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[機構部品配線] ○ 成形品と回路配線を一体化した成形回路部品を提供 ○ 小型化、組立工数削減を可能にし、トータルコストダウンに貢献 ○ はんだ耐熱樹脂を使用し、リフローはんだ実装が可能 [パッケージ(パッケージ基板)] ○ 各種電子部品のパッケージをカスタムオーダーで対応 ○ 樹脂成形ならではの複雑なパッケージ形状が可能 ○ セラミックより低コストのパッケージを提供 ○ 各種センサ、モジュール、LEDの小型パッケージに最適 [アンテナ] ○ 樹脂の台座(筺体)全面に自由で立体的なエレメントが形成可能 ○ エレメント精度±0.05mm、高品質なアンテナを提供 ○ 電気特性に優れた樹脂材料が選択可能 ○ 各種アンテナ、カスタムオーダーにて対応 [三次元キャビティー] ○メイン基板上に容易に三次元実装キャビティーを形成 ○基板間を小スペースで接続(実装幅0.5mm~、実装高さ0.3mm~) ○実装スペースは通常コネクタの1/4、高密度実装に貢献 ○全外周にシールドめっきを形成し、EMI、EMS対策も可能
■ ライスレジンは、スプーン、箸、おちょこなど、様々な製品に使用されています。 ■ バイオマス製品を使用することで、企業活動にSDGsを取り入れることにつながります。
自動車関連成形品 ■車載電装用コネクタ部品 ■車載用カメラ部品 ■車載用内外装関連部品 情報通信関連成形品 ■対基板用コネクタ部品 ■高速伝送用コネクタ部品 ■カード用コネクタ部品 産業機械関連成形品 ■家庭用ゲーム用部品 ■アミューズメント用部品 ■産業ロボット用コネクタ部品 ■工作機器用コネクタ部品 ■医療機器用コネクタ部品 ■OA機器用コネクタ部品
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