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当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【仕様】 ■セラミック基板サイズ:19mm×12mm×0.8mm ■搭載ハンダボール:直径0.65mm ■ハンダボール搭載数:112個 ■搭載精度:±0.05mm ■サイクルタイム:24秒(2枚流し)12秒/1枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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