆仕様なしでスプレー洗浄機に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱アルカリ性で、特にダイや感作性が高い金属への材料適合性に優れる ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ■様々なタイプのスプレー装置でご使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの 後工程において材料適合性が優れています。 【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれいな状態に整える ■再酸化することなく長期間にわたり活性化した銅表面を保つ ■特にダイとの材料適合性に優れ、パッシベーションを痛めない ■リンス性に優れ、泡立ちしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON N 680』は、水系で、スプレー洗浄(インライン・バッチ)用に 専用設計された中性洗浄剤です。 電子基板から多様なフラックス残渣を除去し、低スタンドオフ部にも 非常によく浸透して洗浄することが可能。 さらに感作性の高い銅などの金属に対しても優れた材料適合性があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特に低スタンドオフ部品下部の洗浄に優れる ■高いリンス性が広い適用範囲をもたらす ■銅やアルミなどの感作性の高い金属に対し材料適合性が優れる ■工程によっては低濃度でも十分な効果がある ■中和処理なく廃水処理へ送り込みできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON N 640』は、プリント基板のフラックス除去のために専用設計 された中性洗浄剤です。 バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適。一般に除去するのが難しい 先進のクリーム半田やフラックスに対して優れた洗浄性があります。 また、銅やニッケルなどの感作性の高い金属との優れた材料適合性も 持ち合わせています。 【特長】 ■バッチ式スプレー洗浄機での使用に好適 ■運用性に優れ、タンクとチャンバー間の濃度を一定に保つ ■除去するのが難しいクリーム半田にも効果的 ■イオン交換水で簡単にリンスを行うことができる ■中性のため高い材料適合性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON A 201』は、低スタンドオフ部品下部など微細空間において スプレー洗浄で優れた性能を発揮するフラックス洗浄剤です。 低濃度で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ■長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたりのコストを低減 ■リンスが簡単で、表面に残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリンス性に優れているため、表面に残渣を残さない ■簡単に濾過できるため、液寿命が延び、洗浄剤コストを削減 ■引火点がなく、そのため防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能 ■高圧スプレー用途でも泡立ちしない ■ハロゲンフリーで低臭気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チップパッシベーションへのアタックもない ■活性化された表面を一定期間保持 ■引火点がなく、低臭気のため、防爆仕様なしで浸漬洗浄槽に導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れた材料適合性を示す ■MPC 組成によりリンス性が良好 ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON PE 305N』は、パワーエレクトロニクス向けに開発された 中性の水系洗浄剤(MPC)です。 高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を 除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。 はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)の パワーモジュール洗浄に適しています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■シンタリング後の洗浄に好適 ■銅表面をシミなく活性化 ■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適 ■パッシベーションに影響を与えない ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う、『手拭き用メタルマスクワイプ』をご紹介します。 洗浄性、作業性、安全性に優れる手拭きワイプ。 洗浄難の開口部もVIGON SC 200含浸済みのワイプでしっかり洗浄可能。 また、丈夫で破れにくく、毛羽立ちしにくい、などが特長で、 GHSラベルの該当もなく高い安全性の製品となっております。 【特長】 ■優れた洗浄性・作業性・安全性 ■液だれせず、乾燥性に優れる ■丈夫で破れにくく、毛羽立ちしにくい ■片づけはワイプを破棄するのみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、先端電子部品の洗浄や洗浄後の分析方法について解説しております。 フラックス洗浄工程を筆頭とする接合後のコンタミネーション洗浄に 着目し、様々な技術の集合体である先端電子部品の性能を担保しうる 「洗浄」の在り方と、今後の展望に関して掲載。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■無洗浄化技術 高機能化特性の立役者 ■なぜ洗浄を行う事例が起こり得るのか ■先端電子部品の洗浄は困難 ■洗浄後の分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、水系洗浄剤の定義や溶剤系洗浄剤の技術的課題について 解説しております。 はんだ・フラックスの技術的動向の観点から改めて「イオン残渣」 に対して着目し、「水系洗浄剤」との技術的関連性をご紹介。 水系洗浄剤について知りたい、昨今のはんだ・フラックス組成について 知りたいという方などにおすすめの技術資料となっております。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■はんだ・フラックス組成の視点から考える洗浄時の課題 ■水系洗浄剤はなぜイオン残渣除去に有効といえるのか ■洗浄剤区分例 ～日本における弊害～ ■水分量差による影響と技術的な課題 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板洗浄とは？ 基板洗浄は不要？ フラックス洗浄が必要な分野 などを詳しく解説しています。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 イオン残渣・金属塩の影響による絶縁抵抗性など、 最新の洗浄課題も当コラムでご案内。 こんな方へおすすめ！ *「洗浄しているのに不良が出る」原因を探りたい * 最新の洗浄課題・評価基準が知りたい * 基板洗浄を社内で説明・展開したい方 など 続きは関連リンクからご覧ください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
当コラムでは、フラックス洗浄方法を検討する上で、ポイントの1つである 「洗浄方式」の種類と選定方法についてご紹介します。 フラックス洗浄とは、プリント基板、パワーモジュール、半導体パッケージ、 リードフレームなどを保護しながらフラックス残渣(コンタミ)を 除去する事です。 フラックス残渣があることにより、マイグレーションの発生やモールディング の密着不良などの不具合が起きる可能性があり、フラックス洗浄が必要な ケースがあります。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣は、はんだ付け後のワーク上に残るフラックス由来の残渣 (コンタミ)のことで、成分はイオン、金属塩、有機物などがあります。 洗浄ペーストは洗浄する前提で成分を配合しているため、そのままにして おくと、マイグレーションによる絶縁不良や、腐食などの可能性が高まり、 用途によっては人命やインフラにも関わるため、洗浄が必要となるケース があります。 一方、無洗浄ペーストの場合、フラックス残渣は安定化しますが、 信頼性確保のため洗浄するケースも増えてきています。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う、リフロー炉部材・パレット洗浄剤『ATRON SP 300』 をご紹介します。 30分浸漬しただけで、パレットがキレイになる洗浄力。 ランニングコストが約2～3割削減可能で、洗浄液50Lでリフロー炉の 部材10ライン分以上orパレット1000枚以上が洗浄可能です。 また、超音波を使うとさらに洗浄力UPとなります。 【特長】 ■優れた洗浄性能 ■水洗いや特別な乾燥は不要 ■優れた材料適合性 ■低VOC含有量・低臭気 ■長寿命、低コストを実現 ■手動による濃度測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、高機能化製品におけるフラックス洗浄ついて解説しております。 実際に洗浄プロセスを構築しようとした場合、どのような点が 問題となっているのか、歴史的な背景も踏まえてご紹介。 難溶性物質への対応力やソルダリングの洗浄の今後についてなどを 画像や図、詳しい解説を交えて掲載しておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■「洗浄」への認識 日本は特殊な環境 ■難溶性物質の台頭 ■難溶性物質への対応力(MPC洗浄剤) ■ソルダリングの洗浄の今後 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、フラックス洗浄後の清浄度評価方法について解説しております。 既存の主流評価方法としては、信頼性評価をパスした後、実際の製造工程 ではAOIによる外観検査を行うことで、製品不良の可否を判断しており、 製品検査後において不良が生じてしまう事例が増加している現状があります。 このような事例の発生要因と、外観検査以外の有効な分析手法に関して ご紹介しておりますので是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■洗浄技術と同様に洗浄後評価が問われる時代に ■フラックス残渣成分の多様化 ■複合化した成分の切り分けと分析手法 ■今後の展望・洗浄の付加価値 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、5Gにおけるフラックス洗浄の課題について解説しております。 注目を浴びる5Gの展望と、未来世界には欠かせない1つである 「パワー半導体」にスポットをあてご紹介。 5G下に求められるパワー半導体の姿や「洗浄工程」の重要性、 洗浄課題に向けた取り組みなどを掲載しております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■5Gの展望 ■5G下に求められるパワー半導体の姿 ■パワー半導体＝「洗浄工程」の重要性＝ ■パワー半導体における洗浄課題に向けた取り組み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、シンター接合と洗浄の関係・洗浄による効果について 解説しております。 パワー半導体分野における新たな接合技術として注目されている 「シンター」に関して紹介。シンター接合と洗浄がどのように関係し、 洗浄によってどのような効果を得ることができるのかを論じております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■「シンター」とは ■シンター接合の手法 ■なぜ「シンター」が必要とされているのか ■シンター接合における課題 ■洗浄方法にも新たな配慮が必要となる時代に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、イオン残渣の課題と分析方法について解説しております。 難解であるテーマ「イオン」に関してフォーカスし、 現状どのような課題があるのかをご紹介。 イオン残渣の要因をはじめ、フラックス洗浄の意義、 具体事例などを図や詳しい解説とともに掲載しておりますので、 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■そもそもイオンとは ■イオン残渣の要因 ■フラックス洗浄の意義 ■具体事例 ■有機溶剤を主体とした洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、フラックス洗浄を検討する上で重要な、 洗浄剤や洗浄方式などの種類や選定方法を解説しています。 「フラックス洗浄方法を検討する上でのポイント」をはじめ、 「洗浄・リンス工程の検討」、「乾燥工程の検討」を掲載しており、 フラックス洗浄の基礎が分かります。 フラックス洗浄剤を切り替えたい、もしくはフラックス洗浄を これから始めたい人にとって参考になる一冊です。 【掲載内容】 ■フラックス洗浄とは？ ■洗浄剤の種類と選定方法 ・水系洗浄剤 ・溶剤系洗浄剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、品質トラブルの原因分析と洗浄プロセス導入サポートの 改善事例をご紹介しております。 運用中のプロセスにて洗浄後、ワークへ異物が付着する品質トラブルが 発生し、お客様の取引先から是正対応を求められた事例などを掲載。 なお、掲載カタログは試し読み版となっておりますので、 完全版をご希望の方は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容一例】 ■お客様のお悩み ■背景 ■ゼストロンのサポート内容 ※ダウンロードいただけるPDF資料は試し読み版です。 完全版をご希望の方はお問い合わせ下さい。
当資料では、はんだの進化と洗浄についてご紹介しております。 なぜはんだ付けを行なった後、製品の洗浄が必要とされていたのか の解説や、無洗浄はんだを洗浄することはなぜ難しいのかについて掲載。 また、はんだの金属組成や、MPC洗浄剤の無洗浄はんだへの対応力に ついてもご紹介しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■文明発展の立役者「はんだ」の軌跡 ■洗浄が必須とされていたのはなぜか？ ■はんだの金属組成 ■無洗浄はんだの洗浄需要はなぜ生じるのか？ ■「無洗浄はんだ」の洗浄が難しいのはなぜか？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、洗浄分野における有機溶剤削減のポイントと 具体的な取り組み事例をご紹介しております。 有機溶剤削減の経過をはじめ、有機溶剤代替えポイントや、 MPC洗浄剤の可能性などについて解説。 また、MPC洗浄剤を用いた有機溶剤代替実績例も掲載して おります。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■有機溶剤削減の経過 ■有機溶剤を取り巻く法令 ■有機溶剤代替えポイント－コストと乾燥性－ ■MPC洗浄剤の可能性 ■MPC洗浄剤を用いた有機溶剤代替実績例 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、「低スタンドオフ」を例として、難化しつつある洗浄に 対しての実情とそれを解決する当社洗浄プロセスをご提案しております。 多方面での技術的革新がなされる昨今で、エレクトロニクス洗浄は 新たな段階に進んでおり、「難化」しております。 洗浄需要の背景とポイントや洗浄方式の重要性などについて 解説しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに～洗浄需要の動向変化～ ■洗浄の難化－製品の高性能化－ ■低スタンドオフの洗浄需要の背景とポイント ■低スタンドオフの洗浄 ぬれ性・洗浄性の確保 ■MPCを用いた洗浄のメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、信頼性が必須である航空宇宙、軍用、自動車、通信、医療など ハイエンドの産業用向けとして、洗浄プロセスソリューションを幅広く 提供しています。 また、SMTや半導体パッケージ製品の洗浄用途にも、 独自の洗浄総合力を活かし、エレクトロニクス製造業界全体に貢献。 当社のグローバルネットワークにより、現地プロセスエンジニアが包括的 な洗浄サポートを提供し、貴社のビジネス目標達成をお手伝いたします。 【ソリューション】 ■洗浄テスト ■分析サービス ■工程サービス ■ゼストロンアカデミー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログでは、ゼストロンジャパン株式会社の製品ラインアップ をご紹介しております。 「プリント基板洗浄」や「パッケージ・ウェハ洗浄」などの 状況に適した製品例や、アプリケーション、特長を掲載。 各製品テクノロジー&ブランドの解説やラインアップもご紹介 しております。製品選定の際に、是非ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■洗浄工程導入フロー ■プリント基板洗浄 ■パワーエレクトロニクスのフラックス除去 ■パッケージ・ウェハ洗浄 ■メタルマスク、スクリーン、印刷ミス基板洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON EFM』は、しっかり洗浄でき素早く、乾燥する 手拭き用基板洗浄剤です。 手拭き洗浄における作業時間を大幅削減し、 時間が半分以下になった例もございます。 また、無洗浄はんだにも効果がございます。 リワーク・リペア洗浄としても使用可能です。 ハロゲンフリーの有機溶剤で、速乾性があり残留物を残しません。 さらに、腐食性がなく、ほとんどのポリマーに適合します。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VIGON RC 303』は、脱着不可箇所（フラクサーチェーン,搬送爪等の装置内部周辺, ・リフロー/フロー炉内（壁面）, フラクサーボックスなど）向けの スプレーボトル式の水系フラックス洗浄剤です。 溶剤からVIGON RC 303に変更したことにより、メンテナンス回数が 週1回から月1回に減少し、メンテナンス作業量が4分の1になりました。 また、水系のため、引火性がなく適用法令非該当です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■洗浄性が高く長寿命 ■装置が冷める前に洗浄できるため時間短縮 ■水系のため揮発しにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
VIGON SC 200はメタルマスク洗浄用として開発された常温タイプの水系洗浄剤です。 スプレー式や超音波式洗浄機に適しており、試し刷り基板の洗浄もできます。 フラックスのタイプによっては、片面が既にはんだ付けされている印刷ミス基板にも使用できます。 【特長】 ■フラックスを洗浄液中から分離除去できるため、洗浄液の長寿命化及びコスト低減 ■洗浄液の交換が不要のため、メンテナンスの省力化 ■低臭気、低VOC、環境対応成分の使用により作業性の改善と地球環境保全を実現 ■引火点なしのため安全なライン管理 ■常温（25℃）での使用で良好な洗浄性能を発揮 ■Pbフリー、ハロゲンフリー、共晶はんだに対し優れた洗浄性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
VIGON SC 202は、メタルマスク洗浄においてクリーム半田やSMTボンドを確実に除去する水系洗浄剤です。 また、印刷ミス基板の洗浄にも優れています。 スプレー洗浄機及び超音波洗浄機での使用を推奨します。 【特長】 ■樹脂・接着剤・インキ・はんだペースト・フラックス汚れを効果的に除去 ■水系洗浄剤のため引火点がなく防爆仕様不要 ■１液で洗浄・リンス可能 ■界面活性剤非含有 ■ハロゲン化合物含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ATRON SP 300 は水系のアルカリ性界面活性剤で、特にリフロー炉部材、パレットなどから焼きついたフラックスを除去するために開発されたものです。 【特長】 ■パレット・リフロー炉部品などの固着したフラックス洗浄に好適 ■液の長寿命化によるコスト・入替の手間などの削減、洗浄性能の安定化 ■低揮発性・低臭気による労働環境の改善 ■ATRON SP 300（希釈品）は水系のため引火性がなく、作業安全性の改善 ■低VOCのため、地球環境保全への貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
