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『CDMタイプ』は、LTCC(低温同時焼成セラミック)を用いた 積層チップディレイラインです。 差動型「CDKDタイプ」の1ライン分を切り出し、シングルエンド用として 5mm×2.5mmのコンパクトなサイズに収容。このサイズで0.1ns~3nsの 遅延時間をカバーします。 尚、当製品はRoHS対応品となっております。 【特長】 ■LTCC(低温同時焼成セラミック)を採用 ■シングルエンド用 ■RoHS対応品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『CDKDタイプ』は、LTCC(低温同時焼成セラミック)を用いた 積層チップ型差動ディレイラインです。 当社独自の集中定数型構成で、CDADタイプの1/4の実装面積ながら、 特性的にはCDADタイプを上回る通過帯域を確保しております。 ライン間クロストークを低く抑えており、GHz帯の高速差動信号に対しても、 安定な差動インピーダンスを保つとともに、2ラインを直列接続して2倍の 遅延時間のシングルエンドディレイラインとしても使用可能です。 【特長】 ■積層チップ型差動ディレイライン ■当社独自の集中定数型構成 ■CDADタイプを上回る通過帯域を確保 ■ライン間クロストークを低く抑えている ■RoHS対応品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『CDLFタイプ』は、15GHz周波数帯域、10Gビット/sの高速伝送に対応した 高速チップディレイラインです。 マルチレーン式高速シリアル差動伝送でのレーン間スキュー調整に最適。 また、ご要望により2012サイズ シングルエンドディレイラインも供給可能 となっております。 【特長】 ■最小 ■10psステップで調整可能 ■基板トレースに比べ小面積、低波形歪 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
静音・省メンテな搬送ラインを実現。発塵しにくい摩擦式コンベア
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工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈