ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭載装置をご紹介します
当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【仕様】 ■セラミック基板サイズ：19mm×12mm×0.8mm ■搭載ハンダボール：直径0.65mm ■ハンダボール搭載数：112個 ■搭載精度：±0.05mm ■サイクルタイム：24秒(2枚流し)12秒/1枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の仕様】 ■搭載画像処理カメラ：基板と版のズレ、搭載時基板位置ズレ、搭載前ボール確認、搭載後ボール確認 ■装置サイズ：幅1,500mm 奥行1,200mm 高さ1,600mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
※仕様によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
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