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半導体製造装置部品の切削加工と真空部のシール磨きを得意としております。
株式会社サワは、主に半導体製造装置の部品加工を行っている会社です。当社は金属切削加工を主体としており、精密加工技術の分野で長年培ってきた多様な技術、豊富な経験、幅広いノウハウを融合することにより、新たな分野の開拓に挑戦していきます。半導体製造装置のことなら、是非当社にご相談ください。
事業内容
【製造品目】 ■半導体製造装置の部品加工
製品・サービス (1)
詳細情報
| 企業名 | 株式会社サワ |
|---|---|
| 従業員数 | 65名 |
| 連絡先 | 〒409-0112 山梨県上野原市上野原8154-34地図で見る TEL：0554-62-3311 FAX：0554-63-1301 |
| 主要取引先 | 東京エレクトロン宮城株式会社
東京エレクトロン山梨株式会社
住友重機械イオンテクノロジー株式会社
キャノンアネルバ株式会社
ルビコンエンジニアリング株式会社
東洋製罐グループエンジニアリング株式会社 (順不同・敬称略) |
| 業種 | 電子部品・半導体 |
株式会社サワ 社屋画像