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【MID製造工程サンプル（LDS工法）】 ■MID設計ツール「Nextra」にて、3次元回路設計、部品配置 ■射出成形品（エンジニアプラスチックにて筐体作成） ■レーザー加工にて、筐体表面に回路パターンを形成 ■メッキ加工にて、回路パターンに金メッキを設ける ■部品の実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【NEXTRAの特長】 ■3DメカニカルCADと2D PCB CADで作成したNET、部品情報をNEXTRA にて3D-MIDデータとして融合します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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