デンカの製品・サービス一覧

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性：アルミナの約7倍 ■高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性：アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• セラミックス

当社では、『デンカボロンナイトライド』の成形体として、BN単味系 (N-1・NB-1000)、単味+助剤配合(HC)、複合系など、多彩なご要望に 対応可能な品種を取り揃えております。 単味系は耐熱・絶縁抵抗に優れ、SBN・BA系はその硬度と曲げ強度から、 構造材料やガラス治具材料、半導体製造装置部品として適しております。 【成形体加工法】 ■単味系・HCタイプ成形体 　・黒鉛と同等の加工法により、切削・研削・穴加工などが可能 　・軟式加工機にて軟鋼加工用工具または超硬工具を使用 　・切削油類の使用は避ける ■SBNなどの複合系 　・超硬またはダイヤモンド工具の使用が適当 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他

『デンカ窒化けい素粉末』は、直接窒化法粉末のデファクトスタンダード グレードとして、数多くのお客様に愛用されております。 粗粒品から平均粒径がサブミクロンの超微粒品、さらに長年培ってきた 窒化技術と先進のプロセス制御技術を駆使した、高純度タイプの粉末まで、 お客様のニーズにマッチした品揃えを準備しております。 【特長】 ■窒化けい素粉を使用した成型物は、軽量で高温強度・破壊靭性に優れ、 　耐磨耗性・耐食性・熱ショックに強いなど優れた特性が注目されている ■自動車エンジン部品、エレクトロニクス部品、産業機械部品、各種複合材 　原料などに可能性を秘めた材料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• セラミックス

『ハードロック OP/UV』は、当社が開発した進化する紫外線硬化型接着剤です。 OP系は当社独自技術で生まれたエン・チオール樹脂系光学用紫外線硬化型 接着剤で、優れた光学性能を持ち、光学機器のレンズ、プリズムの光路貼り 合わせ接着に使用されています。 また、UV系はアクリル樹脂を使用した紫外線硬化型接着剤で、UV照射による 速硬化が得られ、ライン短縮など省力化に貢献しております。UVが照射 されない部位の硬化には、UV加熱、2液UVなど硬化機能併用型もあります。 【特長】 ■OP系 　・硬化物は柔軟性を持ち、被着体への歪みを最小限に押さえることが可能 　・酸素による硬化阻害がない 　・ガラスに近い光学特性を持つ ■UV系 　・UV速硬化、一液型、無溶剤、高耐熱、高耐久性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『ハードロック』は、独自技術で先駆的に開発した、2液主剤型の 変性アクリレート系構造接着剤です。 発売以来30年以上におよぶフィールドでの実績と、高性能への追求、 信頼性に対する開発の歴史があります。 【特長】 ■アクリル樹脂とアクリルオリゴマー（ゴム）で構成され、 　強さと粘り強さを持つ ■バランスが良く優れた接着特性を持つ（せん断、衝撃、剥離） ■作業性に優れる （常温速硬化型、ラフな2液混合比率対応、油面での接着性など） ■低臭気型のほか、放熱、難燃対応型もご用意 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・ 光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、 チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテープです。 また、シリコンやガリ砒素などの半導体（化合物半導体）や 封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など、 多種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。 【特長】 ■経時安定性に優れる（Tシリーズ） ■優れた粘着性（追従性） ■EMC（エポキシモールドコンパウンド）などの難接着ワークにも対応 ■エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 粘着テープ

『デンカサーモフィルムALS』は、優れたシール性を持つ、ヒートシール タイプのエンボスキャリアテープ用カバーテープフィルムです。 PS(ポリスチレン)、PC(ポリカーボネート)、PET(ポリエステル)、PVC(塩化 ビニル)などの各種ボトムテープ素材に対し良好な剥離特性を有しています。 【特長】 ■帯電防止処理品など各種グレードをご用意 ■ATAグレードは高透明で内容物の視認性に優れるとともに、エポキシ封止 　部品との摩擦帯電が小さく、部品の静電気付着対策に効果が期待できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• そのほか消耗品

『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え) ■高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板
• その他電子部品

『デンカサーモシートEC』は、カーボンブラックにより導電性を 持たせたシートです。 ポリスチレン系、ポリカーボネート系のグレードを取り揃えており、 幅広い用途への適応が可能です。 【特長】 ■機械的強度のバランスと成形性に優れており、複雑な形状や深絞り 　形状などへの適応が可能 ■3層構成で、導電性が安定していることから、静電気対策として有効 ■半導体、電子部品などの汚染防止としてシート表面の耐磨耗性を 　高めたグレードもご用意 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他静電気対策機器

『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる テープです。 洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や 安定した研削性を兼ね備えています。 粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。 【特長】 ■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性 ■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV) ■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要 ■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 粘着テープ