清掃頻度はサイクル回数で設定が可能

【その他特長】 ■鉛フリーはんだ対応 ■下面プリヒータオプションあり ■最大基板サイズ 330mm×250mm ■1.5mmマイクロノズルはじめ、各種ノズル選択可能 ■容易なオペレーションとメンテナンス　 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【その他特長】 ■一括ディップ用マルチノズル対応、大型はんだ槽も選択可能 ■クローズドループ・パイロメータによる非接解での基板表面温度管理 ■基準点認識及び基板反り検知&自動補正 ■ドロップジェットフラクサ又は超音波フラクサによるフラックスのピンポイント塗布 ■1.5mm～2.5mm標準ノズルのほか、各種ノズル選択可能 ■上面・下面IRプリヒータ ■鉛フリー対応 ■容易なオペレーションとメンテナンス ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

・プログラムカメラを使用の為ハード的な改造の必要なし ・ソフトウェアの変更必要なし ・ライセンスの購入、登録のみで使用可能

【特長】 ■最大基板サイズ： 610×610mm ■インライン&バッチ式オペレーション ■ドロップジェット式フラクサ内臓(超音波フラクサオプション) ■窒素雰囲気 ■上面・下面IRプリヒータオプション ■基板反り検知機構オプション

【その他特長】 ■最大基板サイズ 457mm × 508mm ■ドロップジェット式フラクサ内蔵 マスクレスのジェットディスペンス方式 ■超音波フラクサオプション 超音波オプションを付けることでフラックスのランニングコストを 抑えつつ、はんだ付けの品質もさらに向上 ■鉛フリーはんだ対応 はんだの組成を問いません ■基準点認識機能 認識マークにより基板のズレを補正 ■クローズループ制御式プリヒータオプション 非接触で基板の温度を実測し、プリヒータに反映可能 ■自動はんだ供給 はんだ槽内のはんだ量を管理し、自動供給します ■はんだ噴流高さ自動制御 はんだ噴流の高さを管理し、安定した噴流により高品質ははんだ付けを実現 ■ティーチングカメラ内蔵 実基板画像でティーチングできるため、図面取り込み不要 ■プロセスビューカメラ内蔵 はんだ付け部を監視するカメラにより作業の状態を確認可能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 部分ハンダ　局所ハンダ　局所はんだ　部分噴流　局所噴流　パレットレス　マスク不要