0402・0201チップは基板の省スペース化に比例して修正の難易度が非常に高い部品です。 ケイ・オールでは、0402・0201チップの修正にも取り組んでおり、多くのノウハウと実績を保有しております。 手付けでの作業はリワーク機を使用時に比べて1/5程度の時間で対応可能です。 また、0402・0201搭載基板の設計も行っております。不具合の起こりにくい、実績のある設計をご提案いたします。 【特徴】 ○マンハッタンやチップずれを手作業にて修正 ○共晶、Pbフリー　いずれも可能 ○多くのノウハウと実績を保有 ○正確かつ迅速に対応することが可能 ○自動修理機よりも短時間で作業可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は お任せ下さい。 【事例】 ■厚い基板の実装で困っている ■リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板（外寸1m角）に実装をしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイ・オールの特殊改造では、基板内層からのジャンパー、LGAからのジャンパーなど、難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し基板再作以上の成果を提供しております。 通常のパターンカット・ジャンパーと同様に、BGA・LGAについてもジャンパー・パターンカットなどが可能です。 基板改版に比べ安価かつ短納期で実施可能な場合が殆どですのであきらめず一度ご相談下さい。 【特徴】 ○難易度の高い特殊な改造で大事な基板を救う ○納期の短縮を実現 ○基板再作以上の成果を提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層･大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。 特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 【特徴】 ○特殊な基板が得意！ ○様々な基板に対応 →多層基板､アルミコア基板､大型基板､厚い基板､薄い基板､異型基板 等 ○十分且つ安全なプロファイルと豊富なノウハウで対応 ○温度条件・実装方法など最適な解決策を提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ケイ・オールでは 創業当時から基板の試作・修理・改造をメインに業務を行ってまいりました。 回路修正には欠かせないパターンカット・ジャンパーはもちろん、 はんだコテでは対応できないと思われている部品の取り付け・交換も可能。 基板フットパターンの修理もできますので、諦めていた基板も復活します。 数多くの信頼と実績を多くのお客様からいただいています。 基板をあきらめる前に、まずは一度ご相談下さい。 【特長】 ■短納期対応可能 ■豊富な経験と確かな技術力で問題を解決 ■共晶・Pbフリーともに豊富な実績 ■設計グループと連携して変換基板の製作等も可能 ■他社様で「出来ない」と断られてしまった案件もご相談ください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可部品もお任せください。 【特長】 ■0201チップの手付け実装が可能 ■狭小ピッチ0.4mmまでの、コネクタ・QFPの手はんだ付けが可能 ■難易度の高い部品も手付け実装が可能 ■フレキシブル基板などの手付けも可能 ■共晶はんだ・鉛フリーはんだ、共に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。 航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。 はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整った環境で 作業を行っております。 【特長】 ■1枚から対応 ■メタルマスクが無くても、ディスペンサーで手載せ可能 ■リワーク機を使用し、BGAを含む様々な部品の手載せ可能 ■マウントデータが無くても実装が可能 ■バラ部品に好適 ■フレキ基板も手載せ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイ・オールの『マウンター実装』の特長は、試作に特化した対応が できることです。 試作実装の場合、部品がどうしてもカット・バラの支給になってしまう こともあるかもしれません。 当社ではカット・バラ支給でも1枚からマウンターでの作業対応が可能です。 【特長】 ■1枚～中ロット・量産品まで対応可能 ■様々な条件に適した実装を効率よく実施 ■新種パッケージ、フレキ基板、多層基板など、さまざまな対応が可能 ■好適なマウンター対応 ■入手困難部品は後付けに ■試作時CR在庫無償提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し 基板再作以上の成果を提供しております。 「試験用にパターンを入れ替えたいが費用を抑えたい」のような、 お悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたいサービスです。 25年以上のノウハウにてBGAジャンパー等対応させて頂きます。 【事例】 ■改版する時間がないためBGAジャンパーにてどうにか動かせる形にしたい ■PC⇔USB接続仕様のICチェッカーを製作したい ■BGAのパターンを1ピンずつ間違えたので全ピンBGAからジャンパーを配線してほしい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、 　CNは交換してLGAは再使用したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。 最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。 このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。 リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。 【特徴】 ○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等 　高密度、超小型化部品に対応 ○高難易度の実装・リワーク対応 ○日々技術研鑽を行っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。 【特長】 ■実装後のパッケージ占有面積が削減できる ■パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 　組み合わせが可能 ■パッケージ間配線を最短にすることができ、反射やノイズなどの影響を 　最小限に抑えることが可能で、さらに当社では3段以上のPOPも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。 【特徴】 ○POP実装・リワークも対応可能 ○修正箇所が多い場合は変換基板を使用してのPOP実装も提案 ○ジャンパーの場合と変換基板の場合の 　両方のメリット・デメリットを考慮して提案可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 （クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能） ■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能 ■はんだ条件の変更にも対応可能 （鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能） ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 （ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応） ※詳細はPDFダウンロードいただくかお問合せ下さい。

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。 弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。 【アンダーフィルの特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。 工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。 同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。 高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。 【特徴】 ○デバイスのリワーク作業をサポート ○BGAリワーク対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。 基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。 お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案します。 【特徴】 ○Pbフリーボールから共晶ボールへ仕様変更 ○組成変更により実装トラブルを未然に防止 ○信頼性が高い方法を提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ケイ・オールのEMSサービスでは、実装会社だからこそ出来る、実装・製造まで視野に入れたEMSでお客様にトータルでの品質・コスト・納期についてお客様へ満足していただける提案をさせていただきます。 基板設計、基板発注・部品購入・メタルマスク発注、実装、簡易試験、コーティング作業、Ｘ線検査、洗浄(AS-300)、アンダーフィル塗布、0402/0201チップ修正・改造、基板分割、組立試験、後付けのみ、外観検査のみ、パターン修正などの項目を一括でも工程別でも受託しております。 【特徴】 ○EMS対応可能 ○設計から実装・組配までワンストップで対応 ○基板の形状から部品の配置、部品の選定にも対応 ○品質・コスト・納期、トータルサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

●お客様の望む形を作成いたします お客様のご要望に合わせた様々な治具基板作成いたします！ 特殊な基板でもケイオールでは製造がおりますので社内にて事前に打ち合わせしながら製造可能な基板を設計いたします。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 「実装案件で非常に厳しい納期設定されているが、請け負ってくれる 実装メーカーがなくて困っている」のようなお悩み・不安をお持ちの方に ご利用いただきたいサービスです。 時間がない時こそ、ケイ・オールがお手伝いいたします。 【事例】 ■他社にて行った試作基板の製作で2度に渡り不良となり、 　実装のリードタイムがほとんどない ■部品と基板のパットサイズが合わない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイ・オールのレスキュー業務は、特急対応可能です。 ケイ・オールではそれぞれの状況に応じて効率的な納期削減をお手伝いします。 リワーク技術などによる後付け対応から人海戦術まで技術・ノウハウ・マンパワーなど全ての面からサポートします。 いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 【特徴】 ○お客様のご希望納期を確保 ○休日対応を含む特急対応可能 ○状況に応じて効率的な納期削減をサポート ○とにかく納期が無くて困っている方に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。