【その他の特長】 ■優れた熱量供給性が実現する抜群のフローアップ性能 ■アクティブチャンバ方式が実現する酸素濃度100ppmのチャンバ封止性能 ■アクティブチャンバ方式によるプリント配線板の多様な接液/離脱姿勢制御 ■予備加熱エリアを分割して温度制御する多点PID制御方式 ■予備加熱工程を2ステージ編成としてプリント配線板各部の加熱温度制御範囲を拡大 ■予備加熱工程2ステージ、フローディップ方式はんだ付け工程1ステージ編成による熱量供給 ■各ステージにおけるプリント配線板の搬送をコーディネイトして温度プロファイルを形成 ■500mm口の多層プリント配線板を余裕ではんだ付け実装 ■内装パターンに与えるストレスが小さく断線の心配がない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

【仕様　※抜粋】 ■対象配線板寸法 　・最小：100(W)×100(L)×0.8～2.0(t) 　・最大：250(W)×350(L)×0.8～2.0(t) 　・最大高さ：上面75mm　下面15mm 　・配線板のコンベア搭載幅：3mm ■搬送 　・搬送流れ方向：右→左（手前固定基準）標準 　・パスライン：900±20mm ■用力 　・電源：三相200V 50Hz/60Hz 　・エア供給工：1/4インチハイカプラ(0.5Mp) 　・排気ダクト：φ150mm、5m^3/min以上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ＜S-200BU＞ ■2ステージ構成プリヒートゾーンの採用で容易に熱量供給 ■フロー波へのワーク侵漬姿勢を選択制御可能 ■はんだ付け領域に積極的に熱量供給を行うブーストフロー（PAT.） ■ワークのIDを認識してプロセス設定の自動切替可能 ■メンテナンス性に優れたハッチ開放設計 ＜FDS-400＞ ■プリヒートゾーンはヒーターを3つの領域に分けてそれぞれをPID制御 ■はんだ槽は前面引き出し設計 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【その他の主な性能】 ＜コア技術＞ 　■噴霧開始/停止位置をプログラム可能 　■上下バランス排気機構 　■アクチュエータにボールネジを採用 　■パージエアでアクチュエータを保護 　■メンテナンス性を追求 ＜動機（背面パネル側）＞ 　■運転中のフラックス補給(18L缶の交換)が可能 　■2次フィルタは容易に着脱可能 　■大型排気ブロアを低重心配置 ＜コンベア＞ 　■オートテンション機構が安定走行を実現 　■コンベアを自動洗浄 ＜フレーム＞ 　■ アルミフレーム構造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

その他、ロングセラーのフローはんだ付け装置「LGシリーズ」をはじめ、 高水準性能のN2フローはんだ付け装置「ILFシリーズ」や、 VOCフリーを実現したスプレーフラクサー「MXLシリーズ」等を取扱っております。

【仕様】 電源：3相 AC200V/30A 容量：約6kW 槽有効寸法：W300×D420×H40mm 本体重量：30kg 溶融はんだ量：約63kg ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【仕様】 ■コンベア 　・モーター：3相200V 25W 　・搬送方式：キャリアレス方式 　・搬送速度：500～1600mm/min 　・搬送角度：水平 ■コンベア洗浄器 　・洗浄ポンプ：プロセスポンプ式 ■配線板寸法 　・MAX. 350W×400L ■スプレー 　・ノズル：低圧霧化式ノズル 　・塗布量調整：20～60ml 　・フラックス供給：サブタンク 0.8l+18l缶 　・スイング速度：加変式 ■エアソース 　・0.5MPa 以上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。