大英エレクトロニクスの製品・サービス一覧

3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応 ■部品点数の削減（材料の削減） ■組み立て工数の削減 ■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン ■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは 　対応しきれなくなってきた高密度製品への対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大英エレクトロニクス株式会社では、樹脂射出成形品上に 電気回路パターンが形成された回路成形部品"MID"の設計を致します。 MID設計CADツールでMECADTRON社の「NEXTRA」を導入し、 複雑な配線パターンを成形するMID製品に対応。 今後は、MID各種製造工法を理解し、回路成形部品としての信頼性向上と 3D部品実装条件等に通じる、MID設計企画の整備を目標としております。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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