MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減による薄型化・小型化・軽量化に貢献します。
3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応 ■部品点数の削減（材料の削減） ■組み立て工数の削減 ■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン ■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは 対応しきれなくなってきた高密度製品への対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【MID製造工程サンプル（LDS工法）】 ■MID設計ツール「Nextra」にて、3次元回路設計、部品配置 ■射出成形品（エンジニアプラスチックにて筐体作成） ■レーザー加工にて、筐体表面に回路パターンを形成 ■メッキ加工にて、回路パターンに金メッキを設ける ■部品の実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途例】 ■自動車のステアリングスイッチ ■バイクのハンドルスイッチ ■携帯電話、スマートフォンなどモバイル端末のアンテナ ■自動車の衝突防止システムの無線レーダーモジュール ■電磁波漏れを防ぐ電磁シールド ■医療機器などの小型軽量化（例）補聴器、歯科医療器具 注）成形するプラスチック材料には制限があります ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は昭和44年、プリント配線板の原稿及び、マスクフィルム作成会社 として設立。以来『技術の大英』をスローガンにアートワーク業界に 実績と地位を築いて参りました。 現在、エレクトロニクスの主幹部品たるプリント配線板、 CAE・CAD・CAM・CAT分野において限りない可能性にトライし、 次世代を視野に据え、技術革新への対応、新時代に即応した営業体制、 一貫したサービスシステムを構築しております。 さらに、未来を開く集団として業界最良レベルであることを常に意識し、 『お客様の満足』を第一に考え行動してゆくことをお約束いたします。 また、平成15年からはプラスチック射出成型部品製造を主業務とする ムトー精工グループ入りし幅広い展開を視野に、社員一同誠意を持って 活動して参ります。