【その他の設備】 ■自動半田装置（鉛フリー）：NDFS-540（根本産業） ■自動半田装置（共晶）：YSM-804（横田機械） ■スプレー式フラックス塗布装置：F-400T（大阪アサヒ化学） ■リードカット：SRC-R78（三和電子） ■超音波洗浄機：UT-2600LA（SHARP） ■基板外観検査装置：M22XDL（マランツエレクトロニクス） ■基板外観検査装置：Hi-SPECKER RPT4636（レクザム） ■電動Vカット基板分割機：V-cut 200EH（テクニカルサポート） ■実体顕微鏡：SMZ（Nikon）+アームスタンド ■チップカウンター：DY-13（浦和電研） ■部品管理システム：自社製データベース ■防湿処理室 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【基板寸法】 ■50×50mm～400×400mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【基板寸法】 ■MAX350×250 【仕様】 ■判別方法：PatternMatching / Shape / Area ■照明：主、サイド（LED）＋同軸落射照明 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■加熱8ゾーン、冷却2ゾーンの合計10ゾーン ■N2(窒素)使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ＜M2 MOUNTING CENTER＞ ■基板寸法：最小L50×W50、最大L460×W410 ■8mmテープ：80種類 ■トレイ部品：20種類（段） ■チップ装着精度50μm ■QFP装着精度30μm ＜M20ハイブリッドモジュラー＞ ■基板寸法：最小L50×W30mm、最大L1,480×W510mm ■8mmテープ換算：最大144品種 ■トレイ部品：36段 ■チップ装着精度±0.040mm ■IC装着精度±0.025mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■基板寸法：最小L50×W30mm　最大L1,480×W510mm ■基板厚：0.4～4.8mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【基板寸法】 ■Max：L380×W330 ■Min：L50×W50 【仕様】 ■印刷精度(3δ)：±0.025mm ■繰り返し位置合わせ精度(3δ)：±0.005mm 【対応マスクサイズ】 ■L550×W650 ■L600×W550 ■L550×W650 ■L736×W736 ■L750×W650 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。