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株式会社アクアス

資本金9000万
従業員数80名
住所愛知県名古屋市中区栄1丁目25-35
電話052-220-5571
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  • 公式サイト
最終更新日:2025/01/03
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LED照明 LED照明
強制空冷用ヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ) 強制空冷用ヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ)
ALUTRONIC(ドイツ)標準アルミヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ)標準アルミヒートシンク
ALUTRONIC(ドイツ)純アルミ ピンヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ)純アルミ ピンヒートシンク
ファン付きヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ) ファン付きヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ)
ALUTRONIC(ドイツ)PCB基板搭載用ヒートシンク ALUTRONIC(ドイツ)PCB基板搭載用ヒートシンク
ピンヘッダー・ソケット1.27mmピッチ ピンヘッダー・ソケット1.27mmピッチ
米国JARO社冷却装置「ヒートシンク」「ファン」 米国JARO社冷却装置「ヒートシンク」「ファン」
UL180/182 昇降式モニターアーム ウォールマウント UL180/182 昇降式モニターアーム ウォールマウント
UL550シリーズ 水平可動式モニターアーム UL550シリーズ 水平可動式モニターアーム
モニターアーム(天井取り付け) モニターアーム(天井取り付け)
ICWUSA ロングモニターアーム ICWUSA ロングモニターアーム
壁面取付用ディスプレイアーム 壁面取付用ディスプレイアーム
壁取付用ワークステーションアーム 壁取付用ワークステーションアーム
ノートPCアーム ノートPCアーム
スライド式ウォールトラックマウント モニターアーム スライド式ウォールトラックマウント モニターアーム
EV65シリーズ 水平可動式モニターアーム EV65シリーズ 水平可動式モニターアーム
支柱取付用ワークステーション 支柱取付用ワークステーション
医療向けモニターアーム 医療向けモニターアーム
医療向けカート・ロールスタンド 医療向けカート・ロールスタンド
Aceluxe 韓国製デスクマウントモニターアーム Aceluxe 韓国製デスクマウントモニターアーム
表面実装デバイス用ヒートシンク  ドイツFischer製 表面実装デバイス用ヒートシンク ドイツFischer製
Fischer Elektronik製 SMTヒートシンク Fischer Elektronik製 SMTヒートシンク
軸流ファン付きヒートシンク Fischer Elektronik 軸流ファン付きヒートシンク Fischer Elektronik
強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク
押出成形ヒートシンク Fischer Elktronik 押出成形ヒートシンク Fischer Elktronik
ピンフィンヒートシンク Fischer Elektronik ピンフィンヒートシンク Fischer Elektronik
押出成形ヒートシンク クリップマウント用 Fischer 押出成形ヒートシンク クリップマウント用 Fischer
トランジスタ固定用スプリング・クリップ トランジスタ固定用スプリング・クリップ
Fischer Elektronik社 電子部品 Fischer Elektronik社 電子部品
表面実装用ピンヘッダー・ソケット2.54mmピッチ 表面実装用ピンヘッダー・ソケット2.54mmピッチ
表面実装用ピンヘッダー・ソケット2mmピッチ 表面実装用ピンヘッダー・ソケット2mmピッチ
スルーホール用ピンヘッダー・ソケット2.54mmピッチ スルーホール用ピンヘッダー・ソケット2.54mmピッチ
Fivetech社製サーキットボードハードウェア Fivetech社製サーキットボードハードウェア
ウィルス感染予防製品 ウィルス感染予防製品
LED照明施工実績 LED照明施工実績
遮熱シート・ガラスコート 遮熱シート・ガラスコート
モニターアーム モニターアーム
モニターアーム(壁掛け) モニターアーム(壁掛け)
モニターアーム(ポール取り付け) モニターアーム(ポール取り付け)
モニターアーム(デスク) モニターアーム(デスク)
バイポーラトランジスタ バイポーラトランジスタ
ダイオード ダイオード
MOSFET MOSFET
デュアル・複合半導体 デュアル・複合半導体
ALUTRONIC(ドイツ)PCB基板搭載用ヒートシンク

ALUTRONIC(ドイツ)PCB基板搭載用ヒートシンク

Alutornic(アルトロニック)PCB基板搭載用ヒートシンクは約200種類、ネジ止めタイプ・はんだ付けタイプ・クリップタイプなど用途に合わせて選択いただけます。

ヒートシンク はんだ付け TO-220パッケージ Al99.5 

PCB基板にはんだ付け可能なTO-220パッケージ用アルミヒートシンク

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「FI 308/SN」は 材質:Al99.5、表面処理:錫メッキ のTO-220パッケージ半導体用ヒートシンクです。 ピン部をPCB基板にはんだ付けして取り付けることができます。 半導体はネジで本製品に取り付けます。

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ヒートシンク トランジスタクリップ 基板取付 基板搭載

TO-220、TO-218、TOP-3パッケージ半導体をクリップで取り付けできるアルミヒートシンク

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PR 101/94/SE」 寸法:W6mm H50mm L94mm 材質:AlMgSi0.5 表面処理:黒アルマイト PCB基板に本製品をネジで固定することができます。 半導体は別売のクリップで本製品に取り付けます。 *対応のクリップはリンク先の弊社ホームページを参照願います。 *任意の長さで製作可能です。

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基板取付用ヒートシンク 半導体クリップマウント対応

TO220、TO218、TO3Pケースの半導体をクリップで固定できるアルミ押出ヒートシンク

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PR 116/94/SE」 寸法:W30mm H31mm L94mm 材質:AlMgSi0.5 表面処理:黒アルマイト PCB基板に本製品をネジで固定することができます。 半導体は別売のクリップで本製品に取り付けます。 *対応のクリップはリンク先の弊社ホームページを参照願います。 *任意の長さで製作可能です。

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TO-220パッケージ半導体用 ヒートシンク Al99.5

TO-220パッケージ半導体にネジ止め 純アルミ(Al99.5)製 黒アルマイト

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「FI 356/SE」 材質:Al99.5 表面処理:黒アルマイト 最小熱抵抗[K/W]:9.0 のTO-220パッケージ半導体用ヒートシンクです。 半導体はネジで本製品に取り付けます。

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TO220, SOT32パッケージ半導体用ヒートシンク

SOT32(TO126)およびTO220パッケージ半導体を取付できる基板搭載用ヒートシンク

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「FI 351/30/SN」 材質:Al99.5 表面処理:錫メッキ 最小熱抵抗[K/W]: 17.0 半導体はネジで本製品に取り付けます。

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基板取付用ヒートシンク 半導体クリップマウント

TO220、TO218(TOP3)パッケージの半導体をクリップで固定できる標準アルミヒートシンク

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 半導体パッケージ:TO-220 ; TO-218 ; TOP-3 半導体搭載:クリップマウント ヒートシンクの取り付け:ねじ込み式 表面処理:黒アルマイト 材料:AlMgSi0.5 幅 [mm]:50.0 高さ[mm]: 28.0 長さ [mm]:94.0 最小熱抵抗[K/W]:3.0 PCB基板に本製品をネジで固定することができます。 半導体は別売のクリップで本製品に取り付けます。 *対応のクリップはリンク先の弊社ホームページを参照願います。 *任意の長さで製作可能です。

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半導体マウントクリップ TO-220パッケージ用

別売のクリップマウント対応アルミヒートシンクにTO-220パッケージ半導体をネジなしで固定できる!

私たち(株)アクアスでは、アルミヒートシンクの高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 半導体パッケージ:TO-220 半導体取付方法:クリップマウント 色:黒 材料:スプリングスチール - 材質:スプリング鋼(C75) - 表面:ブルーイング - 幅:9.1 mm 使用可能なアルミヒートシンクに関してはリンク先をご参照ください。

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トップマウント圧力接触ヒートシンク

全面接触圧力によりプライマリヒートシンクへの接触熱抵抗(RthGK)が低減し「ホットスポット」を回避

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 最適な接触圧力と追加の冷却のためのトップマウントおよび接触圧力ヒートシンク - 全面接触圧力により、プライマリヒートシンクへの接触熱抵抗(RthGK)が低減し、「ホットスポット」を回避 - 追加の熱伝達により全体の熱抵抗(Rth)が低減

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