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※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【シール貼り付け業界】 食品・医療・産業・農業・水産業 など ※詳細はPDFダウンロードより「技術資料」をダウンロード頂くか直接お問い合わせください。
【実績業界】 電子部品実装業界＝キャリアテープリール材 コネクタ、端子、ハーネス業界＝薄い金属材料（フープ材・コイル材）
【特長】 ■試作・少量多品種・セル生産に好適 ■小気味よい速度で高精度貼付け ■場所を取らないため、ライン内に導入できる ■貼付先にコンベア等を使用することにより自動排出等も対応可(要相談) 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど）
【実績業界】 電子部品実装業界
【仕様】 ■剥離ワークサイズ：任意の位置へのワーク移載・貼合 1×1mm～25×30mm ■テストワーク製作～貼付け実験検証を行える体制が整備 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ■実装基板へのポリイミド等 【スプライシング事例】 ◆電子部品実装業界＝キャリアテープリール材 ◆コネクタ、ハーネス業界＝薄い金属材料（フープ材・コイル材） その他、お問い合わせ下さい！
【仕様】 ■剥離ワークサイズ：任意の位置へのワーク移載・貼合 1×1mm～25×30mm ■ヤマハ発動機製 マウンタ YS12P検証用フィルムフィーダー32mm幅104mm幅 所持 ■テストワーク製作～貼付け実験検証を行える体制が整備 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ステンレス：SUS304L、SUS316L、SUS420J2、SUS440C、SUS630 鉄系：Fe、Fe-2Ni-C、SKD11 その他：Kovar、Inconel1718、SKD11
【対応材料】 ■フィルム(PET、PP、PEN、OPP等－光学フィルム、電気・電子機器用機能材／電池材料・電極材料（リチウムイオン電池等 正極材、負極材、セパレータなど）／車載装置関連部材ほか） ■テープ（PET、PE、PS、PP、OPP、PC、ポリイミド、PEI、不織布、ウレタンほか発泡材、UV硬化材、絶縁材、その他基材＋各種粘着剤） ■ハードコートフィルム（携帯・スマートフォン、カーナビ、FA機器向け加飾シート／アイコンシートなど） ■OCA両面テープ ■金属箔（圧延銅箔、銅+PI、銅+ニッケル、アルミ箔、アルミ蒸着材料など）
【仕様(抜粋)】 ■対象果実：梨、リンゴ、桃、すもも、マンゴー、トマト、柿 ■測定項目 ・糖度(Brix)：実用範囲6～20(梨 リンゴ 桃 すもも マンゴ ー 柿) 3～15(トマト) ・酸度(%)：実用範囲0.2～1.5(トマト) 0.5～2.0(すもも) ・蜜度：果肉の蜜量を0～5の数値で表示(リンゴ) ・熟度：果肉色素から選果時における熟度指数を0～100の数値で表示 ・水果：果肉の水果状態を0～5の数値で表示(梨 リンゴ) ・褐変：果肉の褐変状態を0～5の数値で表示(梨 リンゴ 桃 マンゴー) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■剥離ワークサイズ：任意の位置へのワーク移載・貼合 1×1mm～25×30mm ■装置構成：フィルムフィーダー、スカラロボット、吸着ノズル、画像認識カメラ ■搭載先：カスタム可能(要相談) ■搭載精度・速度：±50μm・2,000CPH(タクト優先 アライメント補正無し時) ■寸法・重量：W850×D850×H1590mm・150kg ■電源・使用空気圧：AC100V 500VA(MAX)・0.4Mpa以上 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ■実装基板へのポリイミド等の貼付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■シール加工メーカと協業により材料加工からのご提案が可能 ■ヤマハ発動機製 マウンタ YS12P検証用フィルムフィーダー32mm幅104mm幅 所持 ■テストワーク製作～貼付け実験検証を行える体制が整備 【装置仕様事例】 ■通常の基板へのポリイミド・両面テープ実装、フレキシブル基盤への実装等、現在貼合を行っているものの自動化 【ワーク使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼付 ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリ(導光体、拡散フィルムなど） ■実装基板へのPI等の貼付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ■実装基板へのポリイミド等の貼付け ■プリント基板(PCB)へのクッション材(スポンジ)貼付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【実績業界】 電子部品実装業界＝キャリアテープリール材 詳しくは、カタログをご覧ください。
【実績業界】 電子部品実装業界＝キャリアテープリール材 コネクタ、ハーネス業界＝薄い金属材料（フープ材・コイル材）
詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■透過式内部品質センサ仕様 ・SMART-SORTER ■搬送コンベア仕様 ・SMART-SORTER-4(4排果) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■透過式内部品質センサ仕様 ・SELECTOR-K81（上部1灯型） ・SELECTOR-K82（上部2灯） ■搬送コンベア仕様 ・SELECTOR-CV-5（5排果）（4排果＋強制1排果） ・SELECTOR-CV-7（7排果）（6排果＋強制1排果） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【メリット】 ■生産面 ・鮮度の高い、美味しい状態で消費者に届けることができる ・長持ちすることで付加価値の高い製品を生産できる ■流通・販売面 ・しおれの低減で新鮮な状態を長くキープできる ・棚持ちが長くなり、売れ残り・廃棄ロス削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■手載せ供給タイプ「QSCOPE-SELECTOR」 ■自動供給タイプ「SMART-SORTER」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■剥離ワークサイズ：任意の位置へのワーク移載・貼合 1×1mm～25×30mm ■装置構成：フィルムフィーダー、スカラロボット、吸着ノズル、画像認識カメラ ■搭載先：カスタム可能(要相談) ■搭載精度・速度：±50μm・2,000CPH(タクト優先 アライメント補正無し時) ■寸法・重量：W850×D850×H1590mm・150kg ■電源・使用空気圧：AC100V 500VA(MAX)・0.4Mpa以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工 ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■シール加工メーカと協業により材料加工からのご提案が可能 ■ヤマハ発動機製 マウンタ YS12P検証用フィルムフィーダー32mm幅104mm幅 所持 ■テストワーク製作～貼付け実験検証を行える体制が整備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※試作実装→ 短冊テープでも無駄なくカット＆ジョイント ※キャリアテープ接続 → 金具レスで強固なジョイント ※専用のスプライシングテープ → ランニングコスト５０％減 ※作業時間 → ハサミ不要で３０秒 詳しくは、カタログをご覧ください。
検査、搬送、位置決め工程などの自動化に。提案例の紹介資料進呈
輸送品質を高める衝撃検知ツール。１２／２０までサンプル進呈
吊り下げ搬送の自由度UP。後退や加速が容易なコンベアの資料進呈
