日本メカケミカルのニュース一覧

【課題】 S社様では、半導体チップのパッケージ化に使用される「リードフレーム」を製造されています。 しかし、従来使用していた加工油では、 1 バリ規格Max0.03に対し、5～10ロットごとにバリ0.028が発生（約39,000ショットで補修が必要） 2 生産開始から1日程度で補修に出すことも多く、金型稼働率が低下 3 頻繁な研磨により金型部品費が増加 といった課題がありました。 【解決策】 そこで採用いただいたのが、塩素フリーで高性能な プレス加工油「メカエコプレス U-500」です。 【導入効果】 1 金型寿命が 39,000ショット → 155,000ショットへ改善 2 金型部品費を40％削減 3 バリ抑制と精度向上により品質安定 【お客様の声】 「補修頻度が減り生産効率が改善しました。金型部品コストも削減でき、今では欠かせない加工油です。」とのお声もいただいています。 【加工詳細】 材質：SPCD材 工程数：13工程 加工内容：抜き曲げ 板厚：0.4t ※導入ユーザーへの聞き取りに基づく事例です。効果は使用条件により異なります。