壊れているモバイルのメモリーデバイスをハード的に復旧します。
ケイ・オールではメーカーにて修理不可能と判断された、物理的に破壊された携帯電話やモバイル機器のデータ復旧作業も行っております。 リワーク技術・リボール技術を応用して、壊れてしまった携帯電話やモバイルのメモリーデバイスをりハード的に復旧します。 アンダーフィル付きデバイスも対応可能です。 【特徴】 ○物理的に破壊された携帯電話やモバイル機器のデータ復旧 ○意識的に破壊された携帯電話の復旧も可能 ○アンダーフィルBGAリワーク技術でデバイス内のデーターを復旧 ○リワーク技術・リボール技術を応用 ○アンダーフィル付きデバイスも対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【対応事例】 ［破壊された携帯電話のデーター復旧をしたい（官公庁様の案件）] ○破壊された携帯電話のメモリーを取り外し、同機種の基板に 載せかえる作業は多くの地方自治体・官公庁から依頼されている ○プリント基板にアンダーフィルが塗布され作業は困難だが 中のメモリー部が破壊されていなければ修復は可能 【このようなお悩みをお持ちの方はご相談下さい】 ○アンダーフィル処理されたBGAが実装されている 故障した基板を生かしたい ○アンダーフィル処理されたBGAを取り外してBGAを解析したい ○壊れた携帯電話やモバイル機器のデータを復旧したい ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
お問い合わせください。
納期
※お問い合わせください。
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。
