ゼストロンジャパンのニュース一覧

車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・ 高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」 の採用が広がっています。 無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計が なされています。 ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で 行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性 に影響を及ぼす可能性があり、1つの解決手法として洗浄が挙げられます。 シンター接合には「無加圧」手法も存在するものの、強度や再現性の観点から 用途は限定される傾向にあります。また、残渣レスではありますが、「残渣ゼロ」 ではないため、信頼性を得るためには、同様に洗浄は1つの解決手法となりえます。 技術コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

電子回路において、設計者の意図しない経路を流れる電流、それが リーク電流です。 この見えない電流は、製品の信頼性、性能、そして寿命に大きな影響を 与える可能性があり、電子デバイス開発における重要な課題です。 半導体の微細化・高密度化が加速する現代において、デバイス内部の 物理的な限界から生じるもの、あるいは製造工程におけるわずかな問題に 起因するものまで、その発生源は多岐にわたります。 本記事では、リーク電流の基礎知識から発生原因、電子基板・実装レベルでの 具体的なリスク、設計・製造プロセスにおける対策、さらに洗浄・ 清浄度評価による対策方法について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

電子機器の高機能化・小型化が進む中、パワー半導体や車載、産業機器などの 高信頼性分野において、微細接合はんだペーストの重要性が高まっております。 信頼性確保の観点から、フラックス洗浄を実施するか否か判断を迫られる事象が 増加しており、高機能性はんだペースト・フラックスの洗浄は新たな課題となっています。 本研究では、日本スペリア社様と共同で、同社が開発した『微細接合向け 高信頼性はんだペースト』を対象に、微細接合における洗浄特性の考察、 化学的分析に基づくFT-IRおよびSEM-EDSによる評価の有用性検証を実施しました。 さらに、洗浄から分析、プロセス最適化まで行う、当社のワンストップ 技術サポートも紹介しています。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

当社では、フラックスやシンターなど付着物を調べる残渣分析などを 行っております。 製造現場における不良原因の特定や品質課題の解決を、フラックス洗浄の 知見を持つ当社が分析とノウハウでサポート。 実装不良など不具合発生の原因を切り分ける不具合原因調査や、基板表面の 清浄度や残渣量の状態を確認する清浄度評価にも対応いたします。 【特長】 ■表面に付着した物質の有無・種類を特定する残渣分析 ■異物や原因を分析装置とノウハウで調査する不具合原因調査 ■定期的な分析による工程管理を行う清浄度評価 ■分析結果だけでなく、対策や改善案についても提案 ■他社製フラックス洗浄液や基板についても清浄度分析が可能 ■ISO 9455-18：2024に準拠した清浄度確認方法 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

本共同研究は、弘輝様との2025年の研究結果を踏まえ、継続的な検証の 一環として実施しました。 本研究では「ロジン系フラックスでは同様の傾向が見られるのか」という 点に着目し、洗浄・リンス条件の違いが絶縁信頼性や表面状態に与える 影響を評価しました。 さらに、水溶性フラックスとの比較を通じて、フラックス種類による 洗浄後の特性の違いも検証しています。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。