分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1～42 件を表示 ／ 全 42 件
カテゴリで絞り込む
Boschmanシンタリング装置 Sinter star Innovate ・シンタリングエリア：（最大350×270mm） ・加圧能力：0.5～30Mpa ・加熱能力：250～300℃ ・シンタリング環境：大気/N2 【保有設備】 ・印刷機 ・マウンター ・C-SAM ・プリヒート・クーリングテーブル 【アクセス】 株式会社進和 メカトロシステムセンター春日井事業所 東名高速道路 春日井インター降りて約5分 愛知県春日井市大泉町501
最先端のナノテクノロジーの世界では超精密塗布はマイクロメートルスケールまで求められており、当社のディスペンサーは1ミクロンの線も描ける超精密ディスペンサーです。 ・0.5～1μmの超高解像度から、50μmの中解像度まで ・欠陥回路の修正に ・マイクロドット印刷 ・フォトレジストの直接塗布 ・マイクロラビティの精密充填 ・高解像度オンチップアンテナ
『超音波式局所フラクサ』は、最小約φ3mmのドット塗布や、幅約3mm～の線引き塗布が行えます。 【特長】 ●フラックスミストを微小化することより薄膜塗布ができ、フラックス残差を減少 ●フラックスの塗布範囲はそのままに薄膜塗布することで、フラックスのランニングコストを削減 ●微小化されたフラックスミストはスルーホール内部にも均一に付着し、はんだのスルーホールアップを向上 ●局所的に塗布できるため、マスクやパレットは不要 ●超音波によりフラックスの詰まりは無く、従来のメンテナンス頻度・工数を1/10以下に削減します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ♯フラクサ塗布
最小0.4nlでの微小・微細塗布を最大3000Hzで安定的に連続塗布する事が可能です。パラメータも自由自在に変更可能で多種多様な材料に対応する事が出来ます。 更にアジャスト機能や駆動中のピエゾの最適化等を自動化しました。自動化する事により人の手による差や部品の公差によるバラツキを軽減し高精度且つ安定性が向上しました。 【特徴】 ■高速且つ効率的なオペレーションによるタクトタイム短縮 ■多種多様な材料の連続塗布を可能 ■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ■最大2,000,000Pa・sの粘度に対応した力強い吐出を実現 ■オートアジャスト・オートキャリブレーション機能により人的要因を排除 ■非接触塗布の為ワークへのダメージ軽減 ■従来品のメンテナンス性をより向上させる為に流路部のワンタッチ脱着方式を採用 【新機種に追加された特徴】 ■従来品よりバルブ内部のピエゾ素子の耐久値が格段に向上 ■従来品と比較し空冷能力が約2倍に向上 ■駆動中のピエゾ温度をリアルタイムで計測し最適な動きを自動調整(専用コントローラが必要)
Pillarhouseはイギリスに拠点を持つ「部分はんだ付け装置」に特化したメーカーで、 そのセレクティブ（ポイントディップ）の工法は世界の標準として受け入れられています。 電気・電子業界において45年以上の実績があるPillarhouseでは、常に最新技術を取り入れて 「装置」や「部分はんだ付け工法」そのものを進化させてきました。 ・フラクサ内蔵のオールインワンはんだ付け装置（多層基板向けにはプリヒータオプションあり） ・全機種にティーチング(プログラミング)カメラとPCを搭載し、簡単操作にてティーチング ・『φ1.5mmのマイクロノズル』や『噴流が通常の約2倍上がるJet Tipノズル』などの特許ノズルあり まだまだご紹介しきれないおすすめポイント多数ございますのでぜひ実機デモお声掛けください。 弊社デモ用装置をお買い得な価格にてご案内いたします！ もちろん新品装置のご検討も大歓迎いたします！ #ポイントフロー#フラクサ#半田#ハンダ#局所#オールインワン
最小0.4nlでの微小・微細塗布を最大3000Hzで安定的に連続塗布する事が可能です。パラメータも自由自在に変更可能で多種多様な材料に対応する事が出来ます。 更にアジャスト機能や駆動中のピエゾの最適化等を自動化しました。自動化する事により人の手による差や部品の公差によるバラツキを軽減し高精度且つ安定性が向上しました。 【特徴】 ■高速且つ効率的なオペレーションによるタクトタイム短縮 ■多種多様な材料の連続塗布を可能 ■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ■最大1,000,000Pa・sの粘度に対応した力強い吐出を実現 ■オートアジャスト・オートキャリブレーション機能により人的要因を排除 【新機種に追加された特徴】 ■従来品のメンテナンス性をより向上させる為に流路部のワンタッチ脱着方式を採用 ■バルブ内部にヒーターを内蔵し連続塗布の安定性を向上 ■オートアジャスト方式を採用しより精度且つ安定性を向上 ■駆動中のピエゾ温度をリアルタイムで計測し最適な動きを自動調整 ■非接触塗布の為ワークへのダメージ軽減
『特許』 シンタースターは特許を取得しているダイナミックインサート技術を使用しています。 その技術でシンタリング（焼結）を行い、均一加圧を実現します。 『簡易的』 温度・時間・加圧の制御が可能です。温度の変化はリアルタイムにグラフ化されます。 『条件』 シンタリング温度300℃まで設定可能 『貢献先』 パワーモジュールやマルチデバイス等の製造に貢献します。 【特長】 ■均一加熱、均一加圧 ■正確な温度・時間・加圧の制御 ■25分以内での段取り換え ■リアルタイムで温度をグラフ化 ■GUIによる簡単操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ♯ シンタリング ♯ 均一加圧 ♯ 焼結装置
良質なSMT品質を求める場合、マウンターでも印刷機でも、基板のサポートピンは多いほど良い。しかしその本数が増えると機種切り替えのたびに工数がかかる。たとえピンの配置を自動化したとしてもやはり待ち時間という段取替え時間が必要。 その工数、ゼロにしませんか？ - トリガー信号（手動モードあり）によりエアを使用してピンが上昇、高速で基板全体を保持 - 基板の凹凸に合わせてそれぞれのサポートピンの高さが変わるため両面基板であっても段取り替えが不要 - 保持する部品にかかる上向きの力は１ピンあたり ２.５ｇ Quik-toolを使用してマウント精度・印刷品質の向上、そして段取り替えの作業から解放されませんか？ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ ＃SMTラインコスト削減 ＃SMTライン停止時間削減 ＃クリームはんだ印刷 品質向上
Vermes社製精密分注機は低粘度から高粘度まで液剤を非接触で分注する事が出来るシステムです。 最高速度3000Hz、平均速度1000Hzを実現し微量から大量まで精度良く分注する事が可能です。 【特長】 ■高速且つ効率的なオペレーションによるタクトタイム短縮 ■多種多様な液剤の連続塗布を可能 ■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ■最大2,000,000mPa・sまでの材料に対応 ■従来品よりも流路の部品点数を削減しメンテナンス性を向上 ■流路内部にヒーターを内蔵し連続塗布の安定性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MDS 3050』は低粘度材料に特化したシステムです。低粘度材料の場合液漏れや先端からの材料の滲みが課題としてあげられますが、このシステムはそれらの問題を解決する事が出来ます。 最高速度3000Hz、平均速度1000Hzを実現しタクトアップにも貢献できます。 更に高粘度システムと同様の精度を誇り低粘度な溶剤や接着剤、塗料、薬品に最適な最新機種です。 【特長】 ■高速且つ効率的なオペレーションによるタクトタイム短縮 ■多種多様な材料の連続塗布が可能 ■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ■最大8,000mPa・sまでの材料に対応 ■従来品よりも流路の部品点数を削減しメンテナンス性を向上 ■流路内部にヒーターを内蔵し連続塗布の安定性を向上 ■サイドアジャスト方式及びセンサー認識による高精度アジャスト ■液漏れを防ぐノーマリークローズバルブ ※詳しくはカタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ
X線リール部品カウンターは、X線を使ってリールやトレイなどのパッケージ内のチップ部品の個数を自動で計測する装置です。 対象物を装置内に置いてボタンを押すだけの簡単操作で、棚卸作業が捗ります。 【特徴】 ■約10秒で部品の個数を計測 ■計測精度99.9% ■最大4リール同時カウント（7インチまで） ■事前に部品情報の登録不要 ■セルフティーチング（自動部品認識） ■ラベルプリンタ標準装備 ■工場管理システム（ERP等）と連携 各社部品タワー・保管庫と連携済み ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ
dxfファイルやガーバーデータを基準にして、基板の歪みや加工ミスを検品します。
Ｘ線リールカウンターです。電子部品をＸ線撮影して残数を数えます。 装置内にバーコドカメラを搭載。リール表面のバーコードラベルを自動撮影しデータ取得！ 【特徴】 ■約10秒で部品の個数を計測 ■計測精度99.9% ■最大4リール同時カウント（7インチまで） ■事前に部品の登録不要 ■セルフティーチング ■ラベルプリンタ標準装備 ■工場管理システム（ERP等）と連携 各社部品タワー・保管庫と連携済み 【セルフティーチング（自動の部品計測）とは】 ・ライブラリに登録されていない部品も自動で認識・ティーチングし、個数を計測します。 ・その際に使用したティーチングデータは部品番号とともに管理され、次回計測時も自動で同じティーチングデータを使用し計測します。 ・部品同士が密着していても、サイズやピッチ間隔、位置などの要素で総合的に判断して正しい個数を算出します。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 #X線#チップカウンター#表面実装#部品計測#SMT#SMD#実装機#マウンター#自動倉庫#ストレージ
・専用金型が無くても試作可能 ※複雑な製品は試作前に可能かご確認させて頂きます ・装置導入前の製品試験用サンプル作成にどうぞ ♯均一加圧 ♯シンタリング
最大3000Hzで動作するピエゾ素子、非接触による高速塗布、0.1msec以下で制御可能なパラメータにより高速且つ精密で安定した塗布を実現します。 ノーマリークローズなのでインクや塗料等の低粘度材料に特化していて、電源が落ちても液漏れしにくい構造になっています。 多種多様な材料にも適用し、モジュラー化された構成部品によりメンテナンスも容易です。
『SYNCHRODEX PRO』は、インライン生産方式に対応する部分はんだ付け装置です。 ラージフレームとスタンダードフレームの2種類の筐体 ツインバス仕様に変更可能 各モーター軸にはDCサーボを使用 はんだ槽とポンプは機械式(インペラ)と電磁誘導式を交換可能 はんだ槽のモジュール内にもオプションで下面IRプリヒータを搭載可能 #部分はんだ付け装置 #局所はんだ付け装置 #セレクティブ #ポイントディップ
DST方式を採用したことによりピエゾ式と同等程度の性能を低価格で実現！ ワンタッチ段取替えにより調整不要で高再現性を実現！ DST式ジェットディスペンサーMDS 1560は、ピエゾ式ジェットディスペンサーのノウハウを持ったドイツVermes社が実現した全く新しい方式のジェットディスペンサーです。 高速で、力強く、再現性に優れた塗布を実現できますので、クリームはんだの微少塗布などにオススメです。 【特長】 ■非接触塗布 塗布動作時にZ軸昇降が不要 ⇒ 生産性が飛躍的に向上且つワークへのダメージレス ■微少塗布 1nl以下の微少量塗布を実現 ■高粘度材料対応 低粘度から2000Pasまでの高粘度の材料に対応 ■ワンタッチ脱着 流路部をワンタッチで着脱可能 ⇒ 段取替えの高速化 ■ヒーター標準搭載 塗布材料用ヒーターを標準で搭載 ⇒ 様々な塗布材料に対応 ■冷却システム搭載 バルブの空冷システムを標準で搭載 ⇒ 塗布再現性の向上
1．１つの可動軸に2つのはんだ槽（ノズル）を搭載したタイプ 2．２つの可動軸に２つのはんだ槽（ノズル）を搭載したタイプ 上記２のタイプは上記１のタイプよりどのような形態の基板でもサイクルタイムは同等もしくは速くなります。
ノズル合わせ（オフセット）は担当者毎で微妙にズレが発生してしまう可能性がありました。そこでオフセットを半自動で行う事が可能になりました
部品構成の再見直しを行い、部品点数の減少、部品形状のシンプル化、組み立て易さを実現しました
Vermes社製ピエゾ式ジェットディスペンサーは、msec単位でのパラメーター設定により微細塗布が可能です。レーザー用クリームはんだはジェットディスペンサー用クリームはんだよりも粘度が高く塗布しにくい材料になりますが、塗布力の高いMDV3280を使用する事によりこれまで不可能だったレーザー用クリームはんだを塗布する事に成功しています。
今後、基板密度が高い基板実装に有ると心強い機構 本機構は標準搭載されているプログラムカメラを使用しますのでハード的な改造は不要 ソフトウェアの変更も必要なし ライセンスの購入、登録で使用可能 （一部製品を除きます） #局所はんだ付け #部分はんだ付け
最大2,500,000mPa･sの超高粘度材料を塗布する事ができる圧倒的な塗布力を発揮！ 簡易的な塗布プロセスパラメーターにより、幅広い材料の塗布が可能に！ 【特徴】 ■高速且つ効率的なオペレーションによるタクトタイム短縮 ■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ■多種多様な材料の連続塗布を可能 ■最大2,500,000mPa・sの粘度に対応した圧倒的な吐出力を実現 【アプリケーション】 ■クリームはんだ塗布 ■導電性ペースト ■UV接着剤 ■塗料 ■シリコーン樹脂 ■SMT用接着剤
・部分はんだ付け装置でもユニット交換により広範囲なはんだ付け可能 ・サイクルタイム重視な製品向け １つの装置でユニット交換により２つの特性（部分と全面）を持つ
Pillarhouse社製の部分はんだ付け装置は、フローはんだ槽からの置き換えはもちろん、従来の工法ではできなかった部分へのはんだ付けを可能にします。 １．パレットレス パレットが不要でコストの削減、段取替え時間の削減が可能 ２．高品質なはんだ付け 部品ごとに噴流を当てる位置や時間を制御できる上に、1.5mm～25mmまで30種類以上の豊富なはんだ噴流ノズルのラインナップで様々な基板に対応 ３．抜群の操作性 全機種ティーチングカメラ搭載で実基板を見ながらプログラム作成可能、図面の取り込み不要 ４．ドロスの削減 はんだ槽が小さく、はんだ付け部が窒素雰囲気になっており、はんだドロスを大幅に削減 各装置の違いは『ラインナップ』の欄をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 #局所はんだ付け#半田 ♯部分はんだ付け
最小0.5nlでの微小･微細塗布を、最大3000Hzで安定的に連続塗布する事が可能です。パラメータも自由自在に変更可能で多種多様な材料に対応する事が出来ます。 【特徴】 ■高速且つ効率的なオペレーションによるタクトタイム短縮 ■多種多様な材料の連続塗布を可能 ■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ■最大2,000,000Pa・sの粘度に対応した力強い吐出を実現 【新機種に追加された特徴】 ■従来品のメンテナンス性をより向上させる為に流路部のワンタッチ脱着方式を採用 ■流路内部にヒーターを内蔵し連続塗布の安定性を向上 ■トップアジャスト方式を採用し材料漏れの低減 ■非接触塗布の為ワークへのダメージ軽減
・はんだ噴流状態をPCモニター上で確認する事が出来るので実際の装置内へ 覗き込む必要がありません。 ・はんだ接合時の状態をPCモニター上で目視可能な為、はんだ状態の異常を 早期に察知。はんだ品質の向上が望めます。 ・録画機能が付いておりますので、良品サンプル、条件出しサンプルと 照らし合わせ確認する事が可能です。 ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け
Vermes社製ピエゾ式ジェットディスペンサーは、msec単位でのパラメーター設定により微細塗布が可能です。更にニホンゲンマ社製クリームはんだ winDot F-005を使用する事により、安定した連続微細塗布を実現しました。50万ショットの検証実績もあり、安定した塗布径と重量を長期間塗布する事にも成功しています。
『SYNCHRODEX』(シンクロデックス)は、モジュラー型インライン生産方式の部分はんだ付け装置です。 内蔵フラクサを兼ね備え、１台でフラックスからはんだ付けまで可能。 連結台数を増やすことによってさらにタクトを短縮。 連結台数とモジュール内のレイアウトは自由に選択可能。 Pillarhouseの他の装置と同じソフトのためプログラム共有可能。 発売開始から10年以上の実績あり。 このほか、バッチ生産方式の「JADE MK２」も取り揃えています。 【特長】 ■基板対応サイズ：457×610mm ■インライン&バッチ式オペレーション ■ドロップジェット式フラクサ内蔵(超音波フラクサオプション) ■窒素雰囲気 ■上面IRプリヒータオプション ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け ♯Selective solder
・酸化物の除去 安定した、はんだ噴流維持のため、生産時にノズルに付着した酸化物の除去は必須です ・完全自動化 今まで作業者が行っていた作業を、装置で実施する事が可能になりました 洗浄頻度も任意に選べるため、ラインのタクトに合わせて設定頂けます ・ノズルの長寿命化 ブラシを使用してこする必要がないため、過度の圧が無く、必要以上のノズルの消耗を抑えられます ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け
Ｘ線リールカウンターです。Ｘ線撮影にて電子部品の残数を数えます。 【特徴】 ■約10秒で部品の個数を計測 ■計測精度99.9% ■最大4リール同時カウント（7インチまで） ■事前に部品の登録不要 ■セルフティーチング ■ラベルプリンタ標準装備 ■工場管理システム（ERP等）と連携 各社部品タワー・保管庫と連携済み 【セルフティーチング（自動の部品計測）とは】 ・ライブラリに登録されていない部品も自動で認識・ティーチングし、個数を計測します。 ・その際に使用したティーチングデータは部品番号とともに管理され、次回計測時も自動で同じティーチングデータを使用し計測します。 ・部品同士が密着していてもサイズやピッチ間隔、位置などの要素で総合的に判断して正しい個数を算出します。 ・バーコード自動認識のバーコードカメラ内蔵型装置(Assure Pro)もございます。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ #X線#チップカウンター#表面実装#部品計測#SMT#SMD#実装機#マウンター#自動倉庫#ストレージ
・任意の基板の場所をレーザーで距離を測定しZ軸の自動補正を行う ・リフロー後の基板、割り基板、大きいサイズの基板のような反りがある基板に有効 ・部分はんだ付けではノズル先端部からの噴流高さが非常に重要な為、有効な機構 ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け
MDS3200シリーズはクリームはんだ塗布に最適なピエゾ式ジェットディスペンサです。高再現性、対応基盤やノズルラインナップの豊富さ、高速塗布による生産効率の向上を実現しました。 【特徴】 ■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ■非接触式の為、多種多様な基盤に対応（反り、凹凸等々） ■ノズル径30µm～1200µmの幅広いラインナップにより様々なクリームはんだに対応可能 ■高速塗布（最大3000Hz）によるサイクルタイムの短縮 【事前塗布テスト実施中】 ■吐出可否 ■吐出条件絞り込み ■結果報告 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※クリームはんだははんだペースト、ソルダーペーストを含む
Pillarhouse部分はんだ付け装置のほぼ全ての機種に取り付け可能（オプション装備） ■Pillarhouse社独自技術の設計により、小さな1.5ｍｍ径なのに、はんだが固まらない詰まらない噴流が実現しました。 ■ますます高密度化してゆく表面実装の、狭い隙間にアプローチ可能 ■噴流ノズルで出来る仕事が拡大し、よりパレットレスに ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯小径ノズル ♯部分はんだ ♯局所はんだ
はんだ噴流の高さを自動で検知し、一定の高さを維持する様に調節・加減・管理し、はんだ付け品質のムラをなくしました。 ・自動生産モードのなかの任意に設定するタイミングで、はんだ噴流の高さをセンサーに検知させ、所定の噴流高さをキープするように、ポンプモータ回転数を自動調節する機構です。 ・はんだ噴流の高さは、分解能0.1mm単位で管理できます。 ・設定入力は簡単。 ・噴流の管理が自働化されたことで、長時間のオペレーターフリーが実現できます。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け
特許取得済みの『PILLARDOT』(ピラードット)は、部分はんだ付け前のフラックス塗布 に有効なドロップジェットフラクサーヘッドです。 冶具を使用せずにフラックスの塗布が可能。 ドットサイズは最小約φ5mmで100mmまでの高さで塗布が行えます。 メンテナンスやクリーニングも簡単なほか、スプレータイムやスプレー間隔 のプログラミング制御ユニットも付いています。 【特長】 ■特許取得済みドロップジェットフラクサーヘッド ■部分はんだ付けフラックス塗布用 ■マスクレスでフラックスの塗布が可能 ■上向き、下向きのどちらにも対応可能 ■ドットサイズ最小約φ5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ♯局所フラックス塗布 ♯部分塗布 ♯部分的フラックス塗布
『マイクロディスペンスシステム』は、最大3000Hzで動作するピエゾ素子と 非接触塗布による高速で効率的なオペレーションがタクト短縮に貢献します。 塗布プロセスパラメータの調節によって多種多様な材料の吐出が可能。 分解能0.1ms以下で動作するシステムによる優れた再現性を発揮します。 モジュラー化された構成部品により、メンテナンスも容易です。 ヒータ内臓の流路を使用する事で材料を安定的に供給する事が出来ます。 【特長】 ■高速で効率的なオペレーションがタクト短縮に貢献 ■多種多様な材料の吐出に対応可能 ■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性 ■最大2,000,000mPa・sの粘度に対応した力強い吐出を実現 ■非接触塗布の為ワークへのダメージレス 『アプリケーション』 ■クリームはんだ塗布 ■アンダーフィル ■ホットメルト ■UV接着剤 ■フラックス ■LED ■接着剤 ■SMT用接着剤 ■導電性ペースト ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『ラインコンフォーカルセンサ』は、サブミクロン精度での オンライン3D測定が行えます。 異なる物性を同時に計測可能。 非接触光学測定で透明材料の断層も測定可能。 測定速度は5,000,000 3Dポイント/秒を実現。 表面粗さ測定やマイクロプロファイル測定に役立ちます。 【特長】 ■非接触光学測定 ■3Dトポグラフィー ■透明材料の断層 ■寸法と距離 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『PILOT』は、超低価格でコンパクトな半自動部分はんだ付け装置です。 少量から中量のバッチ式生産に適しています。 プリヒータもオプションで内蔵させることができ、フラックス塗布から はんだ付けまでこれ1台で対応できます。 【特長】 ■低価格・コンパクト ■パレットレスで精密なはんだ付けを安価に実現 ■ドロップジェットフラクサ標準装備 ■装置台にもなる窒素発生器オプションあり ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯ 部分はんだ付け装置 ♯ 局所はんだ付け装置 ♯ Selective solder ♯ Point Dip ♯ 卓上型 ♯ 一体型はんだ付け装置
部分はんだ付け装置(セレクティブソルダー)の老舗であるPillarhouseの装置の中でも、 15年以上の実績を誇る『JADE MKll』は常に最新の技術を取り入れ進化してきました。 フラクサ内蔵、プリヒータオプションを搭載すればオールインワンの装置になります。 ノズルは、噴流の高さが通常の約2倍上がるJet tipノズルやノズル径最小1.5mmのマイクロノズルなど 各種取り揃えており、はんだが上がりづらい部品や狭いピッチなど様々な条件のはんだ付けに対応します。 ■マスクレス ■フラックスからはんだ付けまで基板の入れ替え不要 ■カメラ標準装備でダイレクトティーチング ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯部分はんだ付け
『FUSION』は、アプリケーションに応じてステーション数や構成が選択できる 高速基板搬送を備えた、インライン生産方式の部分はんだ付け装置です。 標準の4ステーションでは381×460mm基板まで対応。 オプションの基板搬送ステーションでは、リターンコンベアの搭載により 最大8ステーションでの構成も可能。 3ステーション以上の場合『SYNCHRODEX』よりも省スペース。 プログラムを各ステーションに割り振ることが可能。 マイクロノズルをはじめ幅広いはんだ付けノズルが選択でき、 オプションのはんだ槽交換トローリの使用で容易にはんだ槽の交換が可能。 【特長】 ■低価格・省スペース ■エンコーダ付DCサーボ機構による3軸制御 ■最大基板サイズ 746.5mm×460mm ■装置内でステーション数を2～8で選択可能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯局所はんだ付け ♯部分はんだ付け
11万点超の機構部品・電子部品が短納期で届く。最新カタログ進呈
静音・省メンテな搬送ラインを実現。発塵しにくい摩擦式コンベア
